本报告导读：
　　手机补库需求先行，消费类芯片龙头3Q23收入创新高。晶圆制造代工费下降，激进研发线收缩，Fabless公司利润将逐季度改善。AI终端产品陆续推出。
　　摘要：
　　手机补库需求先行，多家消费类芯片龙头3Q23收入创新高。根据三季报披露，卓胜微、艾为电子、英集芯、南芯科技等消费类芯片企业3Q23单季度收入创历史新高，增长势头强劲。消费类芯片企业收入逆势高增长，主要由于手机补库需求以及华为回归后需求回暖。自3Q21，消费类需求持续疲软，各环节库存消化时间长达两年；至2Q23部分手机企业推出“零库存”策略，整体终端库存水平远低于正常值。8月29日，mate 60回归带动市场需求火爆，鲶鱼效应带动各大品牌商备库需求，手机补库需求先行，带动消费类芯片龙头收入创新高。
　　晶圆制造代工费下降，激进研发线收缩，Fabless公司利润将逐季度改善。根据中芯国际业绩说明会指引，其预计3Q23收入环比增长3%-5%，毛利率介于18%-20%，毛利率进一步下行。晶圆代工厂维持“让价保量”策略，预计晶圆厂代工费下降将带来Fabless企业产品成本下降，Fabless企业1H24将明显受益于代工费下降。此外，Fabless企业在2021年行业景气上行周期大幅扩张产品线，研发投入过高，预计与主业发展方向不符的产品将进一步收缩。Fabless公司利润水平有望逐季度改善。
　　 AI终端大厂发力新产品陆续推出，AI手机/PC创新驱动产业换机大浪潮。全球龙头发力AI手机和AIPC，英特尔、联想、谷歌、苹果、小米、华为等企业加快AI终端产品推出节奏，预计2024年将陆续发布新产品。AI终端在本地支持训练和推理的，结合边缘计算和云端算力，既规避数据风险，又能实现更智能更适配自我的人机交互。AI终端作为生产力工具，有望加速行业创新革命，带动新一波换机潮，需求蓄力。持续推荐消费类芯片与制造。消费类芯片，力芯微、艾为电子；相关受益公司卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份、南芯科技、思特威、英集芯、美芯晟。消费类制造，立讯精密、光大同创、昀冢科技。
　　催化剂。产业链持续加单；AI手机/AIPC新产品发布。
　　风险提示。市场需求不及预期；市场竞争加剧。