事件：鼎龙股份及下属子公司2023年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，在集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶三大领域，研究开发出具有自主知识产权的光刻胶及上游关键核心原料，相关项目将获得项目经费支持合计不超过16,393.38万元。
　　公司定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域，公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）中被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材；半导体显示材料板块，围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品；半导体先进封装材料板块，重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。
　　光刻胶领域，公司主要围绕光刻胶用核心材料、先进封装用光刻胶、柔性显示用光刻胶进行技术研发。
　　（1）光刻胶用核心材料方面，公司开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩（ArFi）用光酸制备核心关键技术，实现ArFi光刻胶用光酸进口替代，助力我国高端光刻胶产业链自主可控及供应链安全；
　　（2）先进封装用光刻胶方面，公司解决了先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等多个行业难题，开发出具有自主知识产权的先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料，完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入，有效填补国内市场空白，打破国外垄断；
　　（3）柔性显示用光刻胶领域，公司及控股子公司牵头承担“显示面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目”、“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的研究”等课题，制备出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶，解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题，加速我国柔性显示面板材料产业国产化，保障产业链发展安全。
　　上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，随着公司半导体材料产品多元化发展，以及封装光刻胶等产品产业化进程的推进，公司有望在半导体行业扩大影响力及提高市场占有率。
　　维持“增持”投资评级。我们预计公司2023-2025年收入分别为25.55亿元、30.72亿元和37.86亿元，归母净利润分别为2.78亿元、4.64亿元和6.73亿元，EPS分别为0.29元、0.49元和0.71元。当前股价对应PE分别为82.3倍、49.3倍和34.0倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险