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>> 中邮证券-甬矽电子(688362)Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力-231008
上传日期:   2023/10/8 大小:   647KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中邮证券
评级:   买入 作者:   吴文吉
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事件
  公司发布2023年半年报,上半年实现营收9.83亿元,同比13.46%;实现归母净利润-0.79亿元,同比-168.62%;实现扣非归母净利润-1.14亿元,同比-220.77%;毛利率为12.18%。Q2来看,公司实现营收5.58亿元,同比+0.55%,环比+31.42%,实现归母净利润0.29亿元。
  投资要点
  Q2营收环比增长,净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响,全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预测称,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150亿美元;预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%到5759亿美元,并高于2022年的5740亿美元。上半年,为克服行业整体下行的不利影响,公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。2023Q2,公司实现营业收入5.58亿元,同比增长0.55%,环比增长31.42%;但由于下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使管理费用同比增长84.94%;综合导致公司2023年上半年出现亏损,归母净利润为-7,889.89万元,同比下滑168.62%。
  坚持中高端定位,积极布局研发。后摩尔时代,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提升芯片性能,延续摩尔定律的重要途径。集微咨询(JWInsights)预计,全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元,先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,积极开发先进封装相关工艺,2023H1研发投入达6,160.24万元,占营业收入比6.27%。新产品方面,公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cupillarbump)及锡凸块(Solderbump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产,具备了一站式交付能力;完成FC-BGA技术开发并实现量产。
  二期扩产能稳步推进,具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目总投资规模111亿元,一阶段投资期间为2022年至2028年。目前,一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务;二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公司积极推动二期项目建设,扩大产能规模,同时积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间,实现更好的品质控制等;此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证;射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,已批量出货;客户方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,为后续发展奠定基础。
  投资建议
  我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元,实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元,对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压,但考虑到公司正处于快速成长期,二期产能将持续释放,且公司定位中高端先进封装,中长期有望受益于先进封装的发展,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示
  下游需求恢复不及预期;研发进展不及预期;客户订单不及预期;市场竞争加剧。
  
研究报告全文:证券研究报告电子公司点评报告2023年10月8日股票投资评级甬矽电子688362Q2营收环比增长加码先进封装二期具备一站式买入首次覆盖交付能力个股表现事件公司发布2023年半年报上半年实现营收983亿元同比-甬矽电子电子531346实现归母净利润-079亿元同比-16862实现扣非归母4537净利润-114亿元同比-22077毛利率为1218Q2来看公司2921实现营收558亿元同比055环比3142实现归母净利润-13029亿元5-3投资要点-11-19Q2营收环比增长净利承压受宏观经济环境及行业周期波动影-272022-112023-012023-032023-052023-072023-09响全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软世界半导体贸易统计组织WSTS发布预测称2023年全球半导体市场规模将同比减少资料来源聚源中邮证券研究所103降至5150亿美元预计2024年半导体市场规模将比2023年增加118到5759亿美元并高于2022年的5740亿美元上半公司基本情况年为克服行业整体下行的不利影响公司采取了增强新客户拓展力最新收盘价元2939度加强新产品导入力度提升产品品质缩短供货周期降低产品总股本流通股本亿股408048成本等多种方式稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势总市值流通市值亿元120142023Q2公司实现营业收入558亿元同比增长055环比增长52周内最高最低价465021793142但由于下游客户整体订单仍较为疲软部分产品线订单价格资产负债率646承压公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑同时公司二期项目市盈率7536建设有序推进公司人员规模持续扩大人员支出及二期筹建费用增浙江甬顺芯电子有限公加使管理费用同比增长8494综合导致公司2023年上半年出现第一大股东司亏损归母净利润为-788989万元同比下滑16862坚持中高端定位积极布局研发后摩尔时代芯片特征尺寸已研究所接近物理极限先进封装成为提升芯片性能延续摩尔定律的重要途径集微咨询JWInsights预计全球先进封装市场规模将从2021分析师吴文吉SAC登记编号S1340523050004年的350亿美元上升至2026年的482亿美元根据中国半导体行业Emailwuwenjicnpseccom协会及集微咨询数据2022年我国集成电路封测行业规模超过2900亿元先进封装产值预计2023年达到1330亿元公司坚持中高端先进封装定位持续加大研发投入积极开发先进封装相关工艺2023H1研发投入达616024万元占营业收入比627新产品方面公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售完成基于高密度互连的铜凸块Cupillarbump及锡凸块Solderbump及晶圆级扇入Fan-in技术开发及量产具备了一站式交付能力完成FC-BGA技术开发并实现量产二期扩产能稳步推进具备BumpingCPFCFT一站式交付能力根据2021年签署的投资协议书公司二期项目总投资规模111亿元一阶段投资期间为2022年至2028年目前一期主要负责公司现有SiPQFN等产品线的制造加工与服务二期主要负责BumpingFC类产品晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务公市场有风险投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分司积极推动二期项目建设扩大产能规模同时积极布局先进封装和汽车电子领域包括BumpingCP晶圆级封装FC-BGA汽车电子等新的产品线上半年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线具备了为客户提供BumpingCPFCFT的一站式交付能力可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间实现更好的品质控制等此外公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力亦为后续开展晶圆级封装扇出式封装及25D3D封装奠定了工艺基础客户群及应用领域方面公司在汽车电子领域的产品在智能座舱车载MCU图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证射频通信领域公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证已批量出货客户方面公司在深化原有客户群合作的基础上积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体为后续发展奠定基础投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收252130473757亿元实现归母净利润145277373亿元对应9月28日股价PE分别为834332倍公司利润短期承压但考虑到公司正处于快速成长期二期产能将持续释放且公司定位中高端先进封装中长期有望受益于先进封装的发展首次覆盖给予买入评级风险提示下游需求恢复不及预期研发进展不及预期客户订单不及预期市场竞争加剧盈利预测和财务指标项目table年度FinchinaSimple2022A2023E2024E2025E营业收入百万元2177252130473757增长率596158120852331EBITDA百万元7368788539126923149633归属母公司净利润百万元13813145182772437278增长率-571151090963446EPS元股034036068091市盈率PE8674825343223214市净率PB469450407361EVEBITDA1631179514271295资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分2财务报表和主要财务比率tableFinchinaDetail财务报表百万元2022A2023E2024E2025E主要财务比率2022A2023E2024E2025E利润表成长能力营业收入2177252130473757营业收入60158208233营业成本1700200323422813营业利润-570-2441353345税金及附加5688归属于母公司净利润-57151910345销售费用23404345获利能力管理费用139202192237毛利率219206231251研发费用122159183224净利率63589199财务费用1223763133ROE545494112资产减值损失-4000ROIC41224259营业利润156118277373偿债能力营业外收入0000资产负债率646709679672营业外支出19000流动比率078039-004-027利润总额137118277373营运能力所得税0-1200应收账款周转率601634607637净利润137130277373存货周转率726735751773归母净利润138145277373总资产周转率034027029035每股收益元034036068091每股指标元资产负债表每股收益034036068091货币资金986675-1304-2533每股净资产626654722813交易性金融资产16161616估值比率应收票据及应收账款337471543651PE8674825343223214预付款项4335PB469450407361存货321365446526流动资产合计17851676-161-1190现金流量表固定资产3045330635493361净利润137130277373在建工程1575310838825130折旧和摊销445730929990无形资产90105119129营运资本变动1731332-786339非流动资产合计653487691048012448其他144518494资产总计8319104451031911258经营活动现金流净额90022435031796短期借款75492311641191资本开支-1801-3050-2640-2958应付票据及应付账款640133711311432其他-319900其他流动负债903203916001839投资活动现金流净额-1832-2950-2640-2958流动负债合计2297429938954462股权融资1440700其他3077310731073107债务融资21543124127非流动负债合计3077310731073107其他-155-43-83-94负债合计5374740570027568筹资活动现金流净额1499394157-68股本408408408408现金及现金等价物净增加额567-311-1979-1230资本公积金1737174417441744未分配利润3664486831000少数股东权益391375375375其他4465107163所有者权益合计2945304033173690负债和所有者权益总计8319104451031911258资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分3中邮证券投资评级说明投资评级标准类型评级说明买入预期个股相对同期基准指数涨幅在20以上报告中投资建议的评级标准增持预期个股相对同期基准指数涨幅在10与20之间报告发布日后的6个月内的相股票评级对市场表现即报告发布日后中性预期个股相对同期基准指数涨幅在-10与10之间的6个月内的公司股价或行业指数可转债价格的涨跌回避预期个股相对同期基准指数涨幅在-10以下幅相对同期相关证券市场基准强于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在10以上指数的涨跌幅市场基准指数的选取A股市行业评级中性预期行业相对同期基准指数涨幅在-10与10之间场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指为基准弱于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在-10以下可转债市场以中信标普可转债推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在10以上指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普可转债谨慎推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在5与10之间500或纳斯达克综合指数为基评级中性预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5与5之间准回避预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5以下分析师声明撰写此报告的分析师一人或多人承诺本机构本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息并通过独立判断并得出结论力求独立客观公平报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人上市公司基金公司证券资产管理公司特定客户等利益相关方的干涉和影响特此声明免责声明中邮证券有限责任公司以下简称中邮证券具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性报告内容仅供参考报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或有不同结论的报告报告所载资料意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断可随时更改且不予通告中邮证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易也可能为这些公司提供或者计划提供投资银行财务顾问或者其他金融产品等相关服务证券期货投资者适当性管理办法于2017年7月1日起正式实施本报告仅供中邮证券客户中的专业投资者使用若您非中邮证券客户中的专业投资者为控制投资风险请取消接收订阅或使用本报告中的任何信息本公司不会因接收人收到阅读或关注本报告中的内容而视其为专业投资者本报告版权归中邮证券所有未经书面许可任何机构或个人不得存在对本报告以任何形式进行翻版修改节选复制发布或对本报告进行改编汇编等侵犯知识产权的行为亦不得存在其他有损中邮证券商业性权益的任何情形如经中邮证券授权后引用发布需注明出处为中邮证券研究所且不得对本报告进行有悖原意的引用删节或修改中邮证券对于本申明具有最终解释权请务必阅读正文之后的免责条款部分4公司简介中邮证券有限责任公司2002年9月经中国证券监督管理委员会批准设立注册资本506亿元人民币中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司中邮证券的经营范围包括证券经纪证券投资咨询证券投资基金销售融资融券代销金融产品证券资产管理证券承销与保荐证券自营和与证券交易证券投资活动有关的财务顾问等中邮证券目前已经在北京陕西深圳山东江苏四川江西湖北湖南福建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