投资要点：代工厂11月收入环比仍承压；SEMI预估23Q4E封测设备将实现一定的正增长。
　　2023年11月台积电、联电两大晶圆代工厂的月度收入环比下滑。2023年12月8日，台积电披露11月营收，公司实现收入约为2060.26亿新台币，同比降7.5%，环比降15.3%；2023年1-11月实现收入合计19854.36亿新台币，同比降4.1%。联电披露11月收入为187.88亿新台币，同比降16.67%，环比降2.10%；2023年1-11月实现收入合计2055.38亿新台币，同比降20.25%。力积电11月收入38.86亿新台币，同比降14.44%，环比增1.02%；2023年1-11月实现收入合计405.94亿新台币，同比降43.61%。联电指出23Q4电脑、通讯的短期需求逐渐回温，而车用市场的状况仍具挑战，客户采取较为谨慎保守的方式管理库存水位。
　　封测龙头公司日月光、矽品11月收入环比仍承压。2023年11月日月光投控的封装测试及材料业务收入实现274.46亿新台币（换算成美金计价为收入8.52亿美金），环比降3.2%，同比降15.9%；其中根据矽品官网披露，矽品公司及子公司11月实现收入101.29亿新台币，环比增0.6%，同比降10.0%。
　　2023年下半年晶圆厂的产能利用率、资本开支疲软，但预计23Q4后段的封装测试设备将实现一定的正增长。根据SEMI的《Semiconductor ManufacturingMonitor(SMM) Report》（2023 Q3）预测，全球电子业销售额在23Q3环比提升7%的基础上23Q4E将继续实现22%的增长，半导体销售额在23Q3环比提升7%的基础上23Q4E将继续实现4%的环比增长。虽然全球电子业、半导体业的销售额已经呈现正增长，但半导体生产制造端的指标仍然比较疲软，包括晶圆厂的产能利用率、资本开支等在2023年下半年都呈现下滑的态势；根据SEMI预测，23Q4后段封装测试设备将有一定的增长。
　　美国半导体和相关的电子零部件产业的产能利用率10月为76.3%。根据FED官网披露，2023年10月高科技行业中“计算及相关设备”产业的产能利用率为83.1%，较9月环比提升2.7pct；分季度来看，23Q1、23Q2、23Q3的产能利用率分别为74.9%、77.1%、79.0%，呈现逐季度提升情况。2023年10月高科技行业中“半导体和相关的电子零部件”产业的产能利用率为76.3%，与9月几乎持平；分季度来看，23Q1、23Q2、23Q3的产能利用率分别为72.6%、75.8%、76.5%，呈现逐季度缓慢提升的态势。
　　行业观点及投资建议。①、半导体制造领域，正如联电在2023年第三季财务报告的新闻稿中指出，电脑、通讯的短期需求逐渐回温考虑到欧美传统节假日“圣诞节”、“黑色星期五”等的来临，23Q3部分客户提前下了一些订单；而目前工控、汽车等的库存处于持续去化的阶段，而24Q1又是传统电子业淡季，整体上23Q4、24Q1半导体制造端的盈利能力将呈现一定的压力。我们认为，相较行业景气度能走出自身结构性增长的相关公司值得重点关注，建议关注甬矽电子。②、资本开支领域，我们认为2024E的资本开支将会较2023年有所增加，主要是因为部分晶圆厂的项目投资延迟到2024年进行，与此同时2024年预计将有几个较为重要的晶圆厂项目启动设备招标等相关工作，将带动对国内半导体设备的购置需求，建议关注最具确定性的存储产业链扩产相关公司包括中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、精智达等。
　　风险提示：宏观经济下行带来对半导体的需求不及预期、晶圆厂的产能利用率下滑的风险、设备公司的研发进度不及预期、市场竞争格局恶化等。