硅光子技术具备低成本、传播速度快等特点
　　硅光子技术可以将电换成传输速度更快的光，实现更快的传输速率、更远的传输距离以及更低的功耗和延迟。根据C114通信网，硅光芯片有三大优势：集成度高、成本下降潜力大、波导传输性能优异。
　　①硅光子技术具有更高的集成度及更多嵌入式功能，可提升芯片的集成度。
　　②硅光子芯片基础材料只需硅基材料，大规模生产可降低成本。
　　③硅对1.1-1.6μm通信波段透明，具有优异的波导传输特性，折射率高可形成大折射率差。
　　数据中心为硅光主要应用场景
　　Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。
　　产业巨头加速布局硅光
　　英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩。根据OFweek光学网2023年9月报告，台积电计划携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（CPO）等新产品。制程技术从45nm延伸到7nm，最快2024下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。国内中际旭创、新易盛等光模块头部公司积极布局硅光产业。
　　硅光在激光雷达领域的应用尚处在研发阶段
　　现阶段激光雷达主要分为两类：一类基于905nm利用大面积SPAD阵列直接成像；另一类基于1550nm的固态FMCW和相干接收的激光雷达。FMCW激光雷达可以避免传统雷达的高功率激光对人眼的危害，灵敏度更高，抗干扰性更强。根据新思界，FMCW激光雷目前尚处于研发阶段，未实现量产应用。
　　硅光子基于可用于光子计算芯片VR、片间互联
　　CINNOResearch预测2025年全球AR/VR硅基OLED显示面板市场规模将达到16.7亿美元。另一方面，Ayar Labs的TeraPHY外接光电收发器可以实现数据中心的计算背板/模块间的高速光互联，而CMOS硅光器件可以用于片上/die间计算集成的PHY高速互联。当前电子城高科与光子算数正合作建设光电芯片封装测试验证平台，目前平台第一阶段建设已完成，具备光电芯片基本测试封装能力。光子芯片的龙头产业赛微电子已具备量产硅光子芯片的能力。
　　投资建议
　　数据中心是硅光最主要的市场，建议关注长期布局硅光技术的光模块厂商：中际旭创；天孚通信；新易盛。
　　布局国内CW大功率光源的光芯片厂商：源杰科技（CW）、仕佳光子（AWG+CW）。
　　风险提示：AI需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;硅光芯片量产不及预期;竞争激烈风险。