刻蚀+MOCVD龙头，技术驱动行业领先。中微公司成立于2004年，主营业务为开发大型真空微观器件高端工艺设备，目前已成为国产刻蚀设备机MOCVD龙头供应商，刻蚀设备覆盖90%以上应用，部分性能超越国际竞品，Mini LED关键设备MOCVD在蓝绿光LED生产线取得绝对领先地位。公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线，极高深宽比刻蚀机在客户端验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外超50家客户的晶圆产线。
　　中国晶圆厂设备投资强劲，国产设备供应商加速渗透。根据SEMI最新报告统计，全球晶圆制造设备在2022年创下940亿美金新高后，2023年预计下降3.7%到906亿美金，这一数字相比SEMI年中预计的全年同比收缩18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。我们看到中国大陆半导体设备从2013年占全球比重10.6%提升至2023年前三季度的31.3%，中国大陆半导体设备市场重要性日益凸显。贸易摩擦背景下，国产设备供应商已基本完成从0到1的突破，替代加速。我们统计8家核心设备公司2023年前三季度营收合计规模约300亿人民币（含非集成电路业务），约占大陆设备市场需求的16.5%，替代空间仍非常广阔。
　　横向布局关键导体薄膜沉积设备，平台化逐步显现。中微公司基于创新技术和专利保护设计，正在开发LPCVD、生长硅及锗硅极关键EPI设备等。公司在两年内已实现多种LPCVD研发交付以及ALD设备研发的重大突破，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，未来公司还规划进一步完善先进CVD和ALD产品线。中微横向拓宽半导体设备中又一重要设备品类，市场空间进一步打开。
　　新型显示推动MOCVD设备需求，第三代半导体贡献新动能。近年来受LED终端需求波动，公司MOCVD设备需求出现下滑。随着Mini LED产业链扩产，终端消费电子产品成本进一步下探，Mini LED消费市场渗透率持续提升。国内第三代化合物半导体投资亦如火如荼。中微公司专为Mini LED量产设计的Prismo UniMaxMOCVD设备已取得国内领先客户订单，SiC、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场，MOCVD系列产品需求有望逐步修复。
　　产能扩充支撑长期增长，内生外延协同发展。公司在南昌约14万平方米生产和研发基地、上海临港约18万平方米生产和研发基地部分生产厂房已正式投入使用，支持公司销售长期成长。公司持续开发关键零部件供应商，保证供应链稳定、安全。外延方面，公司已投资睿励仪器、拓荆科技、理想万里晖、中欣晶圆、昂坤视觉、德龙激光等公司，布局量测检测、薄膜沉积、半导体晶圆、精密激光加工设备等领域，推动平台化建设进程，内生外延紧抓行业机遇实现协同发展。我们预计公司将在2023-2025年实现收入62.6/85.8/116.9亿元，归母净利润17.8/21.5/30.4亿元，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。