积极把握出清后的市场行情，布局受益国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域：1）半导体——英特尔发布用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，AIPC或担任产业“C位”。中期看，预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛。具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体；设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。2）消费电子——根据2023TCL华星全球显示生态大会，TCL华星计划于明年下半年量产印刷OLED面板，并率先应用于IT和医疗显示领域。推荐莱特光电、万润股份、瑞华泰、鼎龙股份、八亿时空、濮阳惠成。3）高端制造新材料：Cloudflare预计星链服务今年在美国的网络流量同比增长逾150%，且我国长征二号F、长征五号遥六运载火箭成功发射。重点推荐斯瑞新材、国瓷材料、有研新材。4）合成生物学——中央经济工作会议提及“生物制造”，行业产业化进程有望加速。此外，医药板块有望迎来系统性景气度改善。建议关注川宁生物、万润股份、蓝晓科技、争光股份。
　　▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围，上周（12月11日-12月15日）跌幅为1.0%，与万得全A指数1.0%的跌幅持平，小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值，我们看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业，建议关注相关龙头标的与弹性标的。
　　▍半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；看好零部件、洁净室相关标的。
　　政策方面：1）10月6日，据路透社报道，美国商务部（BIS）或把42家“向俄罗斯出售芯片”的中国公司列入实体名单。美国方面认为，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路，而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。2）10月17日，据美国驻华大使馆和领事馆官网，BIS发布两篇文件，一篇针对AI计算及超算，一篇针对半导体设备，芯片管制进一步收紧：TPP（算力位宽乘积）、PD（性能密度）、晶体管数量达到一定水平以上均受限。此外，BIS公告新增实体清单13家中国AI芯片公司，包括壁仞和摩尔线程等。
　　AI算力方面：1）12月14日，据科技新报，英特尔发布一系列新产品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，且预期明年推出，将与英伟达H100、AMDMI300X等对手展开竞争。此外，英特尔也发布专为Windows笔电和PC设计的Core Ultra芯片，以及第五代Xeon服务器芯片，两款芯片都包含NPUAI芯片。2）12月15日，据《科创板日报》，联想集团副总裁、中国首席战略官阿木对外表示，联想集团两款配有全新AI专属芯片NPU的联想AIReady的AIPC新品，于当天15:00正式上市。3）12月16日，据科创板日报，美国消费电子展（CES）即将到来，AIPC或担任PC产业“C位”，无论是芯片厂商，还是PC品牌商都将目光瞄准至AIPC领域。
　　芯片方面：1）12月12日，据财联社，因为手机、电子烟、小家电等消费电子产品的复苏，大型MCU芯片公司在今年的第三、第四季度加速去库存，而国产MCU的车规级产品，也在三四季度加速向华为问界、长安等国产新能源汽车供货。2）12月15日，据临港新片区管委会官网披露文件显示，日前，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目城镇污水排入排水管网许可顺利获批。据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房。3）近期，据科技新报，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICONJapan 2023演讲时表示，大约在2027-2028年期间，相关制程技术将发生改变，新兴的晶体管架构GAA（全环绕栅极排列）将取代目前主流的FinFET架构，推动半导体制造的进步，进而生产2纳米及以下先进制程的芯片。
　　中期看，我们预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有望成为明年投资主线之一。具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐：1）先进封装环节的联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂），及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦