AMD推出MI300XGPU，性能超越H100，并可支持更大模型训练和推理
　　AMD推出了旗舰数据中心AI芯片AMDInstinct MI300XGPU，形成了一个由8颗CDNA 3架构Accelerator Complex Die（XCD）、4个I/ODie（IOD）、8个HBM内存堆栈组成的共有12颗5nm Chiplet的集成系统，实现了计算核数、带宽及内容容量的显著增加；MI300X最终拥有1530亿颗晶体管、192GBHBM3内存容量、5.3TB/s峰值内存带宽、896GB/s Infinity Fabric互连带宽，FP16/FP8下算力为H100的1.3倍、显存为2.4倍、显存带宽为1.6倍，能支撑更大模型的训练和推理，同时定价上可能更具性价比。
　　AMD上修市场规模增速预期，明年出货指引乐观
　　AMD将未来四年数据中心加速器市场规模CAGR从40%上修至70%，即预计将从2023年的300亿美元增长至2027年的超4000亿美元；同时，AMD预计MI300X系列2024年出货约达30万-40万颗，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，该系列出货可望再上修。
　　ROCm 6针对生成式AI优化，微软、Meta等巨头将率先采购
　　ROCm 6开放软件平台对新数据类型、先进图形和核心进行了优化，增加了对生成式AI的Flash Attention、HIPGraph、vLLM等关键功能支持，在Llama 213B推理任务中单张MI300X的性能为H100的1.2倍；微软、Meta、OpenAI和Oracle等一众公司已率先承诺将购买AMD的该GPU来替代H100，目前AMD已经向HPE、戴尔、联想、SuperMicro等原始设备制造商发货，正式发售时间定于下季度。
　　海光深算DCU兼容ROCm生态，有望凭借兼容性及性价比提升AI芯片市占率
　　根据海光，深算DCU全面兼容ROCm生态，并且由于ROCm和CUDA在生态、编程环境等方面具有高度的相似性，CUDA用户可以以较低代价快速迁移至ROCm平台；深算二号已经实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号性能提升100%以上，同时深算三号研发进展顺利，我们预计未来海光深算系列芯片有望凭借兼容性及性价比实现AI芯片市占率的提升。
　　中科曙光为海光信息第一大股东，支持配备深算芯片的高密度GPU服务器
　　中科曙光是我国核心信息基础设施领军企业，在高性能计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术积淀和领先的市场份额，根据公司23年中报，公司持有海光信息27.96%股份并为其第一大股东，同时公司基于海光DCU推出了X875系列服务器，支持多达8个训练GPU，专为高密度GPU计算提供全方位的性能支持，有望深度获益于深算系列GPU市占率提升进程。
　　相关标的
　　（1）国产AI芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科；
　　（2）国产服务器：中科曙光、浪潮信息、高新发展、神州数码、中国长城、拓维信息、烽火通信、软通动力、四川长虹、紫光股份等；
　　风险提示
　　AI大模型相关技术进展不及预期，相关政策推进不及预期，国际形势变化超出预期，研发进展不及预期，芯片等供应不足影响市场推广等风险。