报告摘要：
　　晶合集成于2015年在合肥成立，成立以来始终专注于12英寸晶圆代工服务，目前主要为客户提供150nm至90nm的晶圆代工业务，2021年公司产能达到10万片/月，目前公司在液晶面板驱动芯片代工市占率第一，成为大陆第三大晶圆代工厂。
　　需求：（1）中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速，工艺向先进制程迁移，车载显示规模快速增长。2015-2020年，全球DDIC市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗，年均复合增长率为7.2%，中国大陆DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗，年均复合增长率为21.0%。显示驱动芯片向先进制程迁移。全球车载显示屏市场规模由2015年的82亿美元增长至2020年的141亿美元，2021年约为183亿美元，预计2022年将达197亿美元，2015-2020年间复合增速达11.5%。
　　（2）全球CMOS图像传感器市场保持较高增长。2016-2020年全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，年复合增长率16.9%。预计2021年至2025年将保持8.5%的年复合增长率。（3）全球MCU芯片销售额保持增长，ASP逆转下跌趋势，国内企业向高端领域渗透。出货量上来看，2015-2020年全球MCU芯片出货量从220.58亿颗快速增长至360.65亿颗，复合增速为10.33%，预计2021-2026年销售额复合增长率为6.7%，从价格来看2021年全球MCUASP止跌上涨，应用来看国内车规级MCU开始出货。
　　供给：显示驱动领域联电、世界先进、晶合集成领先。2021年晶合集成显示驱动领域晶圆等效12寸晶圆代工产量达60.56万片，市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。
　　公司增长：行业方面产能转移成为趋势，公司方面在手订单增加，产能稳健释放，高端制程加大投入，产品ASP保持提升，营收与利润可期。
　　盈利预测：随着公司产能利用率的恢复，产能的持续扩张及新品的验证导入，公司业绩将保持增长，我们预计2023-2025年公司收入分别为92.37/141.01/203.89亿元。
　　风险提示：产能扩张不及预期，行业景气度变化，客户导入不及预期