公司发布2023年三季报，低点已过，静候花开。公司2023Q1-3实现营收8.25亿元，yoy-18.00%。归母净利润0.56亿元，yoy-73.05%；扣非归母净利润0.48亿元，yoy-74.61%。2023Q1-3综合毛利率34.56%，同比-9.62%，归母净利率6.40%，同比-14.23%。
　　公司2023Q3单季度实现营收2.85亿元，yoy-20.81%，qoq+57.84%；归母净利润0.12亿元，yoy-86.01%；扣非归母净利润0.09亿元，yoy-87.68%。单季度毛利率28.10%，yoy-18.09%，qoq-7.29%。净利率3.73%，yoy-20.20%，qoq+12.56%。23Q3营收环比有所回升，净利润环比扭亏，经营低点已过。
　　固晶机产品线生命力极强，算力芯片中ASP和加工步骤倍增。以AMD的EPYC为例，从2017年的第一代霄龙处理器到2023年最新发布的第四代产品，生产过程中所需键合步骤从4次提升到了超50次。键合技术从倒装迭代至混合键合+倒装，对键合设备也提出了更高的要求，Besi相应开发了8800 Ultra以提供混合键合功能，相比原来的倒装键合机单价提升了3-5倍。
　　修炼内功，半导体+MiniLED固晶机双轮驱动。公司2023Q1-3研发费用0.65亿元，yoy+5.82%。公司已布局半导体先进封装领域的高精度设备，部分设备已在验证中，公司封测设备平台初具雏形。MiniLED固晶机加工速度达180K每小时，产品性能不断提升，深度受益MiniLED扩产浪潮。
　　盈利预测及投资建议：我们维持公司在2023/2024/2025年分别实现营业收入12.75/16.67/21.57亿元，同比增长7.7%/30.7%/29.4%，实现归母净利润1.66/3.03/4.15亿元，同比增长-19.0%/82.9%/36.8%。当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为55/30/22X，调升至“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；新技术推广进度不及预期。