>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:AI终端新品浪潮将至,2024年全球半导体望重回增长-231212
| 上传日期: |
2023/12/12 |
大小: |
3150KB |
| 格式: |
pdf 共87页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
鄢凡,曹辉,王恬 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
11月华为智界S7新车发布,12月AIPC和MR等智能终端芯片产业链将逐步迎来更多利好催化,全球半导体月度销售额连续8个月环比提升,国际部分主流机构上修2024年全球半导体市场规模预期,行业景气周期整体有望逐步回暖,建议关注智能终端和汽车等新品销售对市场的带动,关注新技术和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升,同时关注自主可控等方向受益标的。 行情回顾:11月国内及中国台湾半导体指数、费城半导体指数均上升。11月,半导体(SW)行业指数+0.76%,同期电子(SW)行业指数+1.42%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+13.18%/+10.22%;年初至今,半导体(SW)行业指数-2.07%,同期电子(SW)行业指数+8.58%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+47.10%/+33.90%。 行业景气跟踪:消费类需求边际转暖,手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。 1、需求端:消费电子行业需求复苏,AI端侧创新持续赋能手机/PC应用。手机:国内市场安卓手机8-11月底销量同比小幅转正,主要受益于华为、小米、荣耀、OV等新机发布及库存端改善。主流机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%~4%左右。PC:全球市场缓慢复苏,渠道库存水平趋于正常化。预计2023全年PC出货量下降约10%,2024年受换机周期、Windows系统更新及AI相关应用驱动有望温和复苏。可穿戴:智能手表/ TWS需求逐步回暖,全年出货量有望温和增长。中科蓝讯有望受益于印度、非洲等国外白牌TWS耳机市场需求景气,Q4营收环比持续提升。服务器:信骅11月营收环比+6%,传统服务器市场或迎来边际复苏,AI服务器近3年出货量CAGR望超22%。汽车:23M11国内乘用车市场环比小幅走强,国内新能源车渗透率首次突破40%,新能源车企表现分化。华为智选车型如问界新M7/M9、智界S7订单表现亮眼,建议关注年底车市销售情况和新车型推出对行业格局的影响。 2、库存端:全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降,功率/模拟库存处于相对累积状态。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常,全球手机链芯片大厂23Q3库存环比持续下降,DOI首次环比下降,高通表示安卓手机市场库存调整已经结束,联发科认为手机市场整体渠道库存改善,23Q3国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶平均库存和DOI均环比连续第4个季度下降。PC链芯片厂商英特尔、AMD 23Q3库存和库存周转天数环比持续下降,库存趋势进一步好转。国际MCU厂商23Q3库存环比持平,DOI环比开始下降。国际模拟芯片和功率器件厂商23Q3库存整体处于累积状态,DOI环比微增。国际分销商艾睿和安富利23Q2库存环比相对平稳,Q3库存和DOI环比均有所提升。 3、供给端:部分存储厂商增加2024年资本开支,逻辑代工厂稼动率仍承压。展望2024年,美光表示供需关系大幅改善,SK海力士表示存储行业全面复苏,均表示将增加2024年资本开支;逻辑端,全球厂商扩产较为保守,TSMC指引2023年资本支出为320亿美元,UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变,格芯预计2023年资本支出为20亿美元,同比-39%,预计2024年资本支出仍同比下滑;SMIC因设备交付超预期而提高2023年资本支出至75亿美元(此前预计同比持平约64亿美元)。23Q3代工厂稼动率继续承压,展望23Q4复苏仍不乐观,UMC预计23Q4环比下滑6pcts至60%;中芯国际23Q3稼动率环比下滑1.2pcts至77.1%,公司预计行业50-70%的8英寸产能利用率可能会维持相当长一段时间;华虹23Q3产能利用率86.8%,环比-16.9pcts,预计23Q4可能会回升;世界先进23Q3稼动率60-65%,预计23Q4进一步下滑至55-60%。 4、价格端:高端DRAM价格持续上涨,NAND价格快速上涨,MCU价格进入筑底阶段。1)DRAM:现货价格自23Q3以来整体呈现持续上升态势,高端DDR5、HBM供不应求,价格持续上涨,同时由于服务器等的DDR4加速切换至DDR5,原厂积极削减DDR4产能而转投利润高的DDR5产品,带来一定供需缺口,传统DDR4等型号价格亦有上涨。截至12月7日,DXI指数为22925点,较11月1日上涨1798点;2)NAND:原厂大幅减产并严格控制供应,进而主动调节价格走势。根据CFM数据,10-11月NAND价格指数已累计上涨超30%;3)MCU:消费、工业等MCU渠道价格持续下滑,但兆易等厂商表示当前价格跌至缺货涨价前水平,价格已经进入筑底阶段;4)模拟芯片:PMIC领域国际大厂冲击持续价格或持续承压,消费类需求回暖或带来部分料号涨价,DDIC产品价格在前期几个季度连续下滑后当前整体处于低位未见明显反弹。 5、销售端:全球半导体月度销售额环比持续增长,国际机构上调24年行业收入预期。SIA表示23M10全球半导体销售额为466亿美元,同比-0.7%(23M9同比-4.5%),环比+3.85%(23M9环比+1.9%)。国际机构IDC、Gartner和SC-IQ分别预测2024年全球半导体市场规模同比+20%/+17%/+16%。 产业链跟踪:产业链部分环节边际改善明显,关注下游景气复苏持续性。 1、设计/IDM:大厂看好AI类芯片需求,关注复苏和新技术带来的边际提升。 1)处理器:AMD上修全球数据中心AI芯片市场规模和增速预期,
|
|