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　　【平安证券】行业年度策略报告*半导体*创新加持，“芯”动提速*强于大市20231217
　　研究分析师:徐碧云投资咨询资格编号: S1060523070002
　　研究分析师:付强投资咨询资格编号: S1060520070001
　　核心观点: 2024年，在创新和下游需求向好的加持下，行业将继续向好，维持对行业“强于大市”的评级。1）先进封装赛道，在AIGC等加持下，市场前景广阔且国产化亟待提速，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链，推荐甬矽电子，关注通富微电、光力科技和芯碁微装等；2）数字芯片中，存储芯片向上的确定性最高，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益，推荐江波龙、兆易创新，关注德明利、东芯股份、深科技、澜起科技等标的；3）材料端，作为半导体行业的消耗品，短期内受下游晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大，市场有望随晶圆厂稼动率回升恢复，推荐安集科技和鼎龙股份，关注雅克科技、华海诚科；碳化硅上车速度超预期，扩产投资动作不断，国内产业链正在崛起，推荐天岳先进、时代电气，建议关注晶升股份。此外，光电子赛道也将在这轮顺周期和技术创新中受益，包括CIS、激光发射芯片，推荐源杰科技、长光华芯，关注格科微。
　　 【平安证券】行业年度策略报告*计算机*政策、市场、技术多重驱动，看好AIGC和信创*强于大市20231216
　　研究分析师:黄韦涵投资咨询资格编号: S1060523070003
　　研究分析师:付强投资咨询资格编号: S1060520070001
　　研究分析师:闫磊投资咨询资格编号: S1060517070006
　　核心观点:展望2024年，在政策、市场、技术等多重因素的驱动下，我们看好AIGC产业和信创产业的发展，看好两条投资主线：（一）当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平，提升大模型的多模态能力。大模型需要大算力，大模型算法的迭代升级将为全球和中国AI算力市场的增长提供强劲动力。在美国对华半导体出口管制升级的背景下，我国国产AI芯片产业链将加快成熟，相关AI芯片和服务器厂商将深度受益。另外，在应用端，我国国产大模型能力持续升级，AIGC产业未来发展前景广阔。（二）我国信创产业的发展将按照2+8+N的落地体系逐步展开，我们判断，2024年，党政信创将有望加速，金融、电信等八大行业信创将陆续进入常态化。华为拥有较为完整的信创产品体系，将是我国信创产业发展的重要推动力。信创华为产业链值得重点关注。我们看好AIGC和信创主题的投资机会，维持对计算机行业的“强于大市”评级。
　　 【平安证券】行业年度策略报告*电子*坚定科技自主，拥抱“AI+”*强于大市20231215
　　研究分析师:徐碧云投资咨询资格编号: S1060523070002
　　研究分析师:付强投资咨询资格编号: S1060520070001
　　研究分析师:徐勇投资咨询资格编号: S1060519090004
　　研究助理:郭冠君一般证券从业资格编号: S1060122050053
　　研究助理:陈福栋一般证券从业资格编号: S1060122100007
　　核心观点:制造强国&自主可控背景下，关注设备国产替代机会：1国产核心芯片自给率不足10%，制造环节是重要短板：国内半导体需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。相比国内半导体销售28%的份额占比，生产制造环节（晶圆代工市场份额占比不到10%）是制约国内集成电路产业发展的最大短板。2）国产设备验证及导入全面提速：长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业有意提升国产化率，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的机会。新品频发，拥抱“AI+”：1）折叠屏手机频发：目前除苹果外其他品牌已完成折叠屏手机的布局，预计2025年全球折叠屏手机出货量达到5000万台，关注产业链机会；2）AIPC产品逐步上市：从时间节点上来看，2024年预计会有大规模AIPC产品进入市场。3）苹果MR有望带动虚拟显示产品迈入新高度。