事件：
　　美国当地时间1月12日，全球科技界瞩目的CES2024在拉斯维加斯落下帷幕。本届CES，共有4000家厂商参展，其中包括超1200家初创企业，据36氪统计，AI相关展商有690家，智能家居和电器展商有740家，汽车展商有597家。
　　投资要点:
　　AIPC：品牌厂商AI ready，有望成为大模型端侧部署的主要抓手
　　算力芯片持续升级，为大模型端侧落地提供基础保障。NVIDA在CES 2024上推出了全新GeForce RTX 40 SUPER系列显卡；AMD推出锐龙8000G系列APU，通过核显强调AI能力；英特尔推出酷睿i9-14900HX系列移动处理器，并邀请诸多上下游企业，共议AI生态建设。
　　品牌厂商密集发布AIPC，抢抓行业风口。宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星、雷蛇、三星等公司的新款笔记本电脑将于2024年1月开始发货，使用户能够体验开箱即用的生成式人工智能。本次CES 2024，联想集团发布10余款AIPC，包括赋能创作过程的Yoga Pro 9i、全球首款商务AIPCThinkPad X1 Carbon AI等；惠普宣布更新其旗舰二合一笔记本Spectre x36014和16，已配备英特尔最新的Core Ultra处理器；雷蛇推出全新的灵刃14，搭载全新的AMDRyzen 98945HS处理器，具有增强的Ryzen AI性能。
　　我们认为，AIPC有望成为大模型端侧部署的主要抓手：①场景：PC通过触控、语音和手势等自然交互方式，能够更直观地与用户进行沟通。②算力：芯片计算架构的升级，集成了NPU计算单元的CPU陆续推向市场。③模型：模型蒸馏和模型压缩技术使大模型在保证模型性能的同时，在资源有限的设备上运行。根据Canalys预测，到2027年，全球AIPC的出货量的占比将达到60%。
　　智能硬件：AI重塑人机交互体验，应用场景丰富
　　智能硬件在功能演进、创新上着力于AI赋能。美国初创公司Rabbit在CES 2024发布Rabbit R1，搭载LAM模型可移动智能设备，可实现交互式问答，并能够学习并重复用户在PC端的操作。Bespoke系列冰箱、Panasonic多功能烤箱、“Hey Telly”语音助手等基于AI模型，提供生活中多方面的个性化方案，Govee、LG等公司推出家居机器人，通过语音等多模态交互，进一步提升人机交互体验。
　　我们认为，人工智能和物联网技术进一步融合，有望不断催生出更智能、功能更强大的智能硬件，为智能家居、智能安防、智能工厂等多个领域赋能。
　　智能汽车：算力芯片升级，智能化程度持续提升
　　汽车芯片和AI模型持续迭代，为车机互联、智能座舱、自动驾驶进一步发展奠定基础。AMD发布Versal Edge XA（车规级）和嵌入式V2000A系列处理器，高通发布骁龙数字底盘产品组合，英特尔宣布收购法国一家专门设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件的初创公司Silicon Mobility SAS；奔驰、大众、宝马等整车厂发布集成了大语言模型的智能助手，进一步增强人机交互体验。
　　我们认为，在“软件定义汽车”的趋势下，汽车成为机械制造+电子芯片+软件人工智能的技术组合应用场景：①车机互联：通过与智能汽车匹配的APP，解决用户驾驶需求，提升出行体验。②智能座舱：智能化程度不断提升，通过更成熟的感知与更丰富的交互为用户提供多场景服务。③自动驾驶：我国当前处于L2向L3过渡的重要阶段，自动驾驶从高速NOA向城市NOA快速推进。
　　行业评级及投资策略：AI全面提升软硬件智能化水平，重塑人机交互范式，提升用户体验，未来更多AI+端侧的场景有望被挖掘。维持对计算机行业“推荐”评级。
　　重点推荐个股：1）AIPC：联想集团、海光信息、华勤技术、飞荣达、光大同创；2）智能硬件：芯海科技、智微智能、新大陆、新国都、萤石网络、九联科技等；3）智能汽车：诚迈科技、中科创达、德赛西威、华阳集团、经纬恒润、光庭信息等。
　　风险提示：宏观经济影响下游需求，市场竞争加剧，中美博弈加剧，AI技术落地不及预期，相关公司业绩不及预期