2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片。12GBLPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，其市场化落地将进一步完善长鑫的产品布局，同时加速带动存储产业链国产化发展与突破。
　　LPDDR5：AI手机必要配件
　　智能手机性能要求快速提升，其作用正超越通讯工具，扩大为边缘设备，在未来将会成为AI时代的重要设备。据Canalys预测，2023年全球智能手机出货量约为11.3亿部，同比下滑5%；2024年市场将全面反弹，出货量将达到11.7亿部，同比上涨4%；2027年将达到12.5亿部，2023- 2027年CAGR预计为2.6%。LPDDR5有望对新一代便携电子设备（手机、平板）的性能产生明显提升。相较于LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200Mb/s提升到6400Mb/s，同时功耗管理能力提升。据集邦咨询数据，LPDDR4(X)目前依然占据主要市场份额，2023年全球LPDDR5市占率将超过25%。2019年7月，三星量产业界首款12Gb LPDDR5。2020年2月，美光交付首款量产LPDDR5；2022年11月，SK海力士推出LPDDR5X；2023年11月13日，公司正式向客户供应LPDDR5T的16GB（千兆）容量套装产品，将与联发科的天玑9300共同应用于最新款智能手机。
　　HBM：AI服务器倍级带增
　　随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM保持高速增长。从终端应用看，NVIDIA既有产品A100/A800、H100/H800均采用HBM，H200将使用6颗HBM3e，B100将使用8颗HBM3e，未来将进一步推出GH200及GB200。AMD 2024年出货主流为采用HBM3的MI300系列，采用HBM3e的MI350预计于2024H2进行HBM验证、25Q1产品放量。Intel 2022H2推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期推出的Gaudi 3将采用8颗HBM2e。据Omdia预测，DRAM市场2023-2027年CAGR为21%，HBM为52%。其中，2023年HBM在DRAM市场占比超10%，预计2027年接近20%。据集邦咨询预计，HBM3e有望24年开始逐步投入应用。其中，NVIDIA为完善供应链管理，将加入更多HBM供应商。就HBM3e8hi（24GB）产品，美光、SK海力士、三星分别于23年7月底、23年8月中、23年10月初提供样品。据集邦咨询预计，随着客户对运算效能要求的提升，HBM412hi、16hi产品将分别于2026年、2027年推出。在堆栈的层数上，HBM4从现有12hi将向16hi发展，有望带动新堆栈方式hybrid bonding需求。
　　产业链相关标的
　　芯片模组：江波龙、德明利、朗科科技、东芯股份。
　　封测：深科技、通富微电。
　　设备：华海清科、精智达、万业企业。
　　材料：安集科技、雅克科技。
　　厂务：太极实业。
　　风险提示
　　下游需求复苏不及预期等