显示驱动芯片代工龙头，立足迎接下一轮成长
　　晶合集成是国内第三大晶圆代工企业（Trendforce），显示驱动芯片代工龙头。公司在合肥拥有两座12英寸晶圆厂，产能合计11万片/月（截至1H23末，12英寸），能为客户提供150-55nm的不同制程的工艺，涵盖显示驱动、CIS、MCU、PMIC等平台，主要客户为联咏、集创北方、思特威、奇景光电、奕力等领先设计公司。公司把握住LCD面板产能转移趋势，2018-2022年实现160.7%的营收年均复合增长。我们看好公司的研发实力、规模及成本优势、广泛的客户基础，巩固LCD驱动领域的龙头地位，同时开拓OLED驱动芯片市场及拓展其他产品平台。我们预计公司2023/2024/2025年归母净利为5.34/12.87/14.80亿元，给予2.4x 2023EPB（与营收及产品结构相似的华虹公司一致），对应目标价28.56元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　面板产能转移+合肥产业集群优势，把握OLED驱动国产化机遇
　　我们预计2026年，全球OLED驱动芯片市场规模将增长至56亿美元（LCD为80亿美元）。相较LCD，OLED驱动主流技术为较为先进的28/40nm制程。根据Omdia，设计环节：三星、LXSemicon、联咏三家韩台系厂商占据全球AMOLED手机DDIC 84.3%的市场份额，大陆企业份额较小；制造环节，三星、台积电、联电等OLED产能规模较大，大陆目前仅中芯国际、华力拥有少量产能。我们看好：1）面板产能向大陆转移趋势；2）合肥“芯屏汽合”产业战略规划下，晶合在国内的竞争优势。我们预计晶合将于明年逐步量产40nm的OLED驱动芯片平台，把握OLED驱动国产化趋势。
　　研发+成本+客户基础，拓展CIS、PMIC、MCU等平台打开第二成长曲线
　　我们认为公司拥有三大优势：1）研发实力雄厚，研发投入在全球同业中居前，DDIC平台开发和迭代速度快于竞争对手，自主研发的55nm TDDI平台已于2023年大规模量产；2）在成熟的DDIC平台以及CIS、MCU、PMIC、E-tag等平台均创新采用铝制程工艺，较主流铜制程具备成本优势；3）公司DDIC领域客户基础雄厚，CIS已和龙头思特威深度合作。我们看好公司DDIC外的工艺平台发展空间，营收占比未来有望较22年的29%持续提升。
　　投资建议：目标价28.56元，首次覆盖给予“买入”评级
　　OLED驱动芯片国产替代空间广阔，CIS、PMIC、MCU等平台将为公司贡献第二成长动能，我们预计2023/2024/2025年归母净利为5.34/12.87/14.80亿元，基于2023E 11.77元的BPS，给予2.4x PB（参考营收及产品结构相似的华虹公司估值），对应目标价28.56元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行；成熟制程代工竞争加剧；OLED及其他工艺平台开发不及预期的风险。
　　

研究报告全文：证券研究报告晶合集成688249CH面板显示驱动芯片代工领军者华泰研究首次覆盖投资评级首评买入2023年10月20日中国内地半导体目标价人民币2856研究员黄乐平PhD显示驱动芯片代工龙头立足迎接下一轮成长SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ06685236586000晶合集成是国内第三大晶圆代工企业Trendforce显示驱动芯片代工龙头公司在合肥拥有两座12英寸晶圆厂产能合计11万片月截至1H23研究员丁宁末12英寸能为客户提供150-55nm的不同制程的工艺涵盖显示驱动SACNoS0570522120003dingning021681htsccomCISMCUPMIC等平台主要客户为联咏集创北方思特威奇景光862128972228电奕力等领先设计公司公司把握住LCD面板产能转移趋势2018-2022联系人廖健雄年实现1607的营收年均复合增长我们看好公司的研发实力规模及成SACNoS0570122020002liaojianxionghtsccom本优势广泛的客户基础巩固LCD驱动领域的龙头地位同时开拓OLED8675582492388驱动芯片市场及拓展其他产品平台我们预计公司202320242025年归母净利为53412871480亿元给予24x2023EPB与营收及产品结构相基本数据似的华虹公司一致对应目标价2856元首次覆盖给予买入评级目标价人民币2856收盘价人民币截至10月18日1671面板产能转移合肥产业集群优势把握OLED驱动国产化机遇市值人民币百万33523我们预计2026年全球OLED驱动芯片市场规模将增长至56亿美元LCD6个月平均日成交额人民币百万34883周价格范围人民币为80亿美元相较LCDOLED驱动主流技术为较为先进的2840nm制521650-2194BVPS人民币1138程根据Omdia设计环节三星LXSemicon联咏三家韩台系厂商占据全球AMOLED手机DDIC843的市场份额大陆企业份额较小制造股价走势图环节三星台积电联电等OLED产能规模较大大陆目前仅中芯国际晶合集成华力拥有少量产能我们看好1面板产能向大陆转移趋势2合肥芯人民币相对沪深300屏汽合产业战略规划下晶合在国内的竞争优势我们预计晶合将于明年226逐步量产40nm的OLED驱动芯片平台把握OLED驱动国产化趋势213190研发成本客户基础拓展CISPMICMCU等平台打开第二成长曲线183我们认为公司拥有三大优势1研发实力雄厚研发投入在全球同业中居前DDIC平台开发和迭代速度快于竞争对手自主研发的55nmTDDI平166May-23Jun-23Aug-23Oct-23台已于2023年大规模量产2在成熟的DDIC平台以及CISMCUPMICE-tag等平台均创新采用铝制程工艺较主流铜制程具备成本优势3公资料来源Wind司DDIC领域客户基础雄厚CIS已和龙头思特威深度合作我们看好公司DDIC外的工艺平台发展空间营收占比未来有望较22年的29持续提升投资建议目标价2856元首次覆盖给予买入评级OLED驱动芯片国产替代空间广阔CISPMICMCU等平台将为公司贡献第二成长动能我们预计202320242025年归母净利为53412871480亿元基于2023E1177元的BPS给予24xPB参考营收及产品结构相似的华虹公司估值对应目标价2856元首次覆盖给予买入评级风险提示半导体周期下行成熟制程代工竞争加剧OLED及其他工艺平台开发不及预期的风险经营预测指标与估值会计年度202120222023E2024E2025E营业收入人民币百万54291005171111005111913-258978513292541351853归属母公司净利润人民币百万172930455342212871480-2374776168246140831503EPS人民币最新摊薄086152027064074ROE21112726291530577PE倍19361099626426012261PB倍363255142134127EVEBITDA倍1112634909739667资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1晶合集成688249CH正文目录首次覆盖晶合集成给予目标价2856元和买入评级5投资逻辑6区别于市场的观点6盈利预测7估值分析9晶合集成面板驱动芯片代工龙头大陆第三大晶圆代工企业10晶圆代工行业短期行业逐步复苏中长期多元需求驱动增长13短期库存仍处高位行业有望缓慢复苏14中长期需求增长点多元供应链安全推动全球代工走向区域化分布15显示驱动行业OLED市场增长迅速为下一轮国产替代重点16投资逻辑20投资逻辑1凭借芯屏汽合产业集群优势承接面板产业转移趋势20投资逻辑2多维度竞争优势巩固LCD龙头地位及把握OLED增量市场211研发实力222规模及成本优势233客户基础24投资逻辑3CISPMICMCU等平台多元布局打开第二成长曲线251CIS汽车为行业注入新成长动能晶合与思特威深度合作252电源管理市场及应用空间广泛国内客户数量众多263MCU中国市场成长快于全球晶合有望受益27财务分析29利润表1H23短期业绩承压长期盈利增长空间广29资产负债表营运能力及偿债能力较强31现金流量表现金流入水平总体改善31可比公司财务指标对比32风险提示33免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2晶合集成688249CH图表目录图表1晶合集成公司概览5图表2晶合集成主要财务数据及盈利预测7图表3晶合集成营收预测8图表4晶合集成营业收入按产品拆分9图表5晶合集成可比公司估值表截至2023年10月18日9图表6晶合集成发展历程10图表7晶合集成技术平台及应用领域10图表8晶合集成技术发展路线11图表9晶合集成股权结构截止2023年6月30日12图表10晶圆代工在全球半导体产业中的定位13图表11全球晶圆代工企业排名13图表12全球晶圆代工市场规模14图表13中国大陆晶圆代工市场规模14图表14全球半导体存货情况14图表15代工厂产能利用率14图表16晶圆代工业绩回顾15图表17全球半导体终端占比2022A15图表18全球半导体终端增长情况15图表192019-2023E面板产值占比16图表20显示驱动芯片工作原理图16图表21DDIC产业链16图表22全球显示驱动芯片市场规模17图表23全球显示驱动芯片出货量17图表24全球显示驱动芯片设计厂商出货量排名2021A17图表25全球主要DDIC代工企业一览18图表26全球DDIC代工供需测算19图表27LCD产业转移历程20图表28合肥半导体显示面板及整车产业链和主要公司20图表29LCD显示驱动芯片市场规模21图表30OLED显示驱动芯片市场规模21图表31大尺寸DDIC市场格局2022A21图表32AMOLED手机DDIC市场格局2022A21图表33全球主要显示驱动芯片设计厂商对比22图表34公司研发投入情况23图表35可比公司研发费用率情况23图表36晶合集成力积电及世界先进产品发展历程23图表37可比公司产能扩张同比增速24图表38可比公司毛利率情况24图表392018-2022海内外客户占比情况24免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3晶合集成688249CH图表40晶合集成前五大客户营收占比逐渐下降24图表41DDICCISPMICMCU市场规模综合增速25图表42全球CIS市场规模25图表43全球CIS竞争格局2022A25图表44国内CIS市场及中国企业销售额与同比增速26图表45国内CIS市场中国和其他企业市场份额2022A26图表46全球电源管理芯片市场规模26图表47电源管理IC全球竞争格局2021A26图表48国内PMIC市场及中国企业销售额与同比增速27图表49国内PMIC市场中国和其他企业市场份额2021A27图表50全球MCU市场规模27图表51全球MCU市场竞争格局2022A27图表52国内MCU市场及中国企业销售额与同比增速28图表53国内MCU市场中国和其他企业市场份额2022A28图表54营收及同比增速2018-1H2329图表55晶合集成产能及同比增速29图表56公司分平台营业收入占比29图表57晶合集成分制程营收占比29图表582018-2022晶合集成产能利用率情况30图表592018-1H23晶合集成归母净利润及同比增速30图表60公司盈利能力指标30图表61公司各项费用率30图表62晶合集成ASP变化情况31图表63公司折旧摊销及占营收比重31图表64晶合集成存货应收账款应付账款周转天数31图表65公司偿债能力指标31图表66晶合集成现金流量表32图表67中芯国际vs华虹vs晶合集成营收2018-1H2332图表68中芯国际vs华虹vs晶合集成ASP2018-202232图表69中芯国际vs华虹vs晶合集成产能利用率2018-1H2333图表70中芯国际vs华虹vs晶合集成毛利率2018-1H2333图表71中芯国际vs华虹vs晶合集成归母净利润2018-1H2333图表72中芯国际vs华虹vs晶合集成ROE2018-1H2333图表73晶合集成PE-Bands34图表74晶合集成PB-Bands34免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4晶合集成688249CH首次覆盖晶合集成给予目标价2856元和买入评级晶合集成按营收是2022年全球第十大晶圆代工企业也是中国大陆第三大晶圆代工企业Trendforce的数据公司在合肥拥有两座晶圆厂N1和N2并积极推进N3厂的建设和投产计划截至2023年6月底公司合计12寸产能为11万片月公司目前在显示驱动芯片代工领域处于全球龙头地位独立研发的55nm触控与显示驱动整合技术平台已顺利量产40nm高压OLED平台取得重大成果平台元件效能与良率已符合公司目标具备向客户提供产品设计及流片的能力客户方面积累了联咏科技奇景光电奕力科技集创北方思特威天钰科技等海内外领先设计公司客户公司产品主要应用于手机个人电脑平板新型显示安防智能家电汽车等终端领域2022年公司实现营收10051亿元同比增长85132018-2022年CAGR为1607归母净利润3045亿元同比增长7616我们给予晶合集成24x2023EPB2023EBPS为1177元对应目标价2856元首次覆盖给予买入评级我们看好晶合集成在巩固LCD显示驱动芯片代工龙头的同时不断提升在TDDI和OLED显示驱动代工的市场份额以及逐渐开拓其他集成电路代工领域市场图表1晶合集成公司概览主营显示驱动其他工艺平台业务LCDTDDICISPMICMCUE-tag逻辑及其他主营业务收入占比7124主营业务收入占比2876亿美元CISPMICMCUDDIC综合市场规模同比增速右轴1400201200市场10001580010空间60040052000020162017201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E主要客户培育新兴产业实现可持续发展终端手机摄像头芯片智能手机可穿戴设备平板电脑安防监控芯片等电子标签及便携式装置应用笔记本电脑LED广告牌LED背光智能家电芯片物联网芯片注收入占比数据为2022年市场空间数据为CISMCUPMICDDIC的市场规模数据资料来源OmdiaYole公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5晶合集成688249CH投资逻辑1凭借芯屏汽合产业集群优势受益于全球面板产业产能转移趋势自1990年至今LCD产业主产区陆续从日本转向台韩再转向中国大陆据JWInsights和Trendforce的数据2022年中国大陆LCD面板产能全球占比已达到62中国大陆OLED产能全球占比为44我们预计随着韩系产能持续退出国内市占率或将进一步提升合肥市芯屏汽合产业政策协同发展集成电路显示面板以及新能源汽车产业形成了半导体显示全产业链覆盖汇聚晶合集成集创微电集创北方子公司颀中科技汇成股份等集成电路企业京东方维信诺视涯等显示领域代表企业以及大众比亚迪蔚来等新能源整车企业我们认为晶合集成作为国内显示面板产业链中的重要一环有望持续受益面板产能转移趋势以及合肥市产业集群优势2凭借多维度竞争优势巩固LCD领域龙头地位把握OLED增量市场当前中国大陆设计企业在LCD显示驱动芯片TDDI领域取得一定市场份额但在OLED显示驱动芯片领域国产化率较低未来国产替代空间广阔我们认为晶合将凭借研发实力规模及成本优势广泛的客户基础有望巩固LCD驱动芯片代工领域巩固市场份额并顺利开拓OLED市场和国内设计公司共同成长3多元化布局CISPMICMCU逻辑等平台打开第二成长曲线2022年公司DDIC外的平台贡献主营业务收入的2876已具备CISPMICMCU等工艺平台的量产能力公司正积极发力拓展上述工艺平台以CIS领域为例公司以现有90纳米前照式CMOS图像传感器工艺平台及55纳米工艺平台技术为基础进行9055纳米后照式图像传感器技术的开发与国内龙头思特威深度合作并持续加大在车载领域的开发根据Omdia和Yole的数据2022全球CISPMICMCU合计市场规模已达8611亿美元约为DDIC市场的78倍晶合增量市场空间广阔我们预计晶合DDIC外的其他工艺平台营收占比将呈现上升趋势区别于市场的观点市场普遍认为未来显示驱动芯片行业可能产能过剩且竞争加剧但我们认为1行业层面大陆企业虽在LCDDDIC及TDDI国产化取得阶段性进展但OLEDDDIC设计及制造环节国产替代空间较大中国大陆企业在LCD显示驱动芯片及TDDI代工领域已取得较高市场份额晶合在国内领先但OLED为智能手机等应用的未来主流技术我们测算全球OLED驱动芯片市场规模将在2026年达到5643亿美元LCD驱动芯片市场规模7991亿美元相对于LCDOLED显示驱动芯片技术及工艺难度更高普遍采用更为先进的2840nm制程且当前主要制造企业为三星联电台积电格罗方德等海外厂商国内仅中芯国际华力等拥有少量产能显示面板产业为国内优势产业OLED显示驱动芯片代工领域国内仍处于追赶阶段国产替代空间广阔我们预计晶合将于明年量产40nm的OLED显示驱动芯片平台2公司层面我们认为晶合仍将保持国内显示驱动芯片代工龙头地位主因1顺应面板产业转移趋势2合肥芯屏汽合产业战略规划及产业集群赋能3凭借研发实力规模及成本优势广泛的客户基础三大竞争优势巩固在LCD驱动芯片代工领域的龙头地位和市场份额加强在TDDI领域的市场地位并顺利开拓OLED显示驱动芯片代工市场免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6晶合集成688249CH盈利预测晶合集成主营晶圆代工业务可提供150-55nm不同制程工艺主要代工领域包括DDICCISPMIC及MCU芯片等2022年公司实现营收10051亿元归母净利润3045亿元分别同比增长8576主因2021-2022年公司产能爬坡迅速叠加成熟制程芯片供应紧张使得公司产能利用率较高ASP同比高增随着2H22及2023终端需求整体走弱行业去库存进度预计持续至4Q23我们预计2023年公司产能利用率及ASP同比双跌营收及利润承压但随着终端需求回暖及行业去库逐渐完成同时公司N3厂产能爬坡更为先进的554028nm制程产品逐步投产叠加公司积极开拓OLED业务及多元化布局CISPMIC和MCU等平台我们预计2024年公司营收及利润有望实现较高增速我们预测公司232425年营业收入为71111005111913亿元对应同比增速为-294119归母净利润为53412871480亿元对应同比增速-8214115EPS为027064074元图表2晶合集成主要财务数据及盈利预测人民币百万元20192020202120222023E2024E2025EAAAA华泰华泰华泰产能12寸kwpm203050100120140160产能利用率549910686748182ASP元片5596572589949454801883028468ASP美元片80287714111357111811571180营业总收入534151254291005171111005111913同比18325985-294119营业成本-1071-1642-2979-5411-5552-7424-8800折旧摊销-780-970-1458-2780-2893-3127-3608毛利-537-13024504639155926273113同比76199189-666819OPEX-620-903-801-1281-1050-1103-1330销售费用-16-20-40-60-50-65-71管理费用-139-274-243-295-249-352-417研发费用-170-245-397-857-995-1136-1310财务费用-295-365-121-69244449469资本开支-2669-4902-9977-6890-5696-8484-6176资产减值损失-181-310-5-307-142-307-363投资收益000-2122营业利润-1251-12631727314253913191520同比-123782-8314515其他收入支出95214141414税前利润-1242-12571729315655413331534同比-123883-8214115所得税-1000000少数股东损益000111194754归属股东利润-1243-12581729304553412871480同比-123776-8214115摊薄每股收益元-062-063086152027064074同比-123776-8214115比例分析销售费用率306131073059070065060管理费用率25981812447293350350350研发费用率31871618731853140011301100财务费用率55202413224069-344-447-393毛利率-10055-85745134616219226132613营业利润率-23437-83503181312675913131276归母净利率-23281-83153184303075112801242资料来源公司公告华泰研究预测公司主营晶圆代工业务生产12英寸晶圆2021年公司N1厂达产50kwpm2022年公司N2厂达产50kwpm2018-2022年公司产能迅速爬坡同时受益于终端需求旺盛及成熟制程芯片供应紧张公司产能利用率及产销率维持高位ASP同比保持高增速驱使公司营收维持高增速免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7晶合集成688249CH1产能方面2023年公司N1厂实现扩产10kwpm同时N3厂有望于年底投产预计2023年末实现10kwpm产能2425年随着N3厂持续扩产我们预计2025年末实现50kwpm产能N2厂保持50kwpm因此我们预计公司232425年总产能分别达120140160kwpm产能利用率方面根据公司2023年中报1Q23由于终端需求疲软行业整体处于去库存周期产能利用率跌至500低位但2Q23随着行业景气度见底回升公司产能利用率回升至780我们预计随着终端需求逐渐回暖去库存逐渐完成下半年产能利用率有望回暖至80以上使得2023年整体产能利用率为7442425年随着整体需求回暖产能利用率进一步提升但考虑到公司N3厂新产能爬坡我们预测2425年公司产能利用率为814820产销率方面受终端需求疲软影响2023年预计产销率位于900低位2425年回升至950因此我们预测232425年公司晶圆销量分别为88412071402万片2价格方面根据公司2023年中报1Q23终端需求疲软行业整体处于去库存周期均价承压同比下跌明显我们预计2023年下半年ASP保持稳定需求仍较不足与55nm营收占比提升两大因素相抵消2425年随着公司554028nm制程产品产量爬坡占营收比例逐渐增加先进制程产品均价较高但成熟制程产品仍为主要营收来源预计ASP保持小幅增速因此我们预测232425年单片晶圆均价同比变化-1523520至801883028468元综上我们预测232425年公司营收分别为71111005111913亿元对应同比增速为-293413185其中DDIC仍为公司主要工艺平台但随着公司在CISPMIC及MCU领域的多元化布局预计占比营收逐渐下跌至878074其他业务占比逐渐提升CIS预计占比为4710PMIC占比为6810MCU占比为234制程方面公司55nm产品预计于2023年研发完成实现投产4028nm预计分别于2425年研发完成实现生产我们预测2025年公司284055nm营收占比分别达到3615图表3晶合集成营收预测人民币百万元201820192020202120222023E2024E2025E营业收入218534151254291005171111005111913同比增长145318332590851-293413185主营业务收入218533151254211002570871001711874同比增长145018352586849-293413185其他业务收入11825243339同比增长-93150272117-74413185产能及销量产能12英寸kwpm10203050100120140160N11020305050606060N250505050N3103050N4产能12英寸kwpy751822665701262132015601800产能利用率6225429951062859744814820产量12英寸kwpy4799265606108498212701476产销率944965997995978900950950销量12英寸kwpy4495264603106088412071402价格ASP元片49465596572589949454801883028468同比增长1312357151-1523520资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8晶合集成688249CH图表4晶合集成营业收入按产品拆分201820192020202120222023E2024E2025E营业收入拆分工艺平台占比DDIC10001000982863712878074其他000018137288132026CIS4710PMIC6810MCU234其他222合计10001000100010001000100010001000资料来源公司公告华泰研究预测2023年随着终端市场需求走弱公司产能利用率及均价同比跌幅较大1H23毛利率为1822我们预计2023年主营业务毛利率同比下降至2192425年随着终端需求回暖公司554028nm制程产能逐渐爬坡产能利用率及均价逐渐回升毛利率预计同比回升但N3厂于2023年投产2023-2025年处于产能爬坡阶段拖累产能利用率同时带来较大折旧压力因此我们预计2425年公司主营业务毛利率为260260综上我们预测公司232425年毛利率分别为219261261费用率方面由于我们预测公司2023年营收规模同比下降公司销售费用率预计同比微增随着2425年公司营收回升销售费用率预计将回落我们预测公司232425年销售费用率分别为070065060研发费用率方面由于公司逐步导入554028nm较先进制程的产品同时布局CISPMICMCU等多元化平台预计研发费用率将保持较高水平但随着公司营收规模扩大逐渐降低预计232425年研发费用率分别为140011301100我们预测管理费用率23-25年保持在350主因新厂投产和人员扩张估值分析我们选择中芯国际中芯集成华虹公司及华润微四家国内从事晶圆代工业务的企业作为可比公司中芯国际拥有中国内地最广泛的技术及产品覆盖可提供035um至14nm制程节点的集成电路制造服务中芯集成主要从事功率分立器件及MEMS传感器代工华虹公司主要从事逻辑射频NVM模拟PMIC及功率分立器件代工覆盖10um至55nm制程节点华润微为IDM公司其代工业务主要涵盖模拟射频功率分立器件及功率IC产品我们认为晶合集成与华虹公司的技术平台和收入结构较为相似1从技术平台来看华虹可提供模拟CISMCU逻辑射频等产品的代工服务晶合也主要从事显示驱动芯片代工属于模拟IC也积极布局CISMCU的代工服务2从收入结构来看2022年华虹55nm及以上节点收入占比为14390nm及95nm节点收入占比为204110nm及以上收入占比为653晶合预计2023年55nm及以上制程收入占比为690nm制程收入占比50110nm及以上收入占比为34较为相似因此我们参考华虹公司的估值给予晶合24x的2023EPB2023EBPS为1177元对应目标价2856元首次覆盖给予买入评级图表5晶合集成可比公司估值表截至2023年10月18日总市值PE倍PB倍PS倍ROE代码公司交易货币股价百万元2023E2024E2023E2024E2023E2024E2023E2024E国内半导体代工688981CH中芯国际RMB546433587722520312998824355688469CH中芯集成-URMB5236621-461-74327285243-59-38688347CH华虹公司RMB45878621387283242246425974688396CH华润微RMB522689093272623128615294105平均2448128276455海外半导体代工2330TT台积电NTD54003336116180148413467552432532303TT联电NTD485124579106103181726231691635347TT世界先进NTD74027398192149282731251471876770TT力积电NTD275252941396317121225211143GFSUS格罗方德USD55622065626821226244137101112平均42918625223832注国内半导体代工企业数据来自Wind一致预期海外企业来自彭博一致预期资料来源Wind华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9晶合集成688249CH晶合集成面板驱动芯片代工龙头大陆第三大晶圆代工企业面板驱动芯片代工龙头大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月由合肥市建设投资控股集团有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资设立位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内是安徽省首家12英寸晶圆代工企业2023年5月公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市公司专注于晶圆代工服务主要代工领域为DDIC面板显示驱动芯片近年来逐步拓展CIS图像传感器PMIC电源管理MCU微控制单元等公司能为客户提供150-55纳米的不同制程工艺目前正在研发4028纳米OLEDMCU以及逻辑芯片2022年营收达10051亿元同比增长8513净利润3045亿元同比增长8256截至1H23底公司产能达11万片月公司在DDIC代工领域居龙头地位是中国大陆第三大晶圆代工企业公司主要客户包括联咏科技集创北方思特威奇景光电合奕力科技等行业龙头设计企业图表6晶合集成发展历程资料来源公司公告华泰研究公司主营面板显示驱动芯片代工终端应用涵盖电视笔电平板手机和汽车等公司DDIC芯片代工平台为主要营收来源2022年占主营业务收入比重为7121H23为878其余平台占2881H23为121DDIC芯片的主要应用为大中小尺寸面板主要应用终端为电视电脑手机其中55nmTDDI平台主要用于小尺寸面板代工面向高阶智能手机可穿戴设备等90nm及以上DDIC平台主要用中大尺寸代工面向笔记本电脑车用显示以及电视等图表7晶合集成技术平台及应用领域DDIC业务营收占比8784LCD显示驱动55nmTDDI平台为自主研发LED显示驱动自主研发55nm触控与90nm触控与90nm中大尺寸110nm显示110nm高阶150nm显示110nmLED显示110nmLED显示驱动平台显示驱动平台显示驱动平台驱动平台显示驱动平台驱动平台驱动芯片平台驱动芯片平台高阶智能手机平板电脑低端智能手机平板电脑4K8K电视显示屏LED广告牌笔记本电脑LED灯带穿戴设备等电子平台笔记本电脑电脑显示屏LED背光CIS自主研发MCU自主研发PMIC自主研发E-tag自主研发营收占比408营收占比135营收占比57790nmCMOS图像传感平台110nm中高阶电子标签平台新一代110nm加强型微控制器平台150nmPMIC手机高压电源管理平台手机摄像头芯片识别芯片智能家电芯片3D电子标签及便携式装置智能手机电源管理芯片安防监控芯片等物联网芯片注营收占比为1H23数据资料来源公司招股书公司公告华泰研究6免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10晶合集成688249CH纵向深化显示驱动芯片代工制程横向扩展CISPMICMCU逻辑等其他工艺平台在DDIC芯片领域公司2017年实现110nmLDDI大尺寸显示驱动芯片量产公司2023中报显示已经实现其自主研发55nmTDDI触控与显示驱动平台的代工量产且公司40nm高压OLED有机发光二极管实现重大突破我们预计2024年实现量产28nm高压OLED有望于2025年实现量产其他工艺平台领域公司已量产90nm前照式与后照式CIS芯片正在研发55nm后照式BSI芯片另外公司在110nm制程已经实现PMICMCU以及逻辑芯片的量产并正在布局40nmMCU芯片28nm逻辑芯片90nm高压PMIC芯片以及功率器件的研发和验证图表8晶合集成技术发展路线资料来源公司公告公司官网华泰研究晶合集成股权结构集中合肥市国资委控股截至2023年6月30日合肥市国资委合计持股3974力晶科技中国台湾持股2058员工持股平台股份占149其余3183为外部投资者持有合肥建投直接持有晶合集成2335的股份合肥芯屏持有晶合集成1639的股份而合肥市国资委通过合肥建投和合肥芯屏合计控制晶合集成3974的股份为实际控制人另外中安智芯股权投资合伙企业持有公司197的股份其第一二大股东安徽量子科学发展基金和安徽铁路发展基金的控股股东均为安徽省国资委力晶科技在2018年10月持有发行人的出资比例为4128经过一次减资和两次增资后持有发行人2058的股权公司一共有15个员工持股平台共持有公司149的股份设立控股子公司新晶集成并引入战略投资者满足N2厂资金及扩产需求晶合集成拥有四家子公司和一家分公司晶合集成100控股晶合日本株式会社晶芯成北京科技有限公司与南京晶驱集成电路有限公司晶合日本株式会社共有14名员工主要从事开发活动晶合集成另一控股公司合肥新晶集成于2021年8月晶合集成控制100的股权2021年12月合肥市国资委同意采用非公开的方式引入合作方对新晶集成增资60亿以满足二厂项目的募资需要增资后晶合集成占新晶集成5202的股权2023年8月公司发布公告称将用其自有及自筹资金5780亿元购买新晶集成4078的股权以提升二厂的运营和决策效率交易完成后晶合集成将控制新晶集成9280的股权免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11晶合集成688249CH图表9晶合集成股权结构截止2023年6月30日实际控制人合肥市国资委安徽创谷基安徽量子科安徽铁路发安徽中安金瀚和投资瀚屏投资建投资本金学发展基金展基金融资管10042291023004099444411实际控制员工持股平合肥建投合肥芯屏力晶科技美的创新中安智芯其他4744台2335163920584391971493183合肥晶合集成电路股份有限公司1001001009280晶芯成北京科技有限南京晶驱集成电路有限公合肥新晶集成电路有限公晶合日本株式会社合肥晶合集成电路股份有公司司司限公司上海分公司主要进行研发活动无实际经营无实际经营进行研发和销售活动引入战略投资者资料来源公司招股书华泰研究晶合集成部分核心高管及技术人员曾有力晶科技任职经历晶合在力晶授权的技术基础上进行独立研发和优化已形成独立自主的显示驱动等工艺平台2015年力晶科技和合肥建投合资成立晶合集成2018年通过增资占公司股份4128伴随公司2020年两次增资一次减资以及晶合2020年股改2021年上市截至2023上半年底力晶占晶合2058股份是公司第二大股东技术授权方面2015年和2018年力晶分别依据技术转让协议90nm技术转让协议将90110150nmLCD显示驱动芯片工艺平台和90nmM技术平台转让给晶合晶合在这些技术基础上进行优化创新搭建了自有技术平台并后续在LED显示驱动CISMCUPMIC和55nm逻辑及显示驱动芯片等领域实现了核心技术的自主研发突破人员方面2016年根据合作框架协议委托经营管理合约力晶部分员工加入晶合工作目前晶合董事长蔡国智曾在力晶科技担任资深副总经理总经理和副董事长总经理蔡辉嘉曾在力晶科技担任过部经理厂长和协理技术开发处处长协理李庆民也曾任力晶科技开发处经理开发部经理力晶科技子公司力积电与晶合在代工产品上存在一定差异2019年5月力晶科技通过将位于中国台湾的3座12英寸晶圆厂相关净资产业务分割让予力积电由力积电主导晶圆代工服务的生产与销售力晶科技不再从事晶圆代工业务同时成为力积电的最大股东截至1H23底持股比例为2029晶合和力积电目前在具体产品上存在差异1晶圆尺寸晶合以12英寸为主力积电以8英寸和12英寸为主2制程节点晶合包括150nm110nm和90nm并且已量产55nm制程力积电则覆盖25至350nm主流制程3工艺平台晶合以显示驱动芯片为主力积电则主要为内存产品晶圆和逻辑及特殊应用产品4发展方向晶合主要发展40nm28nm制程和MCUCISPMICMiniLED等晶圆代工工艺平台力积电则重在发展下一代新产品及服务主要涉及逻辑及特殊应用产品所以目前晶合集成在技术人员等各方面均独立于力晶运营同时和力积电在当前产品结构和未来发展方向也存在差异免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12晶合集成688249CH晶圆代工行业短期行业逐步复苏中长期多元需求驱动增长晶圆代工位于半导体产业链中游承上启下环节半导体产业链可按主要生产过程划分为上游支撑产业中游制造产业和下游应用产业晶圆代工领域属于中游支撑产业为上游芯片设计企业代工后交付下游进行封装测试晶合集成主营业务为12吋晶圆代工目前可提供55-150nm之间的代工服务主要产品领域为DDICCISMCU以及PMIC等图表10晶圆代工在全球半导体产业中的定位EDAIP半导体材料设计晶圆代工封装测试模组整机掩膜半导体设备资料来源中国半导体行业协会华泰研究台积电引领晶圆代工行业国内企业奋起直追据Trendforce统计2022年全球十大代工厂占行业98的市场份额其中台积电份额超55龙头效应凸显晶合集成2022年是全球第十大晶圆代工厂也是中国大陆第三大代工厂从营收规模上来看过去几年晶合集成距高塔半导体和世界先进的差距越来越小未来有望依托中国的面板产业进一步扩大市场份额技术上来看晶合集成今年6月已经实现55nmTDDI芯片的量产在制程上已和华虹半导体以及高塔半导体达到同一水平图表11全球晶圆代工企业排名2022年营业收入2022年底产能最先进排名公司总部百万美元市场份额2022年毛利率2022年净利率等效8寸万片月制程2022年下游应用占比1台积电中国台湾7588157605956449728253nm手机39HPC41IOT9汽车5DCE2其他32三星韩国187961429404814274053nm手机38存储23显示11通信18其他103联电中国台湾90966914512315884914nm手机43HPC15IOT3汽车9DCE27其他34格罗方德美国81086162761178348712nm手机51HPC24IOT2汽车5DCE14其他45中芯国际中国大陆72735533797302271414nm手机27IOT14DCE23其他366力积电中国台湾24831894676284322828nm手机24IOT25DCE47其他47华虹集团中国大陆24751883408164232428nm手机10IOT32汽车62DCE65其他168世界先进中国台湾16871284628295631990nm手机13IOT29车用6消费39其他139高塔半导体以色列16781282780158820755nm手机37HPC13车用14消费15其他2110晶合集成中国大陆14401094603314722590nm消费71其他29共计128917979110228资料来源Trendforce各公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13晶合集成688249CH2022年全球晶圆代工市场规模超千亿美元国内代工市场规模同比增长25据Omdia统计2022年全球晶圆代工市场规模为1048亿美元同比增加252023年受终端需求放缓及去库存周期影响市场规模同比下降但我们预计手机PC等消费电子市场有望逐步企稳回升且未来AI汽车电子HPC等高附加值市场将会带来更多增量中国大陆方面晶圆代工行业起步较晚但在国家政策支持下中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展2018-2022年中国大陆晶圆代工市场规模从96亿美元增长至171亿美元年均复合增长率为1544高于全球代工市场增长率图表12全球晶圆代工市场规模图表13中国大陆晶圆代工市场规模全球晶圆代工市场规模左轴中国大陆晶圆代工市场规模左轴十亿美元十亿美元同比增速右轴1403525同比增速右轴603012050252040100201515308010206051001040-50-10520-15-100-200-20201820192020202120222023E2024E2025E2026E201820192020202120222023E2024E2025E2026E资料来源Omdia华泰研究资料来源Omdia华泰研究短期库存仍处高位行业有望缓慢复苏终端需求复苏缓慢拉货动能偏弱产业链仍处于去库存阶段根据我们统计1Q23全球半导体存货周转天数为130天环比增长6天1Q23中国主要IDMFabless存货周转天数为228天环比增长71天库存水位同比175环比-571Q23库存水平整体在上升并达到历史高点距离行业健康水平差距较大台积电表示通货膨胀使全球终端市场需求不及预期IC设计厂持续调整库存库存调整持续至4Q23此前预期持续至3Q23而中国大陆解封的复苏速度也弱于此前预期预计晶圆代工业市场规模将减少中双位数midteens百分比约15下滑幅度高于此前预估的高个位数约7-9力积电表示Q2客户库存调整后出现部分补货短单但短期需求复苏能见度较低IDM客户需求同样偏弱此外联电世界先进等均对终端市场预期较为保守3Q23指引保持谨慎因此我们认为行业去库存会持续到4Q23图表14全球半导体存货情况图表15代工厂产能利用率160计算芯片厂商存货周转天数天Days模拟IDM厂商存货周转天数天联电中芯国际华虹无线通讯芯片厂商存货周转天数天120140存储器芯片厂商存货周转天数天110120100901008070806050604030401Q031Q041Q051Q061Q071Q081Q091Q101Q111Q121Q131Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221Q231Q084Q083Q092Q101Q114Q113Q122Q131Q144Q143Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q204Q203Q212Q221Q23资料来源Bloomberg华泰研究资料来源公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14晶合集成688249CH代工板块3Q23指引仍保守台积电联电世界先进指引Q3营收平均环比增长805弱于此前的传统旺季季节性表现3Q203Q21平均环比增长分别为147118反映终端需求仍偏弱旺季拉货较弱产能利用率方面联电预计3Q23产能利用率环比下跌60pctASP方面联电及世界先进认为行业均价触底预计3Q23环比持平毛利率方面各代工企业指引均较保守台积电联电世界先进格罗方德及中芯国际指引毛利率均环比下跌低至中个位数百分比其中华虹半导体预计毛利率跌幅10pct左右图表16晶圆代工业绩回顾公司1Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q232023全年AAAAAA指引指引收入环比增速2330TT台积电12188114-12-161-6265116-102303TT联电7313646-100-20138持平-14-115347TT世界先进60134-129-282-14520446NAGFSO格罗方德50304113-12402-1114NA981HK中芯国际1663302-150-1316735-14-111347HK华虹半导体1264415000101-113-50NA毛利率2330TT台积电5565916046225635415155255302303TT联电434465473429355360330NA5347TT世界先进4845004503923003002527NAGFSO格罗方德242270294301285288274NA981HK中芯国际40739439932020820318202001347HK华虹半导体2693363723823212771618NA产能利用率2330TT台积电NANANANANANANANA2303TT联电104010371027900700710650NA5347TT世界先进NANANANANANANANAGFSO格罗方德NANANANANANANANA981HK中芯国际1004971921795681783NANA1347HK华虹半导体106011001108103210351027NANAASPUSD等效8寸2330TT台积电206721242262239223032389NANA2303TT联电881927914999974993993NA5347TT世界先进600660700707645NA持平NAGFSO格罗方德13801406144716101601NANANA981HK中芯国际926949106193811681006NANA1347HK华虹半导体544580628635602579NANA注标公司为华泰覆盖资料来源各公司公告华泰研究中长期需求增长点多元供应链安全推动全球代工走向区域化分布预计2024年全球半导体行业迎来复苏AIHPC新能源汽车等领域驱动行业迎来新一轮增长据Omdia预测20232024全球代工厂稼动率将在93以上SEMI预测2024年全球资本开支将同比增加13全球代工厂有望在2024年迎来全面复苏IDC预测2024年新能源汽车销量服务器出货量以及光伏新增装机量均将有超10的增长目前龙头代工厂表示已观察到AI需求的明显增加其中台积电观察到CPUGPUAI加速器以及ASIC方面需求明显认为未来五年AI相关营收将会有50的复合增长率预计未来AI将驱动汽车计算通信等行业产生更大的需求成为半导体行业走向下一周期的推动引擎图表17全球半导体终端占比2022A图表18全球半导体终端增长情况消费汽车10701072192工业及其他新能源汽车9681652442光伏49321350-158服务器12通信7352-5智能手机-116计算040-1270电脑-15152024E2023E20222021资料来源WSTS华泰研究注新能源汽车智能手机电脑均为销量数据同比增速光伏为新增装机量同比增速服务器为出货量同比增速资料来源IDC华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15晶合集成688249CH显示驱动行业OLED市场增长迅速为下一轮国产替代重点面板显示驱动芯片DDIC是位于显示面板的主电路和控制电路之间通过对电位信号特征相位峰值频率等的调整与控制完成对驱动电场的建立与控制进而实现面板信息显示面板主要技术有LCDOLED及MicroLEDLCD目前技术成熟度高且价格便宜主要被应用于电视家电电脑等面板领域OLED近年来发展迅速其色彩对比度更高功耗更低主要被用于手机头显手表等领域OLED面板成本高所需工艺更复杂需要更高端的代工制程但毛利率也较高MicroLED目前产业尚不成熟只有小规模量产但色彩对比度更高反应时间更快使用寿命也最长但成本最高目前只被用于头显智能穿戴设备等高附加值领域根据Omdia数据2019-2023E全球TFTLCD面板产值占比较高但近年占比逐渐下降AMOLED面板发展迅速产值保持增长占比持续提升图表192019-2023E面板产值占比图表20显示驱动芯片工作原理图a-siTFTLCDLTPSTFTLCDLTPSAMOLEDOxideAMOLEDOthers1008060402002019202020212022E2023E资料来源Omdia华泰研究资料来源汇成股份招股书华泰研究DDIC产业链以FablessFoundryOSAT模式为主DDIC产业链分工明确以FablessFoundryOSAT模式为主其中主要的Fabless设计公司包括联咏奇景光电SiliconWorks瑞鼎科技等主要的晶圆代工企业包括晶合集成力积电及世界先进位于产业链中游主要的封测代工企业包括颀邦科技颀中科技南茂科技和汇成股份等DDIC产业链中的主要厂商采用IDM模式的仅有三星DDIC产业链的终端产品为面板根据尺寸不同分为大中和小尺寸面板主要应用分别为电视电脑和手机等图表21DDIC产业链设计代工封装测试面板厂下游应用联咏科技3034TW台积电2330TW颀邦科技6147TW京东方A000725CH小尺寸小于10英寸奇景光电HIMXTW联电2303TW颀中科技688352CHTCL华星000100CH苹果AAPLUSSiliconWorks108320KR中芯国际688981CH南茂科技8150TWLG电子066570KROPPO603322CH瑞鼎科技3592TW力积电5346TW汇成股份688403CH洲明科技300232CH天钰科技4961TW世界先进5347TW通富微电002156CH艾比森300389CH中尺寸10-30英寸集创北方未上市晶合集成688249CH天马科技603668CH联想00992CH矽创科技8016TW东部高科000990KR利亚德300296CH戴尔DELLUS韦尔股份603501CHSilTerra未上市惠科股份未上市比亚迪002594CHSK海力士000660KR大尺寸大于30英寸创维000810CHIDMTCL000100CH三星005930KR资料来源集创北方各公司官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16晶合集成688249CHDDIC全球市场规模稳步提升OLED显示驱动芯片市场增长较快据CINNOresearch数据2021年全球DDIC市场规模为142亿美元2016-2021年CAGR为2002市场规模稳步提升2022年由于终端市场整体需求较为疲软显示驱动芯片出货量整体同比下降预计2023-2026年随着手机PC电视等下游需求复苏及智能家居智能穿戴设备及头显等新品市场渗透率不断提升DDIC市场规模将恢复增长趋势根据Omdia数据2017-2021年OLED显示驱动芯片出货量增长较快大尺寸LCD芯片整体保持小幅度增长趋势小尺寸LCD芯片出货量小幅度降低图表22全球显示驱动芯片市场规模图表23全球显示驱动芯片出货量亿颗OLED显示驱动芯片小尺寸LCD显示驱动芯片市场规模同比增速右轴十亿美元中大尺寸LCD显示驱动芯片100151670面板显示驱动芯片出货量同比增速右轴14601050801240510306082006100404-5-102-2020-100-300-152016201720182019202020212023E2024E2025E2026E2022E201720182019202020212022资料来源CINNOresearch华泰研究资料来源Omdia华泰研究韩台系设计公司占主要份额大陆设计企业奋起直追根据CINNOResearch全球DDIC整体市场中联咏23SiliconWorks11奇景光电10三星LSI10瑞鼎7等韩台厂商市场份额居前分市场来看根据Omdia在LCDDDIC市场份额方面2022年台企占全球50以上的份额主要设计公司包括联咏科技24奇景光电11天钰科技9以及瑞鼎科技7韩企主要公司有LXSemicon和三星奕斯伟集创北方韦尔等国内企业过去占据小部分市场份额但近几年在LCDDDIC市场份额快速增加尤其是智能手机LCDDDIC市场在OLED方面韩国所占份额远远领先于其他国家其中三星占全球58的份额LXSemicon占15台企联咏科技与瑞鼎科技分别占11与5的份额国内设计企业份额仍较小图表24全球显示驱动芯片设计厂商出货量排名2021A矽创电子格科微敦泰科技奕斯伟天德钰33332新相微集创北方14奕力科技其他59天钰6瑞鼎7联咏23三星LSI10SiliconWorks奇景光电1110资料来源CINNOResearch华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17晶合集成688249CH晶合集成在LCDDDIC代工市场地位显著据FrostSullivan数据2020年晶合集成在DDIC芯片代工领域市占率全球第三目前晶合集成及世界先进力积电为领先的LCD显示驱动代工企业主要代工90nm及以上制程LCD芯片其中世界先进主要制程节点在100-110nm之间联电台积电三星格罗方德为主要OLED显示驱动芯片制造企业均已实现28nmOLED量产晶合集成正在进行40nmOLED技术研发预计未来将保持LCD领域优势同时拓宽OLED业务在DDIC领域拥有更多元的产能助推公司市占率进一步提升图表25全球主要DDIC代工企业一览DDIC产能营收产能等效812吋万公司总部百万美元毛利率净利率寸万片月最先进制程下游应用占比片月DDIC产品与研发进度台积电中国台湾758815956449733683nm手机39HPC421528nmAMOLED量产IOT9汽车5DEC2其他3三星韩国18796404814274053nm手机38存储2355nm与28nmAMOLED量产显示11通信18其他10联电中国台湾909645123158115414nm手机35HPC171528nm高压27VLTPOOLEDIOT9汽车9已经量产28nm高压AMOLEDDEC27其他3完成验证22nm高压LTPOOLED已完成产品验证格罗方德美国81082761178348712nm手机51HPC1940nm与28nmAMOLED量产IOT9汽车5DEC14其他1中芯国际中国大陆72733797302274114nm手机27IOT1407-0828nm高压显示驱动平台和汽车5DEC25110nmOLED工艺平台正在小批其他28量试产40nm显示驱动平台量产力积电中国台湾24834676284339328nm手机23IOT254740nmAMOLED与客户一同合作DEC47其他4量产55nm12吋铜制程LCD量产90nm铝制成LCD世界先进中国台湾16874628295632290nm手机13物联网56100-110nm8吋LCD量产29车用6消费39其他13晶合集成中国大陆14404603314722555nm消费86其他147712吋55nm铜制程LCD量产12吋90nm铝制程LCD量产注台积电联电中芯国际DDIC产能仅为OLEDDDIC产能资料来源Omdia各公司公告华泰研究2020-2021年全球DDIC代工产能短缺但22年呈现过剩我们基于Omdia对于显示驱动芯片需求量的数据以及群智咨询的价格数据进行供需测算我们预计全球DDIC代工产能在2022年从短缺转向过剩并预计2023-2025年维持略微过剩状态在2022年以前由于主要DDIC下游需求相对充足同时上游工厂扩张产能暂未量产DDIC代工总体产能短缺20202021年供求比分别为97294但我们预计伴随主要厂商积极扩产整体DDIC代工产能将逐渐达到过剩状态我们测算2022至2025年供需比分别为1034101310401090产能保持过剩情况免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18晶合集成688249CH图表26全球DDIC代工供需测算亿颗总供给总需求供需比右轴1201151001108010560100409520900852020202120222023E2024E2025E资料来源Omdia华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19晶合集成688249CH投资逻辑投资逻辑1凭借芯屏汽合产业集群优势承接面板产业转移趋势全球面板产业持续向大陆转移晶合作为代工龙头有望持续受益伴随全球LCD产业进一步发展成熟LCD产业正在持续向资金和劳动密集型地区转移自1990年至今LCD产业主产区陆续从日本转向台韩再转向中国大陆据YHresearch和JWInsights的数据2005年中国大陆LCD产能全球占比仅32022年已达62随着韩企产能持续退出未来有望进一步上升OLED方面根据Omdia2022年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地中国大陆市场占比为44中国面板企业积极布局京东方维信诺天马微电子和辉光电TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产将快速提升国内企业在OLED市场的份额我们认为晶合集成作为国内面板显示驱动芯片代工领域龙头企业有望持续受益于面板产业转移趋势全球份额及营收规模有望持续提升图表27LCD产业转移历程资料来源YHresearch华泰研究公司有望受益于合肥市芯屏汽合产业战略规划合肥市芯屏汽合产业政策协同发展集成电路显示面板以及新能源汽车产业形成了半导体显示全产业链覆盖面板代工的供应链得到缩短有效增强公司较国内同业的竞争力目前合肥市汇聚了晶合集成集创微电奇景光电捷达微颀中科技汇成股份等超过400家集成电路企业产值超千亿元同时汇聚京东方维信诺视涯科技等显示领域代表企业已经形成完整的新型显示产业链条此外合肥市已培育引进大众比亚迪蔚来江淮长安安凯6家新能源汽车整车企业集聚国轩高科中创新航巨一科技等500多家配套企业目前公司110nm面板驱动芯片已完成汽车128英寸显示屏可靠性测试有望在政策助力下打开新能源汽车领域成长空间图表28合肥半导体显示面板及整车产业链和主要公司集成电路显示面板新能源汽车集成电路设计集成电路封测京东方大众奇景光电颀中科技维信诺比亚迪芯瑞达汇成股份惠科光电蔚来龙迅股份安徽华品微电子视睚科技江淮集创微电子芯瑞达东旭光电长安合肥捷达微天钰科技子公司华进半导体帝晶光电安凯集创微电子翰博高新奇瑞集成电路制造晶合集成资料来源各公司公告合肥市政府官网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20