10月17日BIS进行三方面更新强化对华高端半导体管控。10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发表政策文件，针对高端半导体出口政策进行限制。此次禁令是在2022年10月BIS禁令的基础上做了进一步的更新。此次更新主要集中在3个方面，分别是：1.高端算力芯片出口限制；2.半导体制造设备出口限制；3.新增13家实体清单。
　　高端算力芯片重设性能参数，英伟达多款显卡落入管控区间。美国移除原有互联带宽参数，新引入总算力性能TPP和性能密度TP参数来明确芯片性能控制区间。新规下，根据GPU龙头英伟达在17日提交给SEC的文件，高性能计算芯片A100、A800、H100、H800、L40、L40S和RTX 4090都满足限制出口条件。
　　光刻机限制范围扩大，ASML全部浸润式光刻机或将面临出口受限。BIS禁令规定对符合光源波长短于193nm，或者光源波长≥193nm但最小分辨率MRF≤45nm且最大套刻精度DCO≤2.4nm的对准步进式和对准扫描式光刻设备实施出口限制。此次BIS禁令对套刻精度DCO管控范围有所扩大，曾经批准出口的1980Di光刻机或将面临出口管制。但据ASML17日声明，新法规将适用于中国与先进半导体制造相关的有限数量的晶圆厂，不会对23年业绩指引造成重大影响。
　　新增13个实体清单，主要为壁仞科技和摩尔线程。企业被纳入实体清单后，需要获得美国商务部单独许可才可购买美国受管制的技术或者货物。此次新增13个实体清单，分别为研发原创性通用运算系统的壁仞科技及其子公司、云端渲染公司光线云、GPU芯片设计公司摩尔线程以及DSP芯片和SerDesIP供货商超燃半导体。
　　信息智能化时代下算力成为经济重要推动力，高端芯片是算力的硬件基础。根据IDC、浪潮信息和清华大学全球产业研究院联合发布的《2022—2023全球计算力指数评估报告》，计算力指数平均每提高1点，国家的数字经济和GDP将分别增长3.6‰和1.7‰。芯片是算力的硬件基础，先进芯片有的更高的集成度和更强的计算能力，能够更快速高效地处理海量数据、执行复杂计算任务。
　　我国在多个细分领域已经实现突破，国产化进程提速。根据2023年10月的投资者问答，龙芯中科GPGPU产品处于IP设计和验证阶段，计划于2024年交付流片。根据10月19日科大讯飞董秘、副总裁江涛对投资者问询的回复，2023年初，讯飞与华为昇腾启动专项攻关，当前华为昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100。在外部芯片断供，内部需求走强的背景下，我们看好国产半导体产业链的发展。
　　投资建议：看好中国半导体设备公司、处理器公司国产化替代，推荐北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、中芯国际、龙芯中科。
　　风险提示：宏观环境修复不及预期，行业竞争加剧