>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:创新终端逐步发布上市,自主可控和景气复苏主线并行-240110
| 上传日期: |
2024/1/10 |
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4462KB |
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pdf 共74页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
看好 |
作者: |
鄢凡,曹辉,王恬 |
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近期AIPC、XR和Smart EV等诸多新品密集发布上市带来板块利好催化,产业链库存持续优化,主要周期品价格持续上行,部分存储厂因行业复苏和HBM增加24年资本开支,国际部分主流机构上修24年全球半导体市场规模预期。建议关注AI终端新品带动的相关半导体链条,把握自主可控逻辑持续加强的设备、材料和零部件等公司,以及行业复苏带来业绩弹性的细分板块和公司。 行情回顾:12月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数表现分化。12月,半导体(SW)行业指数-3.96%,同期电子(SW)行业指数-1.5%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+11.7%/+3.02%;年初至今,半导体(SW)行业指数-5.6%,同期电子(SW)行业指数+7.25%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+64.9%/+38.37%。 行业景气跟踪:消费类需求边际转暖,手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。 1、需求端:消费电子行业需求复苏,XR/AI驱动端侧应用创新。手机:国内手机市场销量12月环比下滑;主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右,关注手机终端AI应用趋势。PC:全球市场缓慢复苏,渠道库存水平趋于正常化,换机周期、Windows系统更新及AI相关应用有望驱动24年温和复苏。可穿戴:智能手表/TWS需求逐步回暖,2023全年出货量温和增长。XR:苹果Vision Pro发售在即,海内外多品牌布局AR眼镜;关注1月9-13日CES 2024展会中XR产品的诸多看点。服务器:信骅11月营收环比+6%,传统服务器Q3/Q4出货量缓慢复苏,AI服务器近3年出货量CAGR望超22%。汽车:23M12国内乘用车市场同环比持续走强,新能源车消费热度持续。关注后续新车推出对行业格局的影响。 2、库存端:全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降,工业/新能源相关库存去化相对缓慢。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常,全球手机链芯片大厂23Q3库存环比持续下降,DOI首次环比下降,PC链芯片厂商英特尔、AMD23Q3库存和库存周转天数环比持续下降,手机和PC芯片厂商库存情况逐步好转,23Q3国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶平均库存和DOI均环比连续第4个季度下降。虽然国内模拟和功率芯片厂商整体库存处于高位,但其中偏消费类的产品库存逐步去化,工业、风光储和汽车等领域库存去化相对缓慢。国际MCU厂商23Q3库存环比持平,DOI环比开始下降,国内MCU厂商受到细分需求如电子烟等趋势向好而导致部分库存快速去化。 3、供给端:逻辑代工厂稼动率仍处于低位,部分存储厂商增加2024年资本开支。1)稼动率:当前代工厂稼动率仍处低位,UMC预计23Q4环比下滑6pcts至60%;中芯国际23Q3稼动率环比下滑1.2pcts至77.1%,公司预计行业50-70%的8英寸产能利用率可能会维持相当长一段时间;华虹23Q3产能利用率86.8%,环比-16.9pcts,预计23Q4可能会回升;世界先进23Q3稼动率60-65%,预计23Q4进一步下滑至55-60%;2)资本支出:①存储端,展望2024年,美光表示供需关系大幅改善,SK海力士表示存储行业全面复苏,均表示将增加2024年资本开支;②逻辑端,TSMC指引2023年资本支出为320亿美元;UMC指引2023年30亿美元资本支出目标不变;格芯预计2023年资本支出为20亿美元,同比-39%,预计2024年资本支出仍同比下滑;SMIC因设备交付超预期而提高2023年资本支出至75亿美元(此前预计同比持平约64亿美元)。 4、价格端:12月DRAM和NAND价格持续上涨,MCU价格进入筑底阶段。1)DRAM:12月高端产品价格持续上升,DDR4由于仍存一定水位库存,价格相对温和上涨,而DDR3价格仍在下跌。截至12月7日,DXI指数为22925点,较11月1日上涨1798点;2)NAND:原厂大幅减产并严格控制供应,进而主动调节价格走势。根据CFM数据,10-12月NAND价格指数已累计上涨约45%。展望2024年,美光表示主要下游客户库存逐步改善,预计DRAM和NAND价格持续上涨;3)MCU:兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段,但反弹时间仍待观望;4)模拟芯片:ADI宣布对部分老产品线涨价10%-20%以抵消维持生产的成本压力,国内公司受消费类需求回暖带来部分料号涨价,DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端:全球半导体月度销售额环比持续增长,国际机构上调24年行业收入预期。SIA表示23M10全球半导体销售额为466亿美元,同比-0.7%(23M9同比-4.5%),环比+3.85%(23M9环比+1.9%)。国际机构IDC、Gartner和SC-IQ分别预测2024年全球半导体市场规模同比+20%/+17%/+16%。 产业链跟踪:产业链部分环节边际改善明显,关注下游景气复苏持续性。 1、设计/IDM:大厂看好AI类芯片需求,关注复苏和新技术带来的边际提升。 1)处理器:英伟达发布特供版4090D,海光和中科蓝讯等业绩符合预期。英伟达发布中国大陆特供版4090 D游戏显卡,并在CES 2024大会上发布RTX40 SUPER系列产品。AMD将全球数据中心AI芯片市场规模上修至23年450亿美元/27年4000亿美元,CAGR超70%。英特尔预计2028年AIPC占比80%。高通和联发科认为安卓市场渠道库存已经趋
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