从9月北美半导体设备销售情况来看，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%，订单仍显不振。据群智咨询预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%，但平均产能利用率预计有望环比增长1个百分点，达到84%左右，结合8月全球半导体营收数据来看，连续六个月实现增长，后续随着库存的消化，资本开支有望逐步增加。
　　需求端来看，三季度消费电子步入备货旺季，手机面板、存储、被动件等细分行业数据均有所回温，同时从手机芯片产业链龙头公司业绩来看，三季度营收端亦有明显改善，印证了存货调整渐近尾声，叠加近期新机密集发布潮及AI等创新赋能，下游需求有望持续回暖；
　　PC端方面，亦呈现复苏向好迹象——据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万台，同比下降7.6%，但环比增长11%；微软、谷歌、Meta、Amazon对2024年资本开支表示乐观，英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕，预计4Q客户端业务环比仍将保持稳固增长。我们认为，PC搭载AI技术有望大幅提升用户体验，或将引发新一轮换机潮，而半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，有望迎来中线级别布局机会，建议关注充分受益于晶圆扩产、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，以及供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头。
　　给予行业“中性”评级。
　　风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。