事件概述：10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利内容包括：衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
　　封装厂：行业巨头发力，引领先进封装需求。受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局，先进封装市场逐年增长。据Precedence Research数据，2022年全球先进封装市场规模达310亿美元。国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局：1）长电科技：具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技术，并已量产国际客户4nm Chiplet方案；2）通富微电：积极布局Chiplet、2.5D/3D等封装技术，作为AMD的最大封测供应商，占其订单份额超过80%；3）甬矽电子：布局晶圆级封装技术，大颗FC-BGA、Bumping及RDL工艺取得突破；4）深科技：DRAM封装工艺国内领先。
　　封测设备：高端封测设备国产化加速。高端封测设备当前仍由海外厂商占据主要市场，测试机领域，据华经研究院2021年数据，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势；封装设备领域则由ASMPT（新加坡）和K&S（美国）占有较大市场份额。近年来，国产厂商在高端封测品类持续发力：长川科技布局了SOC测试机、探针台等；华峰测控发布8600系列SOC测试机新品；精智达布局存储测试机；新益昌布局半导体die bond设备。
　　封装材料：高端芯片国产替代先锋，先进材料国产化迫在眉睫。先进封装所呈现出轻薄化、高集成度等特点对材料提出了更高的性能要求，日本、美国厂商在中高端产品占有较大份额，材料国产化提速之下，具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。如德邦科技：Underfill胶等四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证；兴森科技：IC载板国产替代先锋，大客户认证导入中；飞凯材料：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段；天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品已通过核心终端客户认证；华海诚科：在先进封装领域的产品处于布局阶段，有部分产品已实现小批量，有部分产品在送样、验证的过程中。
　　投资建议：我们看好先进封装产业链的长期成长空间，建议关注封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技；封装设备：长川科技、精智达、新益昌；封装材料：德邦科技、兴森科技、飞凯材料、强力新材、天承科技、华海诚科。
　　风险提示：封测行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。