投资要点
　　2024年1月15日，公司发布《2023年度业绩预告》。
　　全年业绩高速增长，在手订单饱满
　　公司预计2023年实现营收209.7~231.0亿元，同比增长42.77%~57.27%；归母净利润36.1~41.5亿元，同比增长53.44%~76.39%；扣非归母净利润33~38亿元，同比增长56.69%~80.43%；新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%。
　　单季度看，23Q4公司预计实现营收63.82~85.12亿元，同比增长36.48%~82.04%，环比增长3.57%~38.14%；归母净利润7.26~12.66亿元，同比增长8.87%~89.88%，环比增长-33.11%~16.66%；扣非归母净利润6.60~11.60亿元，同比增长4.81%~84.21%，环比增长-35.99%~12.51%。
　　产品矩阵持续丰富+性能不断提升，显著受益于国产替代的大趋势
　　公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗、卧式炉管等核心工艺装备。2023年6月，公司发布12英寸去胶机ACE i300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。2023年7月，公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，已斩获逻辑及存储领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2024年1月，公司自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积设备Orion Proxima正式进入客户端验证，标志着公司在绝缘介质填充工艺技术上实现新突破，成功进军12英寸介质薄膜设备这一百亿级市场。
　　根据芯谋数据，2024年全球设备市场规模预计同比增长2%升至1150亿美元，主要系1）国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；2）代工厂产能利用率逐渐走出低谷，晶圆厂扩产态度转向积极。2024年中国大陆半导体设备市场有望续创新高达到375亿美元，同比增长9.6%；半导体设备国产化率有望提升1.9个百分点升至13.6%。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极，刺激半导体设备需求。
　　我们认为，公司产品矩阵持续丰富的同时，产品性能亦不断提升，兼具广度和深度，显著受益于国产替代的大趋势。
　　投资建议：鉴于公司半导体设备持续创新，在手订单饱满，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的202.97/261.10/334.37亿元调整为218.16/305.86/398.48亿元，增速分别为48.5%/40.2%/30.3%；归母净利润由原来的37.81/50.25/64.30亿元调整为39.13/55.46/74.21亿元，增速分别为66.3%/41.7%/33.8%；对应PE分别为33.1 /23.3/17.4倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品矩阵不断丰富，在手订单充足，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。
　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等