本期投资提示：
　　本文解释：表面上消费电子的机会来自新功能新特色，以及进入新硬件载体。但实际上，“科技树“上较大的产业链变化才是关键。AIPC/半导体制程变化/通信协议优化是促进本次机会的关键。而大公司“鲶鱼效应”和消费电子相关机械设备的经营情况是验证。
　　首先，科技树上看“消费电子”，会理解本次产业变化较大，根据00年PC/05年笔记本/09年手机/18年智联汽车做论述。1）根据IDC、盖世汽车、Statista对桌面级、工作站、笔记本电脑、智能手机、智能汽车、VRAR数据，得到：消费电子总规模是历年稳定成长的，但其创新载体总是从一个迁移到另一个。2）2023H2后，科技树有较大技术变化，AI场景在终端渗透，演绎新版本的“安迪-比尔”定律。
　　其次，AIPC拉动的消费电子出现了较多证据。1）AI大模型功能的手机。例如谷歌/华为/小米/Oppo/Vivo。2）AI应用提升手机，刺激用户换机意愿。例如AI助手/ AI优化摄影/体验提升等。3）手机AI芯片在更新。根据新浪，快科技等，手机/PC芯片厂商正在大幅提升对AI能力的支持。例如高通/联发科/英特尔。4）消费电子机械设备也佐证。
　　再次，论述通信协议+半导体+机械设备也支持本次消费电子更新。1）根据半导体IC设计的制程/关键路径/晶体管密度，证明“设计自由度”增加。2）通信协议主要的进步发生在1990-2015年，且需要兼容的历史版本较多，如果重新设计通信协议，是有机会的。华为星闪NearLink就是一个证明，且可能是通信变化的“冰山一角”。3)制造装备也支持结论。消费电子金属加工（例如钛合金）+新设备新材料（如3D打印、精密加工刀具）。
　　标的：1）消费电子相关三条主线：a）复苏的手机+PC产业链：立讯精密、华勤技术（被低估的PC/可穿戴/服务器ODM）、澜起科技（DDR5单季出货占比升至约45%）、聚辰股份（EEPROM领军需求复苏）。b）手机充电功率升级和品牌回归：泰嘉股份（电子&机械）、奥海科技。c）消费电子芯片新品抢占国产替代高地：卓胜微（射频模组收入占比提升至36%）、格科微（发布32M单芯片CIS进军高像素市场）、韦尔股份、炬芯科技（音频AISoC）；d）普遍看好整体电子机会。
　　机械相关标的为：强瑞技术（手机治具、检测设备）、芯碁微装（直写光刻机&半导体设备）、利和兴（手机治具、检测设备）、金橙子（软件/振镜）、锐科激光（光纤激光器）、华锐精密/欧科亿/中钨高新（刀具）、创世纪（3C加工机床）。关注凯格精机（锡印设备、联装自动化）、联得装备（先进显示模组组装设备）、兆威机电（微传动系统）、燕麦科技（功能测试设备、、赛腾股份（自动化组装测试设备）、宇环数控（数控磨床抛光设备）、铂力特/华曙高科（3D打印设备）、东睦股份（铰链）、银邦股份（材料）。
　　计算机来自AI应用到PC/手机终端：软通动力、中科创达、虹软科技、中软国际、金山办公。通信来自边缘侧/终端的AI算力：广和通（算力模组布局车载/泛IoT边缘算力盒子等）、美格智能（与高通合作边缘侧AI算力）、移远通信（5G模组与英伟达Jetson AGXORIN平台已联调实现5G通信+边缘计算能力）。
　　风险:1）消费电子和科技TMT领域经常动态变化。若主要玩家的竞争策略有变化，会产生波动风险。2）不少公司的P/E、P/B估值中高，这也可能存在一定的估值波动性风险。3）该领域的景气也需要消费者购买力的恢复和验证。