>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:关注盈利确定性高、估值合理的成长标的-231213
| 上传日期: |
2023/12/13 |
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pdf 共3页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
李超,陈旺 |
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政策定调积极,布局受益国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域:1)半导体——预计数据中心加速器的市场规模未来四年CAGR高达70%。中期看,预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛。具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益,推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体;设备零部件相关标的具备订单支撑,建议关注新莱应材、正帆科技,以及洁净室环节的美埃科技。2)消费电子——TCL华星计划于明年下半年量产印刷OLED面板,并率先应用于IT和医疗显示领域。推荐莱特光电、万润股份、瑞华泰、鼎龙股份、八亿时空、濮阳惠成。3)高端制造新材料:谷神星一号(遥九)、捷龙三号、朱雀二号遥三液氧甲烷运载火箭成功将商业卫星送入预定轨道。重点推荐斯瑞新材、国瓷材料、有研新材。4)合成生物学——英国政府计划投资20亿英镑支持合成生物学发展,行业产业化进程有望加速。此外,医药板块有望迎来系统性景气度改善。建议关注川宁生物、万润股份、蓝晓科技、争光股份。 ▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(12月4日-12月8日)跌幅为1.8%,低于万得全A指数2.0%的跌幅,小盘风格占优。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好半导体、消费电子、卫星互联网、合成生物学和医药、海风、核电等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注先进封装、消费电子新材料、卫星互联网新材料、生物类和医药材料、海风零部件、核电零部件等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。 ▍半导体新材料:看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料;看好零部件、洁净室相关标的。 政策方面:1)10月6日,据路透社报道,美国商务部(BIS)或把42家“向俄罗斯出售芯片”的中国公司列入实体名单。美国方面认为,这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路,而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。2)10月17日,据美国驻华大使馆和领事馆官网,BIS发布两篇文件,一篇针对AI计算及超算,一篇针对半导体设备,芯片管制进一步收紧:TPP(算力位宽乘积)、PD(性能密度)、晶体管数量达到一定水平以上均受限。此外,BIS公告新增实体清单13家中国AI芯片公司,包括壁仞和摩尔线程等。 AI算力方面:1)12月6日,以“超智融合,算启新篇”为主题的2023年超算创新应用大会在广州召开。会上,国家超算广州中心正式发布了新一代国产超级计算系统——“天河星逸”,同时粤港澳超算应用互联网建设正式启动。2)12月7日,据财联社,谷歌宣布推出其认为规模最大、功能最强大的AI模型Gemini。3)近日,据路透社报道,百度为200台服务器向华为订购了1600颗昇腾910B,科大讯飞亦公布讯飞星火与昇腾AI强强联合,寒武纪思元590有望在24年上半年量产,海光信息深算三号研发进展顺利,龙芯中科自主研发的新一代CPU3A6000于11月28日正式发布,其采用龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),且主要IP核均自主研发。 存储芯片方面:1)当地时间12月6日,据财联社,AMD举行“Advancing AI”发布会,AMD将2027年数据中心加速器的市场规模预期上修至4000亿美元,对应未来4年70%的年化复合增长率,同时发布其AI芯片InstinctMI300系列产品,包括MI300A和MI300X芯片。封装方面,AMD通过引入3D混合键合和2.5D的硅中介层,实现了“3.5D封装”技术。2)近期,据半导体观察,全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州,为台积电生产的苹果(Apple)芯片提供先进封装服务,主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能(AI)及高效能运算(HPC)等高端芯片的先进封装需求,此举可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。 中期看,我们预计AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛,AI有望成为明年投资主线之一。具备韩国Fab厂供应能力的我国企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐:1)先进封装环节的联瑞新材(颗粒封装材料GMC供应商,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝)、雅克科技(球硅产品布局先进封装,前驱体产品供应韩国大厂),及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业华特气体(特气产品供应韩国大厂)、神工股份(刻蚀硅材料供应韩国市场),建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技;2)半导体设备零部件相关标的具备订单支撑,建议关注新莱应材、正帆科技,以及洁净室环节的美埃科技。 ▍消费电子新材料:TCL发布全球首款65英寸8K印刷OLED曲面显示屏等显示新品,看好上游材料市场机会。 12月7日,一年一度的2023TCL华星全球显示生态大会在武
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