>> 中信证券-美光(MU.US)FY2024Q1季报点评:毛利率由负转正,2024年初开始量产HBM-231225
| 上传日期: |
2023/12/25 |
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pdf 共5页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
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作者: |
陈俊云,高飞翔,许英博 |
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核心观点 受行业减产及下游需求拉动,存储产品价格持续回升,推动公司业绩回暖并超市场预期,我们预计价格仍是未来数个季度公司业绩增长的主要驱动力。此外,公司HBM3E产品取得积极进展,有望供货英伟达GH200与H200,计划CY2024年初开始量产。当前CY2024全年HBM产能已售罄,公司预计FY2024贡献数亿美元收入,CY2025年HBM营收有望持续增长,市场份额有望接近整体DRAM水平(20%-25%)。我们认为,行业减产短期内仍将持续,考虑到下游客户库存去化逐步接近尾声,CY2024存储芯片市场供需环境将偏紧(目前集中在高端产品),这将进一步推动存储产品价格上行,公司有望持续受益。建议关注存储厂商产能利用率恢复节奏、存储产品的价格变化、以及公司先进产品的上量情况。 ▍业绩总览:整体超市场预期,毛利率实现由负转正。1)营业收入:公司当季营业收入47.3亿美元(同比+16%,环比+18%),高于此前42-46亿美元的指引,并高于45.8亿美元的市场一致预期。2)毛利率:公司当季GAAP毛利率为-0.7%(同比-22.6pcts,环比+10.1pcts),Non-GAAP毛利率为0.8%(同比+22.1pcts,环比+9.9pcts),高于此前-2%至-6%的Non-GAAP毛利率指引。毛利率环比明显改善的主要原因为价格回暖以及DRAM产品占比的提高,其次还包括清理低成本库存、利用率提升的影响。3)净利润:公司当季Non-GAAP净亏损为10.5亿美元(FY23Q4净亏损11.8亿美元,FY23Q1净亏损3900万美元)。4)业绩指引:公司预计FY24Q2营业收入为51-55亿美元(同比增长38%-49%,环比增长8%-16%),Non-GAAP毛利率预计为11.5%-14.5%,EPS预计为-0.35至-0.21美元。公司预计业绩环比改善,主要由于存储产品定价环境的持续好转。 ▍业务进展:HBM3E进入英伟达最后认证阶段,预计FY2024贡献数亿美元收入。1)出货量&ASP:DRAM产品FY24Q1实现收入34亿美元(同比+24%,环比+21%),出货量环比增长20%-23%,ASP环比增长低个位数;NAND产品FY24Q1实现收入12亿美元(同比+2%,环比持平),出货量环比减少14%-16%,ASP环比增长约20%。2)HBM进展:①客户验证方面,公司HBM3E产品送样受客户正面反馈,HBM3E向NVIDIAGH200和H200供应的资质认证已进入最后阶段。②量产节奏方面,公司预计CY2024年初开始量产HBM3E,当前CY2024 HBM产能已售罄,将为FY2024贡献数亿美元的收入;公司预计CY2025 HBM收入将持续提升,HBM市场份额将在CY2025追平公司在整体DRAM的市场份额(出货量)。3)工艺进展:当前公司DRAM量产产品基于1-α与1-β节点,NAND量产产品为176层与232层NAND,其中先进的1-β DRAM产品与232层NAND产品已达到成熟的良率水平,且到达成熟良率所需时间皆短于先前节点,同时公司维持CY2025采用EUV量产1-γ DRAM产品的预期。4)我们认为,公司未来两个季度的业绩增长将主要来自于定价环境的改善,考虑到公司在TSV等领域的领先技术,预计HBM3E将在FY2024-2025持续为公司业绩带来新增量。同时,领先节点供不应求的供需环境,及其量产带来的成本优化,将持续对公司盈利能力带来支撑。 ▍下游需求:库存水平整体乐观,数据中心与AIPC有望带动需求提升。1)数据中心:客户库存预计将在CY24H1接近正常水平,公司预计CY2023需求量将减少低双位数百分比,CY2024需求量将增长中个位数百分比。公司将对应推出HBM3E、DDR5、LPDRAM、数据中心SSD等产品以满足下游客户推出GPU、ASIC芯片的需求(据公司官网)。2)PC:大多数客户库存处于正常水平,公司预计CY2024需求量将在连续两年下降双位数百分比之后,增长低至中个位数百分比。PC厂商有望在CY24H2开始推出AIPC,单机DRAM需求量将增长4-8GB,公司在FY24Q1完成了1-β16Gb DDR5产品在数个PC客户中的资质认证(FY24Q1业绩会)。3)智能手机:大多数客户库存处于正常水平,公司预计CY2024智能手机需求量出现温和增长。4)汽车与工业:大多数客户库存处于正常水平,其中FY24Q1汽车收入创季度新高,主要受下游需求及新汽车平台产量提升所驱动,FY24Q1工业收入实现双位数环比增长,经销商库存水平持续改善。5)我们认为,公司下游客户库存去化已进入尾声,但受到宏观环境、地缘政治的客观因素影响,短期内并未带来明显的拉货需求。而AI带来PC、手机、服务器领域的换机潮与单机搭载量提升,有望成为下一轮上行周期的核心驱动之一。 ▍风险因素:宏观经济走弱的风险;全球地缘政治冲突的风险;细分市场需求走弱的风险;产品定价大幅波动的风险;DRAM和NAND供需不平衡的风险;产品代际更迭速度不及预期的风险;核心产品生产技术泄露的风险;新产品推出节奏不及预期的风险;行业竞争加剧的风险等。 ▍盈利预测:考虑到存储行业的定价环境持续改善、公司下游客户库存水平逐步接近正常水平、以及HBM产品的积极推进,我们调整公司FY2024-FY2026年营业收入预测分别至225/320/368亿美元(原预测值分别为216/314/367亿美元),调整公司FY2024-FY2026年公司Non-GAAP净利润预测分别至-8.6/71/
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