发展历史悠久积淀深厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三
　　长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。
　　周期触底上行在即，半导体封测投资价值风起浪涌
　　随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023年5、6月销售金额为407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着AI应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。
　　封装技术纵向发展，先进封装垒高行业门槛
　　封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从XY轴向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的Chiplet封装技术CoWoS就是基于2.5D封装体系内interposer的技术，在硅中介层上刻蚀μm级wire和TSV通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
　　周期上行+技术领先，长电科技长期成长壁垒坚实
　　长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升。公司先进封装业务2022年销量达到213.47亿只，同比下降1.47%；传统封装业务2022年销量达到393.95亿只，同比下降24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从2021年的29%提升至2022年的35%。
　　投资建议
　　我们预计公司2023~2025年有望实现归母净利润19.43、30.57、40.22亿元，对应30、19、14XPE，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　1、行业竞争加剧风险；
　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险。
　　

研究报告全文：research95579com公司研究丨深度报告丨长电科技600584SHTableTitle稳健扩产穿越周期先进封装铸造成长1research95579com丨证券研究报告丨报告要点TableSummary长电科技通过持续投入高集成度的晶圆级封装WLP25D3D封装系统级封装SiP高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大全球半导体封测第一梯队的企业未来随着半导体行业下行周期的逐步结束和高端封装技术应用的持续扩大公司有望深度受益于多年积累的技术实力和行业上行实现中长期的高质量增长分析师及联系人TableAuthor杨洋钟智铧SACS0490517070012SACS0490522060001请阅读最后评级说明和重要声明2332research95579com丨证券研究报告丨2023-09-02cjzqdt11111长电科技600584SHTableTitle2公司研究丨深度报告稳健扩产穿越周期先进封装铸造成长TableRank投资评级买入丨首次发展历史悠久积淀深厚封测实力产业板图稳步扩张跻身全球前三TableSummary2公司基础数据长电科技经过多年的技术积累拥有高集成度的晶圆级封装WLP25D3D封装系统级TableBaseData当前股价元3238封装SiP高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术下游领域涵盖网络通讯移动终端总股本万股178703高性能计算车载电子大数据存储人工智能与物联网工业智造等长电科技前身是1972流通A股B股万股1787030年成立的江阴晶体管厂2000年改制为江苏长电科技股份有限公司2003年在上交所上市并每股净资产元1417于同年成立长电先进2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋2016年长电韩国新近12月最高最低价元38552041厂投产内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大全球半导体封测第一梯队的企业注股价为2023年9月1日收盘价周期触底上行在即半导体封测投资价值风起浪涌随着全球经济逐步回暖半导体周期下行渐近尾声封测有望率先感受行业暖气基于三大市场表现对比图近12个月周期维度当前半导体处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾第二轮长电科技沪深300指数中型周期起点的过渡阶段一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段51另一方面中游产能扩张已逐步降速降价减产计提陆续进行供需关系持续改善2023年28以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段2023年56月销售金额为407441516-17亿美元同比下滑-2112-1726行业景气下行期已进入后半段未来随着AI应用的20229202312023520238爆发行业有望进入下一轮增长周期整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况资料来源Wind封装技术纵向发展先进封装垒高行业门槛封装技术升级的三个核心方向元件系统单芯片多芯片平面立体三大维度打造封测技术壁垒从XY轴向Z轴发展的过程中半导体产品出现了系统级封装SiP等新的封装方式从技术实现方法出现了倒装FlipChip凸块Bumping晶圆级封装Waferlevelpackage25D封装interposerRDL等3D封装TSV等先进封装技术如台积电为客户提供的Chiplet封装技术CoWoS就是基于25D封装体系内interposer的技术在硅中介层上刻蚀m级wire和TSV通孔目前全球封装行业的主流技术处于以CSPBGA为主的第三阶段并向以倒装封装FC凸块制造Bumping系统级封装SiP系统级单芯片封装SoC晶圆级系统封装-硅通孔TSV为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进周期上行技术领先长电科技长期成长壁垒坚实长电科技先进封装收入占比持续提升有望加速抢占全球封测市场公司长期投资价值凸显随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展芯片尺寸越来越小芯片种类越来越多其中输出入脚数大幅增加先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升公司先进封装业务2022年销量达到21347亿只同比下降147传统封装业务2022年销量达到39395亿只同比下降2461封装业务占比结构中先进封装从2021年的29提升至2022年的35投资建议我们预计公司20232025年有望实现归母净利润194330574022亿元对应301914XPE首次覆盖给予买入评级风险提示1行业竞争加剧风险更多研报请访问2研发与技术人才短缺或流失的风险长江研究小程序请阅读最后评级说明和重要声明3research95579com公司研究深度报告目录长电科技内生外延打造全球封测龙头6产品结构向高端化发展业绩表现稳步提升8半导体周期上行在即先进封装构造更强前景13周期触底上行在即半导体封测投资价值风起浪涌13封装技术纵向发展先进封装垒高行业门槛16先进封测正在进行中的时代变革Chiplet21长电科技XDFOI方案TSV-less路线实现高性价比Chiplet封装25周期上行技术领先长期成长壁垒坚实26投资建议30风险提示31图表目录图1长电科技发展历程6图22016-2023H长电科技各子公司营业收入单位亿元7图32017-2023H长电科技各子公司营业收入同比增速7图42016-2023H长电科技各子公司净利润单位亿元7图52017-2023H长电科技各子公司净利润同比增速7图62016-2023H长电科技各子公司净利率情况7图72016-2023H长电科技各子公司总资产单位亿元7图8长电科技全球战略布局8图92017-2023H长电科技营业收入单位亿元9图102017-2023H长电科技归母净利润单位亿元9图112021-2023Q2长电科技季度营业收入单位亿元9图122021-2023Q2长电科技季度归母净利润单位亿元9图132017-2023H长电科技盈利能力及资产负债率情况9图142017-2023H长电科技费用率情况9图152015-2023H长电科技现金流情况亿元10图162015-2023H长电科技存货情况亿元10图17长电科技股权结构截至2023年6月30日10图18全球半导体变化源于产品阶段性创新当前位于大周期中的第一个中型周期末期13图19全球智能手机出货量14图20全球TV显示器笔电平板的面板出货量亿片14图21国内主要家电产品产量的月度增速14图22我国汽车出货量万辆14图23集成电路产业中封装测试是重要的组成部分15图24全球半导体市场规模15图25全球半导体封测市场规模占半导体整体市场规模比重15图2620162025E全球半导体封测市场规模及预测16请阅读最后评级说明和重要声明4334research95579com公司研究深度报告图2720162025E中国大陆半导体封测市场规模及预测16图28封装平台及各类结构概况16图29传统封装裸Die线路面朝上导线在芯片外侧17图30先进封装裸Die线路面朝下用于电气连接的凸块在芯片内侧17图31封装技术的发展路线图19图3225D3D封装主要技术区别和玩家19图332021-2027E全球先进封装市场规模百万美元20图342021年全球先进封装企业营收排名20图35手机通信类是高端封装的核心应用百万美元20图36高端封装的技术分化百万美元20图37基于Chiplet异构架构应用处理器的示意图21图38Chiplet可灵活实现集成各类功能的芯片设计21图39晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升22图40不同方案下第二代AMDEPYC裸片标准化成本比较23图41不同方案下第三代AMDRyzen裸片标准化成本比较23图42AMD3DChiplet技术23图43英伟达A100同样是GPUHBM的封装形式23图44Chiplet可以有效解决存算带宽问题和部分解决制程限制24图45UCIE联盟所推荐的4种Chiplet封装方式24图46面向Chiplet应用的XDFOI方案25图47XDFOI实现TSV-less工艺26图48长电科技研发费用持续增长单位亿元27图49传统封装业务销量情况单位亿只29图50先进封装业务销量情况单位亿只29表1长电科技各业务分工情况6表2长电科技现任主要管理层11表3长电科技2022年股权激励计划经营目标11表4半导体封装的技术升级方向17表5Chiplet及单片SoC方案环节对比21表6基于7nm工艺的传统方案及Chiplet方案下良率及合计制造成本对比22表7长电科技XDFOI25D技术特征26表8长电科技技术覆盖表27表9长电科技封装技术进展及优势28请阅读最后评级说明和重要声明5335research95579com公司研究深度报告长电科技内生外延打造全球封测龙头发展历史悠久积淀深厚封测实力产业板图稳步扩张跻身全球前三长电科技经过多年技术积累拥有高集成度的晶圆级封装WLP25D3D封装系统级封装SiP高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术下游领域涵盖网络通讯移动终端高性能计算车载电子大数据存储人工智能与物联网工业智造等长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂2000年改制为江苏长电科技股份有限公司2003年在上交所上市并于同年成立长电先进2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋2016年长电韩国新厂投产内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大全球半导体封测第一梯队的企业图1长电科技发展历程资料来源公司官网长江证券研究所六大生产基地分工明确协同发力海外基地高端竞争优势明显长电本部包括江阴厂滁州厂和宿迁厂主要为中低端封测业务长电先进主营Bumping业务包含TCPCOFCOGFCQFNFCBGAWLCSP等封装产品星科金朋以eWLBSiPFC高端封装为主长电韩国是公司为配合星科金朋拓展国内外客户而设立的SIP封装厂从六大生产基地的运营情况来看海外子公司星科金朋和长电韩国收入显著高于国内各家子公司受益于缺芯潮和先进封装发展海外子公司星科金朋长电韩国营业收入分别从2018年的80205414亿元增长至2022年的135512876亿元净利率水平也从-2323096提升至1402334整体经营水平大幅改善表1长电科技各业务分工情况业务板块生产基地主要产品技术江阴滨江厂区凸块晶圆级封装及测试江阴城东厂区晶圆级封装凸块倒装及测试引线框封装基板封装SiP长电科技滁州厂区小功率器件引线框封装分立器件及测试低端集成电路宿迁厂区大功率器件引线框封装集成电路封装倒装及测试星科金朋新加坡晶圆级封装eWLB引线框封装测试长电韩国韩国厂区SiP芯片堆叠PoP倒装及测试资料来源公司官网长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明6336research95579com公司研究深度报告图22016-2023H长电科技各子公司营业收入单位亿元图32017-2023H长电科技各子公司营业收入同比增速1401601201401001208010060804060204002017201820192020202120222023H20-200-4020162017201820192020202120222023H-60长电先进长电宿迁长电滁州长电先进长电宿迁长电滁州星科金朋长电韩国星科金朋长电韩国资料来源公司公告长江证券研究所资料来源公司公告长江证券研究所图42016-2023H长电科技各子公司净利润单位亿元图52017-2023H长电科技各子公司净利润同比增速2580020600154001052000020162017201820192020202120222023H2017201820192020202120222023H-5-200-10-400-15-20-600-25长电先进长电宿迁长电滁州长电先进长电宿迁长电滁州星科金朋长电韩国星科金朋长电韩国资料来源公司公告长江证券研究所资料来源公司公告长江证券研究所图62016-2023H长电科技各子公司净利率情况图72016-2023H长电科技各子公司总资产单位亿元30200152015010101005020162017201820192020202120222023H-10500-200-520162017201820192020202120222023H-30长电先进长电宿迁长电先进长电宿迁长电滁州长电滁州星科金朋星科金朋长电韩国长电韩国合计总资产增速右轴资料来源公司公告长江证券研究所资料来源公司公告长江证券研究所注合计总资产为各子公司总资产之和业务机构与产线服务全球海外收入占比不断攀高长电科技在中国韩国新加坡合计共有六大集成电路成品生产基地江阴滨江厂区江阴城东厂区滁州厂区宿迁厂区新加坡义顺厂区韩国仁川厂区在欧美亚太地区设有营销办事处可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持拥有广泛的地区覆盖因此公司在全球拥有稳定的多元化优质客户群包括德州仪器苹果加特兰微电子等国际知名企业请阅读最后评级说明和重要声明7337research95579com公司研究深度报告公司营收稳步增长海外业务为收入主要来源2022年海外收入占总收入的7353公司在近两年持续聚焦高附加值快速成长的市场热点应用领域整合提升全球资源效率强化各子公司间的协同效应技术能力和产能布局海外业务收入及总体营收实现稳步增长2022年总营收为33762亿元其中海外业务营收为24824亿元同比增长1434图8长电科技全球战略布局资料来源公司官网长江证券研究所产品结构向高端化发展业绩表现稳步提升2022年半导体封测行业景气度下行背景下仍能实现实际收入和净利润逆势增长公司不断加快高性能封测领域的研发进程并积极引入客户产品加强对高附加值市场的拓展同时优化产品结构和业务比重2022全年营收达到33762亿元同比增长1069归母净利润达到3231亿元同比增长920创下历史新高2023H受半导体周期性下行的影响公司业绩在短期内承压营业收入12173亿元同比下降2194归母净利润为496亿元同比下滑6789值得重视的是2023年年初至今半导体行业尚处于下行周期而在稳健经营和持续推进先进封装技术研发与客户导入的策略下公司已于2023Q2实现了营业收入和归母净利润的双重拐点2023Q2营业收入达6313亿元同比下滑幅度收窄至-1533环比772归母净利润达386亿元同比下滑幅度收窄至-4346环比25083盈利水平大幅改善请阅读最后评级说明和重要声明8338research95579com公司研究深度报告图92017-2023H长电科技营业收入单位亿元图102017-2023H长电科技归母净利润单位亿元400303516003503014002012003002510001020250800152000600104001505-1020010000-202017201820192020202120222023H50-5-2000-30-10-4002017201820192020202120222023H-15-600营业收入亿元营收YoY右轴归母净利润亿元归母净利润YoY右轴资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所图112021-2023Q2长电科技季度营业收入单位亿元图122021-2023Q2长电科技季度归母净利润单位亿元10030103509020930080825070107200600615050510040-1045030-2030202-5010-301-1000-400-1502023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q1营业收入YoY右轴归母净利润YoY右轴资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所坚持推行降本增效策略毛利率和净利率显著改善费用率总体保持下降从2017到2022年公司毛利率净利率分别从1171和031提升至1704和957三费研发支出占营业收入的比例从1684降至1136盈利能力领先国内同业2023H受行业景气度影响公司毛利率短期下滑至1354净利率同步下滑至407图132017-2023H长电科技盈利能力及资产负债率情况图142017-2023H长电科技费用率情况8097087606505404303220110002017201820192020202120222023H-102017201820192020202120222023H销售费用率管理费用率毛利率净利率资产负债率财务费用率研发支出营业收入资料来源公司公告长江证券研究所资料来源公司公告长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明9339research95579com公司研究深度报告投资活动现金流不断增加资本开支不断优化在2021年和2022年公司持续加大了投资力度投资活动现金流出总额分别为12763亿元和18285亿元远超国内同行业公司的投资水平2022年公司的投资活动现金流出总额占营业收入的比例达到了54122023年公司计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地25DChiplet新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目以及现有工厂面向高性能封装技术工厂自动化等产能升级的方向上减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模在行业整体下行压力仍存的2023H公司库存控制卓有成效整体库存水平下降-2038图152015-2023H长电科技现金流情况亿元图162015-2023H长电科技存货情况亿元100经营活动产生的现金净流量亿元3570投资活动产生的现金净流量亿元6030筹资活动产生的现金净流量亿元5025504020302015100100201520162017201820192020202120222023H-105-20-500-30201520162017201820192020202120222023H存货亿元YoY右轴-100资料来源公司公告长江证券研究所资料来源公司公告长江证券研究所承接半导体国产化关键一环大基金长电科技第一大大股东截至2023年6月30日国家集成电路产业基金持股1326芯电半导体持股1281仍为公司仅有持股10以上的股东图17长电科技股权结构截至2023年6月30日国家集成电路产芯电半导体香港中央结算其他公众投资人业投资基金132612813317062长电科技1001009909100100100江长长阴长星长电电长电科电滁宿电香金韩州迁先港朋国进091资料来源Wind长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明103310research95579com公司研究深度报告公司管理经验丰富技术研发背景资深国际化视野助力成为全球顶尖封测企业分析核心技术人员履历可以得知长电科技的多名管理者均为集成电路产业领域的资深专业人士且具有多年海外工作经历技术研发实力强劲其中首席执行长郑力先生曾在美国日本欧洲和中国的集成电路行业拥有近30年的工作经验历任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务首席技术长李春兴博士在半导体领域拥有20多年的工作经验历任安靠研发中心负责人全球采购负责人高端封装事业群副总集团副总高级副总首席技术长CTO现除首席技术长外还兼任公司董事星科金朋CEO公司强劲的管理和技术团队是公司保持长期稳健经营和高质量发展的重要基础表2长电科技现任主要管理层姓名职务履历南开大学管理学博士高级会计师曾任国内头部晶圆厂S集成电路制造有限公司董事长兼执行董事并兼任国内头部晶董事长圆厂S集成电路制造有限公司若干子公司及关联公司之董事董事长高博士拥有逾30年企业管理经验曾任电信科学技高永岗董事术研究院总会计师大唐电信集团财务有限公司董事长高博士现任中国会计学会常务理事上海证券交易所科创板上市委员会委员亦是香港独立非执行董事协会创会理事中国电子信息行业联合会副会长等东京大学经济学硕士天津大学工业管理工程专业工学士在美国日本欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作董事经验曾担任国内头部晶圆厂S资深副总裁恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁瑞萨电子大中华区CEO等高级管郑力首席执行长理职务郑力先生目前同时担中国半导体行业协会副理事长中国集成电路创新联盟副理事长中国半导体行业协会封测分会轮值理事长上海市集成电路行业协会副会长中关村融信金融信息化产业联盟副理事长等职务高级经济师本科学历集成电路封测产业已逾30年工作经验历任江阴晶体管厂设备科长江苏长电科技股份有限公司董事罗宏伟IC厂厂长生产部部长总经理助理副总经理执行总经理执行副总裁兼本部总经理至今任长电科技总部执行副总执行副总裁裁董事美国凯斯西储大学理论固体物理博士历任安靠研发中心负责人全球采购负责人高端封装事业群副总集团副总高级首席技术长李春兴副总首席技术长CTO在半导体领域有20年的广泛封装经验拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力在初创星科金朋扭转和快速变化的环境中实现收入利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历CEO加拿大劳瑞尔大学WilfridLaurierUniversity商业经济学硕士历任展讯通信有限公司商务经理国内头部晶圆厂S董事长吴宏鲲董事会秘书助理投资者关系部经理高级经理助理总监在半导体领域有近十五年的工作经验对国内外资本市场与投资者关系管理有深刻的了解和丰富的经验曾获评机构投资者的最佳投资者关系专业人士的2018年度亚洲前三名硬件半导体类资料来源公司官网Wind长江证券研究所股权激励指引中期方向激发公司整体工作积极性公司于2022年推出股权激励计划于2022年4月29日授予公司含子公司中层管理人员及核心技术业务骨干合计1382名激励对象共3113万份股票期权并设定以20202021年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数考核累计平均营业收入增速及累计平均扣非净利润增速20222024年目标分别为累计平均营业收入增速需达到194246334累计平均扣非净利润增长率为637594公司发行股权激励后尽管由于2022年后全球半导体进入下行周期整体目标完成难度提升但在公司整体稳健经营的方针下股权激励有望进一步激发管理与业务骨干面对行业波动下的工作积极性推动关键业绩指标的完成同时也将激励人才群体的工作热情有利于公司核心技术与业务体系的稳定表3长电科技2022年股权激励计划经营目标考核年度考核指标202220232024目标值194024603340累计平均营业收入增长率触发值155019702670请阅读最后评级说明和重要声明113311research95579com公司研究深度报告目标值637594累计平均扣非净利润增长率触发值506075资料来源公司公告长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明123312research95579com公司研究深度报告半导体周期上行在即先进封装构造更强前景周期触底上行在即半导体封测投资价值风起浪涌封测是景气的晴雨表受景气的影响较为明显基于下游需求产能扩张和库存变化三大维度我们一般将半导体行业划分为8-10年的关键产品大周期核心为新产品的总量渗透率和单应用半导体价值量3-5年的产能中周期核心为晶圆厂封测厂的资本开支与产能扩张进度以及3-5个季度的库存短周期核心为下游应用的季度性库存情况行业下行渐近尾声封测有望率先感受行业暖气基于三大周期维度分析当前处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾第二轮中型周期起点的过渡阶段一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段另一方面中游产能扩张已逐步降速降价减产计提陆续进行供需关系有所改善2023年以来半导体月度销售金额增速已进入加速下滑阶段2023年56月销售金额为40744151亿美元同比下滑-2112-1726半导体行业景气下行期已进入后半段未来随着AI应用的爆发行业有望进入下一轮增长周期整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况图18全球半导体变化源于产品阶段性创新当前位于大周期中的第一个中型周期末期全球半导体围绕产品产能库存的阶段性变化10060产品主导产品增长减弱产品主导产品主导AI浪潮产品主导90产能扩张产能扩张减缓产能扩张产能扩张产能扩张减缓产能扩张40互联网80笔记本与功能机金融危机智能机3G智能机4G智能机5G泡沫大型周期AIoT20HPC70新能源车第二轮中型周期的起点060小型周期50-20大型周期40-4030-6020-80100-100200001200405200409200601200605200709200801202005202009202201202205200005200501200609200805202101202209200009200505200701200809202105202301200101200509200705200901202109202305200105200905200109200909200201201001200205201005200209201009200301201101200305201105200309201109200401201201201205201209201301201305201309201401201405201409201501201505201509201601201605201609201701201705201709201801201805201809201901201905201909202001全球半导体月度销售金额十亿美元YoY右轴资料来源Wind长江证券研究所从需求跟踪而言虽然难言反转但复苏节奏保持稳健全球政治形势仍旧动荡但随着我国社会经济活动逐步走向正常经济活力有所释放整体需求出现改善趋势2023Q2全球智能手机出货量为268亿部同比下滑9下滑幅度环比2023Q1持续收窄从面板出货口径来看电视显示器笔电平板的出货量自2023年1月以来逐步改善电视显示器笔电的单月下滑幅度逐步收窄目前电视显示器出货量已于2023年7月转正请阅读最后评级说明和重要声明133313research95579com公司研究深度报告图19全球智能手机出货量图20全球TV显示器笔电平板的面板出货量亿片054045254200420351531050302502-502-2015-101-1501-4005-200-2500-602020Q12020Q22021Q22021Q32020Q32021Q42020Q42022Q12021Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023-072022-092023-052022-072023-032021-112022-052022-012022-112021-092022-032023-01TVLCDNBTablet全球智能手机出货量亿部YoY右轴TVYoYLCDYoYNBYoYTabletYoY资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所图21国内主要家电产品产量的月度增速图22我国汽车出货量万辆300405025035403020025301502020100151010505000-102021-052021-112022-012023-052023-072021-072022-032021-092022-052022-072022-092022-112023-012023-032022-072023-022023-032023-072022-082023-042022-092023-052022-102023-062022-112022-12-202023-01中国汽车销售量中国新能源销售量彩电空调电冰箱洗衣机新能源车渗透率右轴资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind长江证券研究所封装测试是半导体产业链的重要组成部分在产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作包含封装与测试两个主要环节是集成电路制造的后道工序其中封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测最终为客户提供完整的可销售的芯片成品请阅读最后评级说明和重要声明143314research95579com公司研究深度报告图23集成电路产业中封装测试是重要的组成部分后端封装材料后端封装设备封装基板芯片设计减薄贴膜机后端检测设备引线框架引线键合机功能测试机键合线凸点制作设备参数测试机封装树脂划片机老化系统测试陶瓷基板塑料基板装片机探针测试系统粘片胶芯片粘合物封装机底填料封装测试设备封装材料前道后道芯片应用晶圆制造成品制造测试封装测试后道成品测试FT传统封装先进封装前道晶圆测试CP逻辑芯片测试单列直插封装SIP倒装封装FC12英寸晶圆测试存储器芯片测试小外形封装SOP图片级封装WLP8英寸晶圆测试模拟芯片测试小晶体管外形封装SOT25D封装6英寸晶圆测试功率器件测试晶体管外形封装TO3D封装等MEMS器件测试资料来源半导体封测年会中国集成电路制造产业现状与展望叶甜春2021CICD长江证券研究所封装和测试是集成电路中的重要组成部分半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约占1015对行业景气高度敏感据WSTS在5G新能源HPC等多种需求驱动下2022年全球半导体市场规模在经历了2021年的高度缺芯后仍保持了330的增长整体市场规模达574084亿美元虽然由于周期变化的原因2023年整体半导体市场有一定压力但未来随着云计算大数据元宇宙可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长全球半导体市场规模有望继续保持较高的增长水平而全球半导体封装测试的市场规模约占全球半导体市场规模的1015未来有望受益于半导体行业的整体成长而保持稳定增长图24全球半导体市场规模图25全球半导体封测市场规模占半导体整体市场规模比重70004016600030155000201440001030001302000121000-10110-201019992015201720012019200320212005200720092011201320162017201820192020全球半导体市场规模亿美元YoY右轴全球封测市场规模全球半导体市场规模资料来源Wind长江证券研究所资料来源Wind汇成股份招股说明书长江证券研究所注全球封测市场规模为销售口径我国封测产业有望保持高于全球平均水平的速度增长一方面在半导体产品的渗透率和覆盖范围不断加大的驱动下据汇成股份招股说明书全球半导体封装测试市场行业销请阅读最后评级说明和重要声明153315research95579com公司研究深度报告售额从2016年的51000亿美元保持平稳增长至2020年的59400亿美元预计2025年有望达到72270亿美元其中我国大陆的半导体封装测试市场规模整体增速高于全球20162020年间复合增速达1254预计20212025年间仍将保持750的复合增速图2620162025E全球半导体封测市场规模及预测图2720162025E中国大陆半导体封测市场规模及预测80064000257003500520600300042500500152000400315001030010002520050011000000201620182019201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E201720202021E2022E2023E2024E2025E全球半导体封测市场规模亿美元YoY右轴中国大陆半导体封测市场规模亿元YoY右轴资料来源汇成股份招股说明书长江证券研究所销售口径资料来源汇成股份招股说明书长江证券研究所销售口径封装技术纵向发展先进封装垒高行业门槛半导体封装主要基于键合架构和基板材质进行分类如传统封装中WB封装就是引线键合IC基板的形式若无IC基板则为COB有IC基板倒装则为FC类封装从DIPSOPQFPPGABGA到CSP再到SIP半导体封装技术的核心技术指标如引脚数量通信速度稳定性和可靠性等一代比一代先进进入到二维向三维发展的技术通道中图28封装平台及各类结构概况资料来源Yole长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明163316research95579com公司研究深度报告封装技术有着较为明确的代际变化其中先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线即引线焊接来区分传统封装一般利用引线框架作为载体采用引线键合互连的形式进行封装即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接传统封装主要是将晶圆切割为晶粒Die后使晶粒贴合到相应的基板架的小岛LeadframePad上再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连WireBond实现电气连接最后用外壳加以保护Mold或Encapsulation典型封装方式有DIPSOPTSOPQFP等而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接主要包含倒装FlipChip凸块Bumping晶圆级封装WaferlevelpackageWLP25D封装interposerRDL等3D封装TSV等封装技术实际上先进封装主要的干系技术主要为WLP25D封装和3D封装但由于客户的需求多元化定制化的快速发展近年来如台积电的InFOCoWoS日月光的FoCoSAmkor的SLIMSWIFT等细分技术不断涌现图29传统封装裸Die线路面朝上导线在芯片外侧图30先进封装裸Die线路面朝下用于电气连接的凸块在芯片内侧资料来源颀中科技招股说明书长江证券研究所资料来源颀中科技招股说明书长江证券研究所围绕芯片的体积和性能的效率提升封装技术经历了三次重大变革目前正处于第四第五阶段的关键升级时期半导体封装的三次重大革新分别为第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装它极大地提高了印刷电路板上的组装密度第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的出现满足了市场对高引脚的需求改善了半导体器件的性能芯片级封装系统封装等是现在第三次革新的产物其目的就是将封装面积减到最小表4半导体封装的技术升级方向阶段时间封装技术具体封装形式图示晶体管封装TO双列直插封装DIP陶瓷第一阶段20世纪通孔插装型封装双列直插封装CDIP塑料双列直插封装传统封装70年代前PDIP单列直插式封装SIP请阅读最后评级说明和重要声明173317research95579com公司研究深度报告塑料有引线片式载体封装PLCC四边引脚扁平封装QFP塑料四边引线扁平封装第二阶段20世纪表面贴装型封装PQFP小外形表面封装SOP无引线四传统封装80年代以后边扁平封装PQFN小外形晶体管封装SOT双边扁平无引脚封装DFN球栅阵列封装BGA塑料焊球阵列封装PBGA陶瓷焊球阵列封装CBGA带散热器焊球阵列封装EBGA倒装芯片焊球阵列封装FC-BGA第三阶段20世纪面积阵列型封装先进封装90年代以后晶圆级封装WLP芯片级封装CSP第四阶段20世纪末多芯组装MCM系统级封装SiP三维立体封装3D凸块先进封装开始制造Bumping以凸点Bumping为例第五阶段21世纪系统级单芯片封装SoC微电子机械系统封装MEMS晶圆级先进封装前10年开始系统封装-硅通孔TSV倒装封装FC扇出型封装Fan-out以倒装FC为例资料来源汇成股份招股说明书长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明183318research95579com公司研究深度报告图31封装技术的发展路线图摄像头模组封装功率模组封装应用级封装高性能LED封装低成本应用导向MEMS封装先进封装高性能高密度低成本晶圆级指标资料来源Yole长江证券研究所封装技术升级的三个核心方向元件系统单芯片多芯片平面立体从XY轴向Z轴发展的过程中半导体产品出现了系统级封装SiP等新的封装方式从技术实现方法出现了倒装FlipChip凸块Bumping晶圆级封装Waferlevelpackage25D封装interposerRDL等3D封装TSV等先进封装技术如台积电为客户提供的Chiplet封装技术CoWoS就是基于25D封装体系内interposer的技术在硅中介层上刻蚀m级wire和TSV通孔目前全球封装行业的主流技术处于以CSPBGA为主的第三阶段并向以倒装封装FC凸块制造Bumping系统级封装SiP系统级单芯片封装SoC晶圆级系统封装-硅通孔TSV为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进图3225D3D封装主要技术区别和玩家25D3D封装UHDFO嵌入式硅桥硅中介层3DS存储3DSoCInterposerDieRDLTSVTSV混合键合混合键合MicrobumpsMicrobumpsHybridBondingHybridBondingFlip-Chipbumps台积电3DNAND台积电InFOSoW日月光LSIEMIB有源无源HBM3DSStackSoICInFOXFOCoSIntelCoWoSRFoveros台积电DirectCo-EMIBCoWoSS三星SK海台积电Intel三星SK海力士美光Intel三星InFOLSISapphire力士美光3D长存XtackFoverosH-CubeCoWoSLRapidsIntelI-CubeHBM2StackedPonteVecchioUMCDRAMAMDInstinctAMD3DV-CacheMI210AppleM1UltraNvidiaA100资料来源Yole长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明193319research95579com公司研究深度报告先进封装技术通过以点带线的方式实现电气互联实现更高密度的集成大大减小了对面积的浪费使得芯片成品可以实现更小的体积更高的良率更好的散热和更高的集成度的目标近年来市场规模和应用快速扩大据Yole2021年全球先进封装市场规模超300亿美元预计2027年可达近600亿美元图332021-2027E全球先进封装市场规模百万美元图342021年全球先进封装企业营收排名1400011638120001000080006961530060004841450030294000239419021471120220000Intel安靠UTACEEEEEE日月光台积电长电科技通富微电华天科技京元电子Powertech资料来源Yole半导体行业观察长江证券研究所资料来源Yole半导体行业观察长江证券研究所取1B企业百万美元高端封装High-End更加受益于整体通信和AI算力体系对于体积和散热的要求提升5G技术普及增加了高端封装需求5G芯片组较依赖先进封装技术来实现高性能小尺寸和低功耗同时由于AI芯片组需要运算速度更快的内核更小巧的外形以及高能效AI市场的不断扩张推动先进封装行业的增长据Yole统计2021年全球高端封装市场规模达2738亿美元其中手机消费通信电信基础设施分别为6102120亿美元预计2027有望分别增长至22795438亿美元20212027E的复合增速可达2517图35手机通信类是高端封装的核心应用百万美元图36高端封装的技术分化百万美元20009000800015007000600010005000400050030002000010003DS0HBM2019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E3DSoCUHDFO硅中介层嵌入式硅桥嵌入式硅桥有源硅中介层汽车国防航天航空手机消费通信电信基础设施有源硅中介层2019202020212022E2023E2024E2025E3DNANDStack2026E2027E资料来源Yole长江证券研究所资料来源Yole长江证券研究所请阅读最后评级说明和重要声明203320