半导体设备/材料/封测/代工：根据半导体产业纵横微信公众号援引集邦咨询，自2022年以来，8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计2023年四季度为行业底部。晶圆代工市场回暖取决于：（1）以手机为代表的消费电子复苏：手机相关应用可带动8英寸需求回升，这一信号在Q3已然释放，Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长，消费电子暖流持续有望带动产业链备货；（2）AI相关需求带动：AI推动面向高端制程的12英寸新增产能保持高利用率水平。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到HBM最底层的Logic die采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：根据TrendForce集邦微信公众号，陆系晶圆代工业者有望获得更多切入机会，若中国大陆产能同时大量开出，将加剧全球功率器件代工竞争压力。
　　消费电子：根据TrendForce集邦微信公众号，由于折叠手机售价高昂，产品耐用性即是消费者选购时最重要的考量标准，其次是厚度跟重量。为了兼顾折叠可靠度与轻薄，在柔性盖板的选用上，首选CPI及UTG。在近期发表的折叠新机中，UTG的市场渗透率已逾九成，随着折叠手机规模持续成长，预估2023年UTG产值将达3.6亿美元，2024年可望达到6亿美元。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，受消费性电子需求疲软影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。