根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1完成交易。交易完成后，Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户。
　　资本并购推动交易双方持续深化合作
　　Qorvo为全球知名射频IC供应商，北京和德州工厂主要负责支持其高度集成的蜂窝类模组产品，收购完成后立讯将根据新签订的长期协议为Qorvo提供组装和测试服务。Qorvo在其官方通稿中表示，立讯精密是世界领先的电子供应商，可提供无缝、灵活的一流生产能力，该交易进一步推动了Qorvo降低资本密集度的努力。交易完成后Qorvo在美国其他地区、德国、哥斯达黎加及部分外包供应商处的封装测试布局仍将继续保留。
　　公司纵向一体化布局有望借助本次收购再添重要拼图
　　此前公司体内已设立昆山立芯、汕头立芯等主体进行集成类系统封装的相关布局，本次收购为公司在从系统封装到射频前端模组封装拓展的道路上继续添加重磅筹码，以终端产品为起点向供应链上游持续延伸的纵向一体化布局正在迅速形成。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年实现营收2477.14/2959.11/3567.43亿元，同比增长15.74%/19.46%/20.56%；实现归母净利111.34/142.77/186.86亿元，同比增长21.51%/28.22%/30.88%。鉴于公司平台化战略逐步成型，我们继续推荐维持“买入”评级。
　　风险提示
　　全球智能手机出货量不及预期风险；收购事项不能如期完成风险；官网英文通稿翻译偏差风险。