本报告导读：
　　景气度缓慢恢复，公司Q3营收开始修复。先进封装国产替代需求爆发，公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者，未来有望深度受益。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级，维持目标价为169.74元。景气度相对Q2有所向上，在手订单逐步验收，Q3业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，下调23-25年EPS为1.40/2.69/3.28元（原值23-25年EPS为1.83/2.84/3.41元）。算力芯片的国产替代需求强化对CoWoS、HBM等先进封装技术的需求，公司先进封装设备有望加速成长，考虑到先进封装设备行业平均估值在44倍PE，给予一定估值溢价，给予2024年60倍PE，维持目标价为169.74元。
　　景气度缓慢恢复，在手订单逐步验收，公司Q3营收开始修复。2023前三季度公司实现营收8.25亿元，YoY-18.00%；实现归母净利润0.56亿元，YoY-73.05%。其中，公司在3Q23实现营收2.85亿元，YoY21%，QoQ+58%；实现归母净利润0.12亿元，扭亏为盈；毛利率28.10%，YoY-18.1pcts，QoQ-7.29pcts。景气度虽然缓慢修复，带动营收恢复，但整体竞争格局恶化，产品毛利率不断下滑，导致盈利能力下降。
　　高算力芯片被海外垄断，国产替代需求爆发，正推动国内长电、通富等厂商对CoWoS技术加速布局，公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者，未来有望深度受益。贴片机领域，公司已完成20微米精度；焊线机领域，已有代表机型处于验证阶段。
　　催化剂：Q4需求逐步回暖；半导体封装设备加速迭代。
　　风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。