投资要点
　　AI驱动算力需求爆发，终端和边缘侧也有望加速渗透：AI投资热潮下，科技巨头展开“军备竞赛”，算力作为AI的硬件基础，需求迎来爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。应用层面，PC和手机龙头积极推出端侧大模型，AI公司也布局边缘侧设备抢占入口，两大阵营相互竞争，持续迭代，有望掀起一波硬件创新浪潮。
　　自主可控重要性凸显，看好晶圆制造和先进封装产业链：半导体国产替代大势所趋，我们长期坚定看好设备材料零部件等核心环节的自主可控。随着关键晶圆厂扩产不确定性逐渐消除，以及在先进制程的持续突破，未来资本开支和设备订单弹性巨大，尤其看好承担关键卡脖子环节突破重担的设备和零部件厂商，而具有消耗品属性的半导体材料需求也随着晶圆厂开工率回升迎来底部向上。同时，以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视。
　　苹果七年磨一剑，MR开启消费电子新一轮创新周期：消费电子板块增量在于以可穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品—Vision Pro，代表消费电子进入空间计算时代，随着安卓厂商跟进，MR将成为下一轮行情主线。建议重点关注：1）受益需求爆发后扩线相关的设备厂商；2）零组件中创新较大的环节，如3D视觉传感器、摄像头、硅基OLED等方向有望充分受益。
　　下游消费电子进入复苏周期，有望带动上游相关芯片环节需求向上：经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。未来随着消费、工业类需求企稳，算力、汽车电子和风光储等新能源应用持续拉动，下游应用领域逐渐进入复苏周期，看好能切入车规、算力等国产替代空间和需求弹性巨大的品类。
　　投资建议：1）AI驱动云端算力需求爆发，推荐高速PCB龙头沪电股份，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U。2）AIPC、AI手机和边缘侧AI渗透有望加速，推荐电芯龙头珠海冠宇、深耕智能物联领域的海康威视，建议关注通富微电、莱宝高科。3）看好国产替代的核心环节半导体设备材料零部件厂商，推荐广钢气体、北方华创、安集科技，建议关注拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、鼎龙股份，先进封装关注兴森科技、强力新材。4）MR创新推荐立讯精密、长盈精密等，建议关注杰普特等，同时传音控股（兴业证券科创板做市公司）也继续看好。5）随着库存去化完成，看好景气度有望反转的品种，存储芯片价格持续上涨，建议关注存储接口芯片公司澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；建议关注数字SoC芯片领域的中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI边缘侧渗透；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注长电科技、甬矽电子等；被动元器件推荐三环集团、顺络电子，建议关注洁美科技、江海股份等。
　　风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦加剧、国产替代进程不及预期。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司。