3Q23营收环比增长31%，产能利用率回升。3Q23实现营收82.57亿元(YoY-10.1%，QoQ +30.8%)，归母净利润4.78亿元(YoY -47.4%，QoQ +24.0%)，扣非归母净利润3.68亿元(YoY -57.6%，QoQ +14.0%)，营收和利润环比实现显著提升，主因公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。
　　毛利率趋于稳定，降费增效效果显著。1-3Q23公司毛利率为13.87%(YoY-4.12pct)，其中3Q23毛利率为14.4%(YoY -2.7pct，QoQ -0.8pct)，趋于稳定。前三季度研发投入10.82亿元(YoY +10.38%)，公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力。3Q23期间费用率为8.3%(YoY +1.0pct,QoQ -1.1pct)，连续三个季度实现优化。
　　先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。Yole预测全球先进封装市场至2028年以10.6%的CAGR增长，规模至786亿美元。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。
　　投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。
　　我们预计2023-2025年营收294.51、366.91、403.69亿元；归母净利润15.79、27.96、34.60亿元。当前股价对应2023年33.6倍PE、2.04倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。