行业核心观点：
　　上周沪深300指数上涨0.61%，申万电子指数上涨4.32%，在31个申万一级行业中排2，跑赢沪深300指数3.71个百分点。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和芯片领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注半导体产业链、存储产业链，把握算力芯片国产替代中的投资机遇。
　　投资要点：
　　产业动态：（1）半导体：据SEMI硅的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。SEMISMG董事长兼Okmetic首席商务官AnnaRiikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”（来源：科创板日报）（2）消费电子：2023年第三季度，全球智能手机市场降幅收窄至1%，由于厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此出货量达2.946亿部。（来源：Canalys）（3）半导体：近美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。（来源：财联社）（4）芯片：近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。（来源：清华大学）（5）半导体：华为“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。（来源：国家知识产权局）
　　行业估值高于历史中枢：从估值情况来看，目前SW电子板块PE(TTM)为68.19倍，2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.12倍，行业估值高于2018年至今历史中枢水平。上周日均交易额1328.34亿元，较前一个交易周上涨16.85%。
　　上周电子板块大部分个股上涨：上周申万电子行业469只个股中，上涨393只，下跌74只，上涨比例为83.80%。
　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。