事件：公司发布2023年业绩预告。
　　营收利润超预期，规模效应凸显利润高增长
　　公司预计2023年营业收入209.7-231.0亿，同比增长43-57%；预计2023年归母净利润36.1亿至41.5亿，同比增长53%到76%；预计2023年扣非净利润33.0亿到38.0亿，同比增长57%到80%。2023年归母净利润实现同比较大增长系公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。
　　预计4Q23营业收入63.8-85.1亿元，中值同比增长59%；归母净利润7.3-12.7亿元，中值同比增长49%；扣非归母净利润6.6-11.6亿元，中值同比增长44%。
　　23年新签集成电路设备大超预期，高端制程工艺覆盖度及市占率大幅提升
　　2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，预计超210亿元。公司2023年主营业务呈现良好发展态势，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。此外，公司刚刚在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，由公司自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备于2024年1月正式进入客户端验证，为公司进军12英寸介质薄膜设备领域，打开百亿级市场迈出了坚实的一步。
　　平台型布局逐步完善，受益于国产替代
　　公司涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务，产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、光伏、锂电、新型显示等领域。公司是国产半导体设备龙头，受益于国产替代与品类延展。刻蚀设备方面，公司是ICP刻蚀设备龙头，8英寸CCP刻蚀设备已批量供应市场，12英寸CCP晶边介质刻蚀机已进入多家生产线验证；薄膜沉积设备方面，公司是国产PVD设备龙头，此外CVD和ALD设备全面突破，并实现外延设备工艺全覆盖；清洗设备方面，公司实现单片清洗、槽式清洗全覆盖；热处理设备方面，公司是国内热处理设备龙头，立式炉装备持续获得重复订单；半导体零部件方面，布局射频电源和质量流量计两大关键零部件，加强零部件自主可控能力。展望2024年，预计国内资本开支提升、先进产线扩产启动，公司工艺覆盖度及市占率有望继续提升，看好公司签单的成长性。
　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025年实现营收220、297、374亿元，同比增长50%、35%、26%，CAGR=30%；归母净利润38、54、69亿元，同比增长62%、41%、28%，CAGR =34%;对应PE分别为34、24、19倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期