半导体设备/材料/封测/代工：根据电子工程专辑微信公众号援引MTS2024存储产业趋势研讨会信息，全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，2024年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性，同时区域竞争产生了生产在地化的趋势，如中国半导体成熟工艺的发展等。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，23Q4 Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%。NANDFlash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%；由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：根据TrendForce集邦微信公众号，陆系晶圆代工业者有望获得更多切入机会，若中国大陆产能同时大量开出，将加剧全球功率器件代工竞争压力。
　　消费电子：根据TrendForce集邦微信公众号，23Q3PC/笔电需求回稳，AIPC将由高阶企业需求拓展，逐年汰旧换新普及化。此外，预计智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，受消费性电子需求疲软影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等