3Q23半导体设备收入加速增长；但因公允价值变动造成的一次性亏损以及高于预期的股权激励费用，公司净利润不及预期。
　　结合与关键客户的互动和近期的行业动态，管理层对2024年国内半导体晶圆制造设备支出前景仍充满信心。
　　重申“买入”评级；上调目标价至210.00元（对应70倍2024年市盈率）。
　　3Q23净利润不及预期：根据公司三季报信息，3Q23蚀刻设备需求依旧强劲（收入环/同比增长26%/ 64%至11.5亿元），抵消了MOCVD设备业务的疲软，使得公司整体收入环/同比增长16%/41%至15亿元；毛利率连续5个季度保持在46%左右。然而，由于公允价值变动带来的超预期损失2.14亿元以及股权激励费用增加，当季归母净利润为1.57亿元，环/同比下降78%/ 52%。经调整的净利润（剔除一次性收益项目）为2.15亿元，对应利润率为14%（对比2Q23为22%）。截至三季度末，公司合同负债环比下降24%至13.7亿元。
　　国内半导体晶圆制造设备支出前景乐观：管理层认为，全球半导体晶圆制造设备（WFE）支出将于2023年触底，预计从2024年起开始逐步复苏。与此同时，结合区域化投资的趋势更加明显，国内半导体设备供应商将不断受益于国产替代的进程。管理层指出，公司产能利用率在3Q23已达到约95%，并预计4Q23将持续呈上升趋势，因中微公司的刻蚀设备已成为国内一些成熟制程/特色工艺晶圆代工厂投入量产的优先选择，且公司也一直和关键的先进制程客户保持着合作。管理层对公司在刻蚀市场的技术领先地位怀有信心，公司的超高深宽比刻蚀设备已为关键客户量产做好了准备。管理层仍预计公司用于碳化硅SiC功率器件外延生产的设备有望在2023年内交付样机至潜在客户端开展生产验证。新产品开发方面，公司的低压化学气相沉积设备（LPCVD）和原子层沉积（ALD）设备等产品开发进展顺利。
　　盈利预测更新：考虑到对中微公司蚀刻设备的持续强劲需求，我们将2023年/24年/25年收入预测分别上调1%/6%/5%。结合最新业绩趋势并考虑到预期运营费用较高，我们将2023年/24年/25年净利润预测分别下调14%/8%/7%。
　　重申“买入”评级；上调目标价至210.00元（此前为162.00元）：我们的目标价基于70倍的2024年市盈率（原为50倍的2024年市盈率），高于可比公司平均估值，主要反映公司作为国内半导体龙头的估值溢价。我们重申“买入”评级，主要是看好中微公司在蚀刻领域的领先地位以及持续的新品扩张有望进一步支撑其市占率提升。此外，在国产替代加速的背景下，公司在3DNAND产品的任何突破均有可能进一步推动收入增长，带来估值重塑。
　　风险提示：下游市场增长放缓，半导体设备竞争加剧，零组件供应短缺，公司客户产能建设受阻，LED设备竞争加剧。