结论与建议：
　　公司2023年营收增长43%-57%，净利润增长53%-76%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时公司2023年新签订单超过300亿元，业绩增长确定性高。
　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2023-25年净利润39.1亿元、50.9亿元和63.2亿元，YOY增长66%、30%和增长24%，EPS7.37元、9.61元和11.92元，目前股价对应2023-25年PE分别为31倍、24倍和19倍，给与买进的评级。
　　国产替代推进，2023业绩高增：公司发布公告，预计2023年公司实现营收210亿元-231亿元，YOY增长43%-57%，实现净利润36.1亿元41.5亿元，YOY增长53%-76%，扣非后净利润33亿元-38亿元，YOY增长57%-80%。公司业绩符合预期。相应的，4Q23公司实现营收64亿元85亿元，YOY增长37%-82%，实现净利润7.3亿元-12.7亿元，YOY增长8.7%-90%，扣非后净利润6.6亿元-11.6亿元，YOY增长4.7%-84%，得益于半导体设备产业的国产替代，公司2023年业绩高速增长。
　　新签订单300亿元，业绩增长确定性高：2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023预估营收中值的1.4倍，业绩增长确定性高。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2023-25年净利润39.1亿元、50.9亿元和63.2亿元，YOY增长66%、30%和增长24%，EPS7.37元、9.61元和11.92元，目前股价对应2023-25年PE分别为31倍、24倍和19倍，给与买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降