专注中高端封装产品。公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片等。
　　营收规模不断扩大，23Q2收入反弹。公司业务快速发展，2018-2022年期间公司CAGR达273.33%。2023H1公司营收为9.83亿，yoy-13.46%，主要系：宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，终端市场整体需求疲软。2023H1毛利率为12.18%，yoy-13.04pcts。2023年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势，实现营业收入5.58亿元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由于下游整体疲软，订单价格承压，公司上半年整体毛利率较去年同期有所下降。
　　封测行业逐步复苏，先进封测市场占比迅速增加。2023年全球半导体销售额3-7月连续四个月环比向上，台股封测板块亦紧跟反弹，封测龙头公司对23Q3指引均为积极。先进封装贡献成长动能，全球市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元，CAGR达10.11%。2022年先进封装占全球封装市场的份额约为47.20%，预计2025年占比将接近于50%，其中2.5D/3D封装增速领先。
　　攻克高密度Bump+RDL技术，发力晶圆级封装。公司在2018年后逐步实现多种尖端产品和技术的量产，包括倒装芯片、QFN/DFN、焊线类BGA、系统级封装（SiP）以及混合封装BGA（Hybrid-BGA），先进封装产品占比领先。基于先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术，积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术。随着Bumping及CP产能通线，公司凸块加工自给率不断提升，一站式交付能力提升，亦将带动毛利率上行。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2023-2025营收为23.0/28.4/36.4亿元，归母净利润为1.4/2.3/3.5亿元。考虑到公司高端先进封装产品占比不断提升，技术储备丰富，首次覆盖，给予“强烈推荐”投资评级。
　　风险提示：新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。
　　

研究报告全文：公司研究20231021甬矽电子688362公司深度报告先进封装新秀一站式交付能力优异方正证券研究所证券研究报告分析师专注中高端封装产品公司于2017年11月设立从成立之初即聚焦集成郑震湘登记编号S1220523080004电路封测业务中的先进封装领域全部产品均为QFNDFNWB-LGA等中高端先进封装形式公司下游客户主要为集成电路设计企业如恒玄科技晶佘凌星登记编号S1220523070005晨股份富瀚微联发科北京君正韦尔股份等产品主要应用于射频前端芯片AP类SoC芯片触控芯片WiFi芯片等强烈推荐首次营收规模不断扩大23Q2收入反弹公司业务快速发展2018-2022年期公司信息间公司CAGR达273332023H1公司营收为983亿yoy-1346主要系宏观经济增速放缓国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影行业集成电路封测响终端市场整体需求疲软2023H1毛利率为1218yoy-1304pcts最新收盘价人民币元28022023年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势实现营业收入558亿总市值亿元11423元yoy055qoq3142但由于下游整体疲软订单价格承压公司上半年整体毛利率较去年同期有所下降52周最高最低价元46502179封测行业逐步复苏先进封测市场占比迅速增加2023年全球半导体销售额3-7月连续四个月环比向上台股封测板块亦紧跟反弹封测龙头公司历史表现对23Q3指引均为积极先进封装贡献成长动能全球市场规模将从202153年的321亿美元增长到2027年的572亿美元CAGR达10112022年先37进封装占全球封装市场的份额约为4720预计2025年占比将接近于5021其中25D3D封装增速领先5-11攻克高密度BumpRDL技术发力晶圆级封装公司在2018年后逐步实现-27多种尖端产品和技术的量产包括倒装芯片QFNDFN焊线类BGA系统2211162328235323726231018级封装SiP以及混合封装BGAHybrid-BGA先进封装产品占比领先甬矽电子沪深300基于先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术积极开发Fan-inFan-out数据来源wind方正证券研究所25D3D等晶圆级封装技术随着Bumping及CP产能通线公司凸块加工自给率不断提升一站式交付能力提升亦将带动毛利率上行相关研究盈利预测与投资建议我们预计公司2023-2025营收为230284364亿元归母净利润为142335亿元考虑到公司高端先进封装产品占比不断提升技术储备丰富首次覆盖给予强烈推荐投资评级风险提示新技术研发进度不及预期竞争加剧导致产品价格下降下游需求不及预期盈利预测TableProFitForecast人民币单位百万2022A2023E2024E2025E营业总收入2177230228423636-59657323472795归母净利润138137228350--5711-06466475326EPS元039034056086ROE5415177921083PE5587845050763312PB348437402359数据来源wind方正证券研究所注EPS预测值按照最新股本摊薄1敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告正文目录1团队产业背景丰富专注先进封装511聚焦高端先进封装迅速拓宽业务品类512业绩持续攀升稼动率保持高位813上市助力扩产提质巩固公司龙头地位112封测行业逐步复苏先进封装高速成长1221半导体销售额回暖封测Q2环比改善1222后摩尔时代先进封装高速成长14221FlipChip20222WLCSP21223CoWoS为25D封装主流产能持续紧缺223攻克高密度BumpRDL技术发力晶圆级封装2331研发高投入先进封装占比高2332突破BumpRDL工艺WLP技术蓄势待发264盈利预测2941营收分拆2942费用率假设3043估值对比315风险提示322敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表目录图表1公司发展历程5图表2公司主营业务及产品6图表3公司股权结构7图表4公司管理层背景7图表5各年度业绩考核目标安排X为当期营业收入增长率8图表62018-2023年营收及毛利率8图表7公司归母净利润及净利率8图表8公司分产品销售额占比9图表9公司分产品毛利率9图表10产品分应用领域销售统计万元9图表112019-2022H1产销情况10图表12主要客户销售情况万元10图表13公司期间费用占总营收比率11图表14公司研发费用及占营业收入比重亿元11图表15募集资金投资项目12图表16全球半导体月度销售额及增速情况12图表17中国半导体月度销售额及增速情况13图表18台股封测板块月度营收及增速亿新台币13图表19台股封测厂23Q2经营情况及三季度展望单位亿新台币14图表20芯片设计成本不断攀升14图表21存储带宽的提升落后于计算能力15图表22单位面积的功率遭遇瓶颈15图表23封测技术发展史16图表24全球先进封装市场规模集及增速亿美元17图表252021-2027年全球和中国封测中先进封装占比17图表2620212027年不同先进封装形式占比17图表272021-2027年不同先进封装形式CAGR比较17图表2820202026年先进封装下游应用占比18图表292021年先进封装市场市占率18图表302021年头部厂商封装类型一览19图表31头部厂商封装技术bumppitch对比单位um19图表32Bumping技术发展历程20图表33典型的Microbump制造流程20图表34FCBGAFCCSP市场规模百万美元21图表35扇出VS扇入21图表362021-2027年FO市场规模及增速百万美元22图表3720202026年不同扇出式先进封装形式占比22图表382015-2020年采用CoWoS方案的TOP500超级计算机占比不断提升22图表39台积电CoWoS工艺流程23图表40公司技术水平对比情况24图表41中国封测公司先进封装占比24图表42在研项目25图表43全球委外封测OSAT行业格局单位百万美元26图表44凸点加工Bump工艺流程26图表45公司产品路线图273敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表46封装中影响带宽的关键因素28图表47公司分产品营收预测单位亿元30图表48公司费用率预测31图表49公司盈利情况预测31图表50估值对比单位亿元314敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告1团队产业背景丰富专注先进封装11聚焦高端先进封装迅速拓宽业务品类专注中高端封装产品公司于2017年11月设立从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域全部产品均为QFNDFNWB-LGA等中高端先进封装形式公司下游客户主要为集成电路设计企业如恒玄科技晶晨股份富瀚微联发科北京君正韦尔股份等产品主要应用于射频前端芯片AP类SoC芯片触控芯片WiFi芯片等封装技术不断突破2018年6月倒装芯片技术产品实现量产公司搭建了高精度倒装芯片封装产线焊接精度达36um解决了倒装芯片贴装及焊接过程中的偏移锡桥接等工艺难点同时也解决了先进制程芯片封测过程中最具挑战的晶圆上低介电常数超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力机械应力或热应力破裂工艺难点2018年8月大尺寸细间距扁平无引脚封装产品QFNDFN实现量产公司QFNDFN产品线尺寸覆盖了22mm至123123mm多种规格攻克了合金线和铜线在焊线过程中易氧化焊线力度不易控制等工艺难题实现了合金线和铜线产品的规模化量产大幅降低了产品的封装成本2018年9月焊线类BGA芯片实现量产公司焊线类BGA产品采用了多芯片层叠技术以及数量超过1000根的超高密度焊线技术实现了芯片焊线垫BPPBPO4539um的细间距工艺同时解决了铜线在封装过程中芯片到芯片的控制难点并攻克了28nm先进制程芯片在铜线焊线过程中存在的Low-KELKCrack风险实现了产品的稳定规模化量产图表1公司发展历程资料来源公司招股书方正证券研究所5敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表2公司主营业务及产品定位产品类型封装形式主要应用领域终端应用场景安防监控多媒体卫星导航智慧家居智慧手机FC-CSPAP类SoC芯片高清数字电视无线通讯等高密度细间2G5G全系列射频前射频前端模组PAMiDPAMiFL-FEMMMMBTxMPAM距凸点倒装端芯片等以及射频开关低噪声放大器天线调谐器等FC-LGA产品FC类产WiFi芯片蓝牙芯片耳机音箱AI智能移动手持智能硬件汽车后品物联网通讯芯片装摄像等人工智能AI服务器区块链数字货币运算芯片BTC-LGA计算类芯片云计算等WiFi芯片蓝牙芯片耳机音箱AI智能移动手持智能硬件汽车后Hybrid-BGA物联网通讯芯片装摄像等2G5G全系列射频前包括射频前端模组PAMiDPAMiFL-FEMMMMBTxMHybrid-LGA高端端芯片PAM等以及射频开关低噪声放大器天线调谐器等工业类和消费类产品电表应用存储芯片等AP类SoC芯片安防监控多媒体卫星导航智慧家居智慧手机WB-BGA高清数字电视无线通讯等系统级封装WiFi芯片蓝牙芯片耳机音箱AI智能移动手持智能硬件汽车后产品SiP物联网通讯芯片装摄等2G5G全系列射频前包括射频前端模组PAMiDPAMiFL-FEMMMMBTxM端芯片PAM等以及射频开关低噪声放大器天线调谐器等WiFi芯片蓝牙芯片耳机音箱AI智能移动手持智能硬件汽车后WB-LGA物联网通讯芯片装摄像等手机触控移动显示面板显示LED显示绿色照明触控IC芯片穿戴式设备生物识别消费类笔电触控等电源管理芯片及配套智能手机平板机顶盒IPC等SoC芯片手机触控移动显示面板显示LED显示绿色照明触控IC芯片扁平无引脚穿戴式设备生物识别消费类笔电触控等QFNDFN封装产品WiFi芯片蓝牙芯片耳机音箱AI智能移动手持智能硬件汽车后中端物联网通讯芯片装摄像等安防监控多媒体卫星导航智慧家居智慧手机AP类SoC芯片高清数字电视无线通讯等微机电系统麦克风声音和降噪心率监测生物识别消防安全MEMS传感器传感器等资料来源公司招股书方正证券研究所实控人为董事长总经理王顺波董事长兼总经理王顺波直接持股392通过宁波鲸舜宁波鲸芯浙江甬顺芯间接控制公司2793股份实际支配公司3185的股权为公司实际控制人6敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表3公司股权结构资料来源Wind方正证券研究所公司核心人员产业经验丰富公司核心人员在半导体封装测试行业头部厂商拥有平均10年以上的从业经验积累在行业头部企业深耕多年产业背景深厚徐林华历任江苏长电科技股份有限公司销售总监徐玉鹏历任日月光封装测试上海有限公司工艺工程师江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心副总经理图表4公司管理层背景姓名职务履职经历董事长总经理实际1978年生本科学历2001年起历任日月光封装测试上海有限公司工程师江苏长王顺波控制人电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理甬矽电子董事长总经理1978年生本科学历1998年起历任江苏长电科技股份有限公司销售总监甬矽电子徐林华董事副总经理副总经理董事1979年生本科学历2002年起历任日月光封装测试上海有限公司工艺工程师星徐玉鹏董事副总经理科金朋上海有限公司研发经理江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心副总经理甬矽电子研发工程中心负责人董事副总经理资料来源公司招股书方正证券研究所股权激励彰显信心2023年上半年公司实施了股权激励向符合授予条件的274名激励对象授予440万股第二类限制性股票占目前公司总股本的108同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求通过实施股权激励增强核心团队稳定性实现核心员工与公司长期利益的绑定7敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表5各年度业绩考核目标安排X为当期营业收入增长率考核年度业绩考核目标公司层面归属比例100公司层面归属比例80公司层面归属比例602023年定比2022年营业收2023X2515X255X15入增长率2024年定比2022年营业收2024X5035X5020X35入增长率2025年定比2022年营业收2025X10065X10050X65入增长率资料来源公司公告方正证券研究所12业绩持续攀升稼动率保持高位营收规模不断扩大23Q2收入复苏公司业务快速发展2018-2022年期间公司CAGR达273332023H1公司营收为983亿yoy-1346主要系宏观经济增速放缓国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响终端市场整体需求疲软2023H1毛利率为1218yoy-1304pcts2023年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势实现营业收入558亿元yoy055qoq3142但由于下游整体疲软订单价格承压导致公司上半年整体毛利率较去年同期仍有所下降公司于2020年初首次盈利2021年业绩显著突破归母净利润实现大幅增长2023H1公司归母净利润为-079亿2023H1净利率为-975受行业整体需求疲软人员支出及公司二期筹建费用增加管理费用同比增长8494导致公司2023年上半年出现亏损图表62018-2023年营收及毛利率图表7公司归母净利润及净利率2503535203030152002525102015020155151001000510-5500050520192020202120222023H1-1000010-1520192020202120222023H1营业总收入亿元销售毛利率归母净利润亿元销售净利率资料来源公司招股说明书wind方正证券研究所资料来源公司招股说明书wind方正证券研究所专注高端封装系统级封装为主要产品公司2022年营业收入2177亿元其中系统级封装产品收入1225亿元扁平无引脚封装产品收入632亿元高密度细间距凸点倒装产品收入292亿元系统级封装产品是公司营业收入的主要来源其占比在2020年至2022年间逐年提升从4545上升至5627主要系公司陆续进入晶晨股份唯捷创芯等客户扁平无引脚封装产品的占比逐年微降但仍占比显著2022年为2903高密度细间距凸点倒装产品的占比在2022年相比2021年有所提升8敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告系统级封装和高密度细间距凸点倒装产品毛利率较高公司系统级封装产品2019-2021年毛利率稳定在30左右由于规模效应扁平无引脚封装和微机电系统传感器的毛利率与2020年起转正2022年以来受制于行业需求下滑公司产品价格相应降低系统级封装扁平无引脚封装高密度细间距凸点倒装产品毛利率均有所下滑图表8公司分产品销售额占比图表9公司分产品毛利率10040803060204010200201920202021202202019202020212022-10系统级封装产品扁平无引脚封装产品系统级封装产品扁平无引脚封装产品高密度细间距凸点倒装产品微机电系统传感器高密度细间距凸点倒装产品微机电系统传感器资料来源公司招股说明书方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所产品应用领域广产销率与稼动率高维持高位从产品应用领域来看射频芯片SoC芯片IC芯片IoT芯片等均有涉及产品获得不同行业客户认可应用广泛市场反响较好2019-2022H1公司产销率始终维持在97以上销售情况良好库存水平较低图表10产品分应用领域销售统计万元2019年2020年2021年2022H1应用领域金额占比金额占比金额占比金额占比2G-5G全系列射6028011648238034831824676222227620491391804频前端芯片AP类SoC芯片3715821016145440619447281062354446944004134触控IC芯片4455601218401597537548409267464873409WiFi芯片蓝牙芯片MCU等物3783271034119133615931778781866666798587联网IoT芯片电源管理芯片35446097407274544111744544586893517配套SoC芯片传感器58313159169841227----计算类芯片13487863688379441507896265436622532548工业类和消费类65284178252291337787510383373137329产品合计330609990396636534887217085690831694577728329资料来源招股说明书方正证券研究所9敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表112019-2022H1产销情况年度项目产能千只产量千只销量千只稼动率产销率2019封装1153800909280902493788199252020封装198100016605011658342838299872021封装312540029533302889094944997822022H1封装17440001425737140405181759848资料来源招股说明书方正证券研究所下游客户构成稳定多元销售助力发展公司下游客户主要为集成电路设计企业如晶晨股份翱捷科技富瀚微联发科北京君正韦尔股份等近三年来公司前五大客户构成较为稳定销售额不断提升图表12主要客户销售情况万元年份客户名称金额万元收入占比销售内容晶晨半导体18278071609WB-BGA等翱捷科技12636581113Hybrid-BGA等2022H1唯捷创芯949490836WB-LGA等富瀚微649744572WB-BGAQFN等深圳飞骧科技626560552WB-LGAFC-LGA等翱捷科技22503101095Hybrid-BGA等唯捷创芯2046695996WB-LGA等2021晶晨半导体1836006894WB-BGA等星宸科技1543760751QFNWB-BGA等深圳飞骧科技1357245661WB-LGAFC-LGA等唯捷创芯9404071257WB-LGA等北京昂瑞微电子632436846FC-LGAWB-LGAQFN等2020深圳飞骧科技591899791WB-LGAFC-LGA等翱捷科技585121782Hbrid-BGA等晶晨半导体504012674WB-BGA等宜芯微电子6785111855BTC-LGA北京燕东微电子6702761833BTC-LGA2019北京昂瑞微电子3822591045FC-LGAWB-LGAQFN上海海栎创261957716QFN类产品晶晨半导体158148432WB-BGAFCCSP资料来源招股说明书方正证券研究所快速开拓市场期间费用率略有上升公司处于业务开拓期2020年以来期间费用率微升未来随着规模效应及经营效率提升期间费用率有望小幅下降公司销售费用率随着公司市场开拓力度加大而上升管理费用率方面公司二期项目建设推进过程中职工薪酬水电气等能源支出及物料消耗增加管理费用相应上升研发费用率较为稳定主要系公司持续加大研发投入提升产品性能与工艺增强公司的竞争优势所致10敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表13公司期间费用占总营收比率30252015105020192020202120222023H1期间费用率销售费用率管理费用率财务费用率资料来源公司招股说明书Wind方正证券研究所围绕市场需求推进研发创新研发实力强劲公司2020-2022年研发费用分别为049亿元097亿元122亿元2021年起公司研发支出大幅增加鉴于营收保持高增速因此研发费用率有所拉低公司2023H1研发投入为062亿元占营收比例为627不断提升公司客户服务能力扩充高端技术与产能以适应市场的需求和变化截至2022年底公司研发人员419人研发人员数量占比1361图表14公司研发费用及占营业收入比重亿元1491287106085064304202100020192020202120222023H1研发费用亿元研发费用率资料来源Wind方正证券研究所13上市助力扩产提质巩固公司龙头地位公司于2022年12月上市公开发行6000万股募集资金净额1010亿元主要用于高密度SiP射频模块封测项目集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目高密度SiP射频模块封测项目总建设周期为3年达产后每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目总建设周期为3年完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片月11敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表15募集资金投资项目项目名称投资总额万元利用募集资金投资额万元高密度SiP射频模块封测项目1431620011000000集成电路先进封装晶圆凸点产55908004000000业化项目资料来源招股说明书方正证券研究所2封测行业逐步复苏先进封装高速成长21半导体销售额回暖封测Q2环比改善全球半导体销售额连续四个月环比向上根据美国半导体工业协会SIA数据2023Q2全球半导体销售额共计约1245亿美金相较于2022Q2同比下降173相较于2023Q1环比增长47其中2023年6月全球半导体销售额约415亿美金相较于5月407亿美金环比增长约19同时根据SIA统计数据我们发现自2023年3月起全球半导体销售额环比连续4个月为正且环比增长幅度也由3月03提升至6月19我们认为通过目前数据反映出自2023年二季度起全球半导体行情开始呈现复苏态势且整体复苏呈现出逐步加速态势后续伴随下游需求市场回暖以及部分半导体企业去库存进入尾声全球半导体行业或将延续加速复苏态势图表16全球半导体月度销售额及增速情况资料来源SIAWind方正证券研究所中国半导体市场回暖速度快于全球中国市场方面根据SIA数据中国市场2023Q2半导体销售额约356亿美金同比下降约284环比提升56其中2023年6月中国半导体销售额约123亿美金同比下降244环比提升32对比同机构测算的全球数据2023Q2中国半导体市场销售额环比增速56高于全球环比增速47截止2023年6月中国半导体销售额连续4个月环比为正12敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告且环比增速均高于全球市场我们认为相较于全球而言中国市场下游新兴领域发展较快以及部分需求表现亮眼未来中国半导体市场有望继续延续加速回暖态势图表17中国半导体月度销售额及增速情况资料来源SIAWind方正证券研究所台股封测板块月度营收连续3月环比改善测板块我们选取了日月光颀邦科技京元电子南茂科技等10家公司2023年8月板块总营收70685亿新台币MoM612023年5-7月营收环比为581532已经连续四个月环比改善我们认为封测板块有望率先迎来复苏图表18台股封测板块月度营收及增速亿新台币100020900158001070060055000400-5300-10200100-150-202021520221202372021120213202172021920223202252022720229202312023320235202111202211封测封测mom资料来源Wind方正证券研究所三季度有望逐季回升毛利率持续改善我们梳理了四家台股封测厂的23Q2经营情况及法说会交流四家公司23Q2营收和毛利率均有环比改善展望三季度13敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告日月光南茂和力成预计营收仍有望逐季回升封测作为重资产的公司随着稼动率的回升毛利率也将持续改善图表19台股封测厂23Q2经营情况及三季度展望单位亿新台币23Q2公司名称23Q3展望营收营收QoQ毛利率QoQ日月光752564011pcts23Q3营收QoQ4-9毛利率提升075-1pct南茂544418249pcts营收逐季回升DDIC高端测试机台稼动率持续上升京元81675204pct-力成172189407pct23Q3营收环比保持增长主要来自存储急单资料来源各公司官网方正证券研究所22后摩尔时代先进封装高速成长进入后摩尔时代芯片设计成本攀升摩尔定律认为集成电路上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍性能也将提升一倍2015年以后集成电路制程的发展进入了瓶颈制程工艺已接近物理尺寸的极限行业进入了后摩尔时代受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响工艺制程改进速度放缓由于集成电路制程工艺短期内难以突破通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势图表20芯片设计成本不断攀升资料来源IBS方正证券研究所存储互联带宽落后单位面积功率遇到瓶颈存储的互连带宽的提升严重落后于CPU和GPU计算能力的发展从而阻碍了性能的提高高端芯片的功耗稳步增加这给更大的芯片带来了电源和冷却方面的挑战虽然芯片的功耗和面积同步增长但单位面积的芯片功耗却遭遇了瓶颈14敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表21存储带宽的提升落后于计算能力图表22单位面积的功率遭遇瓶颈资料来源IMEC方正证券研究所资料来源IMEC方正证券研究所先进封装应运而生先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术主要包括倒装FlipChipFC封装晶圆级封装WaferLevelPackageWLP25D封装3D封装等其先进性体现在封装尺寸更小IO密度更高设计和封装难度也显著加大而传统封装主要包括DIPSOPSOTTOQFP等封装形式以引线键合为主15敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表23封测技术发展史阶段时间封装具体典型的封装形式20世纪70通孔插装型晶体管封装TO陶瓷双列直插封装CDIP塑料双列直插封第一阶段年代以前封装装PDIP塑料有引线片式载体封装PLCC塑料四边引线扁平封装20世纪80表面贴装型PQFP小外形表面封装SOP无引线四边扁平封装第二阶段年代以后封装PQFN小外形晶体管封装SOT双边扁平无引脚封装DFN球栅阵列封装塑料焊球阵列封装PBGA陶瓷焊球阵列封装CBGA带散热BGA器焊球阵列封装EBGA倒装芯片焊球阵列封装FC-BGA20世纪90第三阶段晶圆级封装WLP年代芯片级封装引线框架CSP封装柔性插入板CSP封装刚性插入板CSP封装CSP圆片级CSP封装多芯片组封装多层陶瓷基板MCM-C多层薄膜基板MCM-D多层印制板MCMMCM-L20世纪末第四阶段系统级封装SiP开始三维立体封装3D芯片上制作凸点Bumping微电子机械系统封装MEMS晶圆级系统封装-硅通孔TSV21世纪前10倒装焊封装FC第五阶段年开始表面活化室温连接SAB扇出型集成电路封装Fan-Out扇入型集成电路封装Fan-in资料来源公司招股书方正证券研究所先进封测市场占比迅速增加先进封装市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元CAGR达1011根据市场调研机构Yole2022年先进封装占全球封装市场的份额约为4720预计2025年占比将接近于50中国市场中先进封装占比低于全球水平2022年为38自2014年以来与全球市场的差距正在逐步缩小16敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表24全球先进封装市场规模集及增速亿美元图表252021-2027年全球和中国封测中先进封装占比8001560506001040400305202001000020212022202320242025202620272014201520162017201820192020202120222023先进封装市场规模亿美元yoy中国先进封装占比全球先进封装占比资料来源Yole方正证券研究所资料来源Yole方正证券研究所倒装为目前主流25D3D封装高速增长2021年FCBGA和FCCSP占比分别为3369和1976合计占比超50其次为25D3D封装2021年占比为2057主要由台积电供应在各封装形式中25D3D封装的增速最快2021-2027年CAGR达1434增量主要由AIHPCHBM等应用驱动图表2620212027年不同先进封装形式占比图表272021-2027年不同先进封装形式CAGR比较100665694747547SiP8020572579WLCSP60FCBGA3369302740先进封装2019762313FO1185FCCSP08392021202725D3DSiPFCCSPFCBGA25D3DWLCSPFO05101520资料来源Yole方正证券研究所资料来源Yole方正证券研究所先进封装市场主要由HPC网络和消费应用驱动HPC和网络应用的大部分增长来自AI芯片边缘计算和网络芯片它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本2022年只有不到20的数据中心使用25D封装但在2027年这一比例将有望超过503D封装将加速在HBMCPUGPU中的渗透消费电子应用领域的重要客户是苹果其应用处理器图形芯片5G6G调制解调器芯片均使用扇出封装17敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表2820202026年先进封装下游应用占比100318033601726402322202314020202026工业汽车手机网络消费HPC资料来源YoleMcKinsey方正证券研究所先进封装市场马太效应明显2021年ASE市占率居首份额为26台积电和安靠并列第二长电科技位列第四市占率为82021年CR5为76而2016年CR5为485年间提升了28份额前五名中仅长电和日月光仍位列其中图表292021年先进封装市场市占率182668161016ASEAmkorTSMCJCETSamsungIntel其他资料来源Yole方正证券研究所FabIDM厂和OSAT错位竞争FabIDM厂商涉足3D堆叠OSAT主攻倒装扇出和晶圆级封装FabIDM厂基于前道制造优势和硅加工经验聚焦产品性能多开发基于Si-interposer的25D或3D封装技术从头部厂商的封装类型来看三星的3D堆叠产品最高达67主要系其存储产品占比较高所致其次为台积电3D堆叠占比为46凭借其InFO在苹果产品中的渗透台积电扇出型封装占比也达到了33OSAT厂商则聚焦于载板技术成本为先产品结构中倒装仍是主力FCBGA和FCBGA占比在ASE中为38和29在安靠中为28和33在长电中为28和3118敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告图表302021年头部厂商封装类型一览资料来源各公司官网方正证券研究所凸点间距BumpPitch越小封装集成度越高难度越大从BumpPitch来看台积电3DFabric技术平台下的3DSoICInFOCoWoS均居于前列其中3DSoIC的bumpPitch最小可达6um居于所有封装技术首位BumpPitch间距最小的3DSoIC和FoverosDirect仍在研发中尚未量产目前已经量产的封装技术中bumppitch最小的为台积电的InFOLSI图表31头部厂商封装技术bumppitch对比单位um资料来源IDTechEX方正证券研究所19敬请关注文后特别声明与免责条款甬矽电子688362公司深度报告221FlipChip倒装芯片的组装主要有两种方式间接键合和直接键合与传统的引线键合工艺不同倒装芯片使用焊料或金属凸点利用倒装焊技术将芯片与基板直接互连通过回流焊凸点焊球或者TCB热压键合的属于间接键合特点是芯片与基板之间有中间材料通过混合键合铜与铜扩散键合中间没有其他材料的方式是直接键合铜柱凸点是高密度窄节距集成电路封装市场主流方式随着先进封装对凸点间距要求越来越小为了避免桥接现象的发生实现更高IO密度IBM公司于21世纪初首次提出了铜柱凸点在焊料互连过程中铜柱凸点能够保持一定的高度可以防止焊料的桥接现象发生同时可以掌控堆叠层芯片的间距高度铜柱凸点的高径比不再受到阵列间距的限制在相同的凸点间距下可以提供更大的支撑高度显著改善了底部填充胶的流动性图表32Bumping技术发展历程资料来源杜邦方正证券研究所图表33典型的Microbump制造流程资料来源semiconductorengineering方正证券研究所FCBGA为倒装主要形式FCCSP复合增速更快2022年FCBGA市场规模约1259亿美元2022-2027年CAGR约66FCBGA技术出现早收入较高并占据FC市20敬请关注文后特别声明与免责条款