产业政策及动态
　　美光科技：台中四厂启用，将量产HBM3E及其他产品。11月6日，中国台湾最大外商、DRAM第三大供应商美光科技宣布台中四厂正式落成启用，将整合先进探测与封装测试功能，以量产HBM3E及其他产品，满足AI人工智能、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求。除了加速推动美光部署领先DRAM技术外，此次落成启用对于日本及中国台湾扩大1-beta制程、HBM3E产能，以及未来2025年采用EUV技术量产1-gamma制程都发挥了关键作用。
　　华为：发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点。11月9日，华为发布了与奇瑞联合打造的首款产品，同时也是华为智选车业务首款轿车智界S7电动汽车。在底盘方面，智界S7搭载了全新一代DriveONE 800V碳化硅黄金动力平台。该动力平台最高转速可达2.2万转，电机最高效率为98%，使得车辆在加速和行驶过程中能够获得更强的动力输出和更高的响应速度。
　　英伟达：发布新一代AI芯片H200，较H100性能提升近一倍。北京时间11月13日，美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）发布新一代AI芯片英伟达H200。这是首款提供每秒4.8TB速度、141GBHBM3e内存的GPU产品。对于中国市场，英伟达公司于11月14日上午确认：如果没有获得出口许可证，H200将无法在中国市场销售。另外，英伟达H200将于2024年第二季度开始向全球客户和云服务厂商供货，预计将与AMD的MI300XAI芯片展开竞争。
　　投融资事件
　　思摩威：完成近亿元B轮融资。11月7日，西安思摩威新材料有限公司完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材、赞路股权资本、煊佑私募基金、清控金信资本、一盏资本等共同投资。思摩威成立于2017年11月，是一家柔性有机发光材料和封装材料产品研发商。公司的主打产品TFEINK是被韩国三星化学垄断的OLED显示面板关键上游材料，该产品打破了国外厂商的多年垄断。公司是目前唯一通过TCL华星以及终端品牌商验证的国产企业，正在持续放量中。
　　炽芯微电子：完成Pre-A轮融资。11月14日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。炽芯微电子成立于2023年，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商。公司目前已经完成产品概念模型的小样，预计将在2024年一季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。
　　摩尔线程：完成数亿元B+轮融资。11月15日，国内GPU芯片公司摩尔线程已完成B+轮融资，新增股东包括厚雪资本、中和资本、拓锋投资、策源资本和恒基浦业。摩尔线程成立于2020年10月，团队成员主要来自英伟达、AMD等芯片公司。成立三年来，摩尔线程已发布多款产品，包括消费级显卡MTTS80、MTTS70，主要用于娱乐与创作领域，是消费市场少数可购得的国产显卡产品。
　　风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期