【东兴电子】半导体技术前瞻专题系列之一：电子行业-AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议
　　半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升，5nm晶圆厂建设成本高达54亿美元。晶体管微缩、3D堆叠等促进了CMOS先进工艺方面的投资，2024-2027年半导体制造设备市场有望保持持续增长。预计半导体公司AI/ML相关EBIT快速增长，中长期有望增加至每年850-950亿美元。AI对于半导体制造产生的贡献最大，约为380亿美元，但芯片研发和设计成本有望降低。未来越来越多的数据中心使用高性能服务器，预计2027年AI半导体销售额快速增长。
　　投资建议：随着AI的发展，AI半导体具有新结构、新工艺和新材料，我们建议积极关注以下几个方面的创新性变革：
　　（1）随着堆叠工艺增多，ALD设备需求量增多，受益标的：微导纳米；
　　（2）未来采用HKMG工艺，High-k材料需求量增大，前驱体使用量或将提升，受益标的：雅克科技；随着芯片高密度互联，硅片用量有所增加，推荐沪硅产业，受益标的：TCL中环、神工股份、立昂微。
　　（3）3D封装过程中会使用更多的封装基板，受益标的：兴森科技、深南电路。
　　风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、客户拓展不及预期、中美贸易摩擦加剧。
　　风险提示：宏观经济下行风险、政策风险、市场风险、流动性风险。
　　(分析师：刘航执业编码：S1480522060001电话：021-25102913)