商用芯片为交换芯片增长点
　　随着全球以太网交换机市场的扩大，自研交换芯片厂商的体量无法满足下游日益增长的需求，同时以太网交换芯片行业壁垒较高，自研厂商难以支撑芯片的高研发投入、技术的高速迭代，因此商用交换芯片的需求增速有望高于自研交换芯片。根据灼识咨询测算，全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年CAGR为5.30%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期CAGR 1.20%。
　　数据中心为商用交换芯片主要增长推动力
　　受益于AI技术的变革，数据中心需求增速有望回暖，成为商用交换芯片的主要增长驱动力。2022年中国IDC需求增速下降，科智咨询预计未来几年，中国IDC市场将逐步回暖。根据灼识咨询的数据，中国商用数据中心用以太网交换芯片总体市场规模预计至2025年将达到120.40亿元，2020-2025年CAGR为18.00%，高于其他应用场景。
　　国产交换芯片厂商加速追赶
　　盛科通信在研的Arctic，交换容量最高达到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大规模数据中心，交换容量与博通的Tomahawk4持平。根据公司招股说明书，该产品预计于2024年推出，有望实现3个产品迭代周期的飞跃，降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距，加速商用交换芯片国产替代。
　　以太网交换芯片国产替代空间广阔
　　国内市场来看，2020年中国商用以太网交换芯片市场中，市占率排名前三的博通、美满和瑞昱合计占据97.80%的市场份额，本土厂商盛科通信的市占率为1.60%，排名第四。
　　投资建议
　　当前国内企业在商用交换芯片市场份额占比较低，具备较大的国产替代空间。国内商用交换芯片主要厂商盛科通信预计于2024年推出交换容量为25.6T的Arctic产品，跨越3个产品迭代周期，有望加速商用交换芯片的国产替代。
　　建议关注：国产商用交换芯片稀缺标的：盛科通信-U、裕太微-U；下游引入国产交换机芯片的厂商：锐捷网络、紫光股份、中兴通讯。
　　风险提示：技术研发不及预期风险；下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。