业绩简评
　　2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。
　　经营分析
　　2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。
　　前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。
　　产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。