本周科创新股日历
　　（1）康希通信（通信Wi-Fi FEM芯片设计）：11月10日公布中签结果；
　　（2）京仪装备（半导体专用温控/废弃处理设备）：11月10日发布招股意向书。
　　本周解读：康希通信，Intel入股的WIFIFEM设计企业，由网通向手机端迈进
　　（1）专业化网通端WIFIFEM设计企业，大客户B占营收50%以上：公司产品广泛应用于家庭及企业无线路由器、网关等无线网络通信设备领域及智能家居等物联网领；公司产品已成功进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TPLink等知名通信设备品牌厂商；其中，2021、2022年第一大客户B占公司销售58.64%、51.29%。
　　（2）2019-2022年营收快速增长：公司2019~2022年营收从0.29亿元增至4.20亿元，归母净利润由亏转盈，2022年为0.20亿元。公司预计2023年1-9月归母净利润为126.66~168.87万元，同比下降90.36%~92.77%。
　　（3）核心技术人员均为海外射频大厂专家，产业资本入股：公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于国内外知名院校，且具有RFaxis（2016年被Skyworks收购）、RFMD（已合并为Qorvo）、Anadigics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历。公司也获产业资本认可，英特尔产品（成都）有限公司持股比例3.52%。
　　（4）募投项目向手机端及AIOT领域射频器件拓展：公司募投资金用于巩固公司现有Wi-Fi无线连接应用领域，并加大在智能手机Wi-Fi应用领域的拓展，同时进行泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目，从而丰富公司Wi-Fi FEM产品品类。
　　建议关注标的
　　2023年10月：思泉新材（消费电子热管理材料）；
　　2023年9月：盛科通信-U（以太网交换芯片设计），中巨芯-U（半导体电子化学品）；
　　2023年8月：华虹公司（国内特色晶圆代工龙头），波长光电（精密光学元件、组件制造）；
　　2023年7月：天承科技（PCB沉铜、电镀专用化学品）、精智达（新型显示器件/存储量检测设备）；
　　2023年6月：芯动联科（硅基MEMS惯性传感器设计）；
　　2023年5月：晶合集成（国内DDIC代工龙头）、中科飞测-U（半导体量检测设备制造）、美芯晟（无线充电芯片设计）；
　　2023年4月：晶升股份（SiC/Si单晶硅长晶炉）、南芯科技（全球电荷泵充电龙头）、颀中科技（国内DDIC封测领先企业）；
　　2023年3月：日联科技（工业X射线源国产突破）、茂莱光学（精密光学器件、光学镜头和光学系统）；
　　2023年2月：裕太微-U（以太网PHY芯片设计），龙迅股份（高清视频桥接以及处理芯片与高速信号传输芯片）。
　　风险提示
　　股价大幅波动的风险；业绩不及预期的风险；其他相关风险。