投资要点：TECHCET预计全球半导体材料市场规模2024E达740亿美元。
　　预计2023年到2027年全球半导体材料市场将以超过5%的复合增速增长。根据TECHCET数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但整体半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长；预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。
　　TECHCET认为2024E包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材等的供应将再度紧张。TECHCET认为，尽管2023年全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但随着全球新晶圆厂的增加，包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供应预计将在2024年再度紧张，供应紧张的程度将取决于材料供应商扩张延迟的情况。此外除了全球晶圆厂扩张之外，新器件技术也将推动材料市场的增长，因为随着层数的增加，全栅场效应晶体管(GAA-FET)、3DDRAM和3DNAND需要新材料和额外的工艺步骤增加了数倍，这些材料包括用于EPI硅/硅锗的特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品（包括高选择性氮化物蚀刻）等。
　　清溢光电投资建设高端掩模版生产基地项目，总投资额达35亿元。根据清溢光电《关于合作协议签署完成暨对外投资的进展公告》披露，2023年12月15日公司与广东省佛山市南海区人民政府签署合作协议，协议生效。公司投资建设佛山生产基地项目，项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目、高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元，将按照“整体规划、分期实施”的方式建设。该项目的投资建设将有利于进一步提升公司综合竞争优势和盈利能力，提高产品国产化率。
　　德邦科技的高端服务器封装关键材料AD胶、UV披覆胶等已小批量出货。根据全景网IR投资者关系互动平台德邦科技回答投资者提问，高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等，应用前景非常广阔包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。德邦科技的高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料，目前已有小批量出货。
　　行业观点与投资建议。我们认为伴随2024E半导体材料市场的需求重新呈现增长态势，重点关注部分特种气体、稀缺的光掩模版、高端服务器封装材料、3DDRAM/3DNAND新材料等领域的相关公司投资机会，建议关注广钢气体、鼎龙股份、清溢光电、路维光电、德邦科技、华海诚科等。
　　风险提示：宏观经济下行带来对半导体的需求不及预期、晶圆厂的产能利用率下滑的风险、新产品验证进度不及预期、市场竞争格局恶化等。