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>> 西南证券-晶合集成(688249)2023年半年报点评:先进制程+多技术平台研发进展顺利,业绩拐点已现-230825
上传日期:   2023/8/27 大小:   1870KB
格式:   pdf  共12页 来源:   西南证券
评级:   买入 作者:   王谋
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事件:公司发布2023年半年报,2023H1实现收入29.7亿元,同比-50.4%;归母净利润-0.44亿元,同比-101.7%;扣非归母净利润-1.5亿元,同比-105.7%。其中Q2实现收入18.8亿元,同比-40.8%,环比+72.5%;归母净利润2.9亿元,同比-78.3%,环比+186.8%;环比扭亏为盈,业绩拐点已现。
  积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台,业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域,在上半年全球经济低迷,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下,业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,量产制程节点覆盖150nm-55nm。1)分应用产品来看,报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%;DDIC占比较高,主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和,Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2)从制程节点来看,55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元,分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3)费用率方面,23H1公司销售/管理/研发费用率分别为0.8%/4.3%/16.9%,分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。
  持续加强研发储备长期动能,55nm TDDI产品实现大规模量产。公司重视研发,多个项目进展顺利;2023H1,公司研发费用为5.0亿元,同比增长27.5%。报告期内,公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台原件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能已满足客户需要;55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成;55nm TDDI产品于报告期内实现大规模量产,目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场,预计本年度公司将持续提升55nm产能,进一步增强拓宽市场的竞争力。此外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。
  盈利预测与投资建议。预计公司23-25年归母净利润分别为5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业,有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容,以及公司持续加强研发,多元布局MCU/CIS/PMIC领域有望开辟新增长曲线,我们给予公司2024年30倍PE,对应目标价22.2元,首次覆盖予以“买入”评级。
  风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。
研究报告全文:TableStockInfo2023年08月25日买入首次证券研究报告2023年半年报点评当前价1753元晶合集成688249电子目标价2220元6个月先进制程多技术平台研发进展顺利业绩拐点已现投资要点西南证券研究发展中心TableSummary事件公司发布2023年半年报2023H1实现收入297亿元同比-504TableAuthor分析师王谋归母净利润-044亿元同比-1017扣非归母净利润-15亿元同比-1057执业证号S1250521050001其中Q2实现收入188亿元同比-408环比725归母净利润29亿元电话0755-23617478同比-783环比1868环比扭亏为盈业绩拐点已现邮箱wangmouswsccomcn积极拓展DDICCISPMIC等技术平台业绩环比修复显著公司立足于晶圆代工领域在上半年全球经济低迷智能手机笔记本电脑等消费电子市场TableQuotePic相对指数表现15下滑供应链持续调整库存的大环境下业绩环比修复显著公司以DDIC晶合集成沪深300CISPMICMCU为主轴积极拓展逻辑等技术平台量产制程节点覆盖10150nm-55nm1分应用产品来看报告期内公司DDICCISPMICMCU营收5分别占比878415814DDIC占比较高主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和Q2以来DDIC行业需求复苏明显2从制程节点来看055nm90nm110nm150nm分别实现营收141489440亿元分别占比-5484993171363费用率方面23H1公司销售管理研发费用率-10分别为0843169分别同比0317103pp235236237238持续加强研发储备长期动能55nmTDDI产品实现大规模量产公司重视研发数据来源Wind多个项目进展顺利2023H1公司研发费用为50亿元同比增长275报告期内公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果平台原件效能与良率基础数据已符合目标具备向客户提供产品设计及流片的能力预计本年度将建置产能总股本TableBaseData亿股2006已满足客户需要55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发流通A股亿股34952周内股价区间元1753-2386已如期完成55nmTDDI产品于报告期内实现大规模量产目前该产品产能达总市值亿元37715到满载状态且已成功进入LCD面板及智能手机市场预计本年度公司将持续总资产亿元48170提升55nm产能进一步增强拓宽市场的竞争力此外公司车用110nm显示每股净资产元1138驱动芯片已通过公司客户的汽车128英寸显示屏总成可靠性测试加快推动公司产品向汽车市场领域拓展相关研究TableReport盈利预测与投资建议预计公司年归母净利润分别为亿元23-2550149253考虑公司作为DDIC代工龙头企业有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容以及公司持续加强研发多元布局MCUCISPMIC领域有望开辟新增长曲线我们给予公司2024年30倍PE对应目标价222元首次覆盖予以买入评级风险提示客户集中度较高制程节点技术研发滞后产能扩张不及预期产品应用领域单一等风险指标TableMainProfit年度2022A2023E2024E2025E营业收入百万元100509580989212700531672193增长率8513-194256823166归属母公司净利润百万元30454349515148759252609增长率7616-8374200436981每股收益EPS元152025074126净资产收益率ROE1749181517812PE12712414PB268150142129数据来源Wind西南证券请务必阅读正文后的重要声明部分1晶合集成6882492023年半年报点评1DDIC代工龙头业绩环比修复显著11公司基本情况公司为DDIC代工龙头企业晶合集成成立于2015年主要从事12英寸晶圆代工业务致力于研发并应用先进的工艺为客户提供多种制程节点不同工艺平台的晶圆代工服务目前公司已经实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产并正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产公司所代工的产品主要为面板显示驱动芯片该类芯片被广泛应用于液晶面板领域包括电视显示屏笔记本电脑平板电脑手机智能穿戴设备等产品中根据ChipInsights统计显示截至2022年底公司为中国大陆12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业图1公司发展沿革数据来源公司招股说明书公司公告西南证券整理公司实控人为合肥国资委股权结构稳定截至2023年5月公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会第一大股东合肥市建设投资控股有限公司直接持股公司234并通过合肥芯屏产业投资基金间接持股公司78合计持股比例达312第二大股东为力晶科技股份有限公司持股占比为206合肥芯屏产业投资基金美的创新投资有限公司及合肥中安智芯股权投资合伙企业分别持股占比1644420位居第三四五位其中合肥市建设投资控股有限公司实控人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会美的创新投资有限公司为美的集团股份有限公司下属企业背靠国资上市公司公司股权结构稳定请务必阅读正文后的重要声明部分2晶合集成6882492023年半年报点评图2公司股权结构数据来源Wind西南证券整理截至2023082023年5月公司首次公开发行A股普通股股票50亿股募集资金996亿元用于投资先进工艺平台研发项目基地厂房及厂务设施收购项目公司高级管理人员及核心员工通过战略配售资产管理计划参与本次发行战略配售发行数量为15亿股占初始发行数量的30充分激励员工积极性12公司业绩业绩短期承压触底环比修复显著公司主要从事12英寸晶圆代工业务代工服务的制程节点主要为90nm110nm150nm及55nm2023年55nm制程已实现量产从营收结构来看12022年90nm晶圆实现营收521亿元同比增长718贡献520的收入为公司主要收入来源110nm晶圆实现营收317亿元同比增长1392收入占比为316150nm晶圆实现营收161亿元同比增长512收入占比16155nm晶圆实现营收04亿元占比收入04223H190nm晶圆实现营收147亿元贡献500的收入为公司主要收入来源110nm晶圆实现营收94亿元收入占比为316150nm晶圆实现营收40亿元收入占比13655nm晶圆于2023年实现大规模量产23H1实现营收14亿元占比收入48从毛利结构来看2022年90nm晶圆生产业务贡献毛利233亿元毛利占比503110nm晶圆生产业务贡献毛利159亿元毛利占比344150nm晶圆生产业务55nm晶圆生产业务分别贡献毛利76-05亿元分别占比164-10请务必阅读正文后的重要声明部分3晶合集成6882492023年半年报点评图3公司2022年及23H1主营业务结构图4公司2022年主营业务毛利占比90nm2022年2023H155nm-110nm150nm102039481637150nm160136555nm90nm50293157110nm3435519499316990nm110nm150nm55nm数据来源Wind西南证券整理数据来源Wind西南证券整理营收增长强劲利润端扭亏为盈2018-2022年公司营业收入由22亿元飞速攀升至1005亿元期间复合增长率高达16062022年公司营业收入为1005亿元同比增长851利润端方面公司于2021年实现扭亏为盈2018-2022年归母净利润由-119亿元增长至305亿元公司营收规模持续快速扩张主要系1全球显示面板市场规模快速增长2公司产能的稳健提升3公司加码研发持续创新技术23H1业绩受行业周期性波动影响未来有望逐步复苏2023年上半年公司实现营收297亿元同比减少504主要系半导体行业整体景气度下降智能手机消费电子等需求下行23H1公司实现归母净利润-04亿元同比下降10168主要系公司持续加大研发投入研发费用较上年同期增长275公司业绩受行业整体需求变化及周期性波动影响因产能利用率不足等原因导致业绩不佳未来随着行业整体需求的恢复公司业绩有望逐步复苏图5公司2018-2023H1营业收入情况及增速图6公司2018-2023H1归母净利润情况及增速3525012030030250200100252001508020150151006010010505040500020201820192020202120222023H1-50-50-50-100-10-100201820192020202120222023H1-15-150归母净利润亿元yoy营业收入亿元yoy数据来源Wind西南证券整理数据来源Wind西南证券整理1利润率方面2018-2022年公司毛利率由-2766上升至462呈快速改善趋势公司早期毛利率为负主要系公司持续追加生产设备等资本性投入以满足产能扩充的需求导致固定成本规模较高同时在初期产能爬坡产销规模相对有限的情况下产品单位成本较高随着公司产品产销规模增长单位成本快速下降2021年毛利率转负为正并达到较高水平为45123H1公司毛利率净利率分别为182-41单Q2毛利率净利率分别为241136较Q1修复显著请务必阅读正文后的重要声明部分4晶合集成6882492023年半年报点评2费用率方面由于公司营收增长迅速费用率逐步优化2022年公司销售管理研发费用率分别为062985其中研发费用为86亿元同比增长1161主要系公司高度重视产品研发及技术创新不断提高研发投入规模并持续推动工艺技术的改善及先进制程产品的开发23H1公司销售管理研发费用率分别为0844261692研发费用达50亿元同比增长273主要系公司持续加大研发投入研发设备折旧以及无形资产摊销增加所致图7公司2018-2023H1毛利率及净利率情况图8公司2018-2022费用率情况70100600201820192020202120222023H150-10040-20030-30020-40010-5000201820192020202120222023H1-600毛利率净利率销售费用率管理费用率研发费用率数据来源Wind西南证券整理数据来源Wind西南证券整理经营活动现金流改善显著2018-2021年公司经营活动现金流量净额从-65亿元增长至957亿元公司产能逐步释放助推销售收入快速增长使销售商品提供劳务收到的现金同步增长2022年公司经营活动现金流量净额为628亿元同比下降34423H1公司经营活动现金流净额为-30亿元主要系受市场景气度影响报告期内营收降低销售商品提供劳务收到的现金减少以及产能保证金到期返还所致未来随着公司营收及毛利率的稳健增长公司具备可持续的经营性先进流入能力同时本次公开发行后公司净资产将进一步增加偿债能力进一步提高随着募集资金的逐步投入公司研发能力得到提升核心竞争优势更加突出使得公司处于良性的可持续增长状态为公司未来发展奠定基础图92018-2023H1公司经营活动现金流量净额及增速12025001002000801500601000405002000201820192020202120222023H1-20-500经营活动现金流量净额亿元yoy数据来源Wind西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分5晶合集成6882492023年半年报点评2盈利预测与估值关键假设假设190nm90nm制程类产品为公司主要收入来源作为DDIC类产品的主流制程之一公司持续进行相关技术研发创新90nmCISE-Tag等产品逐步进入量产阶段未来有望贡献业绩增量公司产品结构也将进一步多元化此外随着大中尺寸面板终端产品显示技术的逐步成熟其所需的90nm及以上制程DDIC需求有望保持增长公司产能扩充计划充沛工艺平台不断丰富我们预计公司2023-2025年期间90nm制程类产品销量逐年同比-110310110价格逐年同比-15010050毛利率分别为280300320假设2110nm受益于110nmDDIC类产品销售规模的快速上升公司110nm制程类产品出货量也保持增长态势近三年年均复合增长率为179左右从行业整体来看大中尺寸面板终端产品所需的成熟制程类DDIC芯片数量较多有望进一步推动公司产品销量2023年5月公司宣布其110nm面板驱动芯片已于近期完成汽车128英寸显示屏总成可靠性测试未来量产有望为公司贡献业绩增量在市场终端设备需求快速增长及公司产能稳步释放的趋势下我们预计公司未来三年销量增速分别为-120445200价格逐年同比-110100100毛利率分别为280300320假设3150nm150nm制程产品主要为DDIC产品应用于电视台式电脑等终端设备随着公司产能逐步释放以及电视电脑市场需求的逐步复苏150nm制程产品整体呈快速上升趋势我们预计2023-2025年期间150nm制程类产品销量逐年同比增长120330200价格增速分别为-140100100毛利率分别为300350350基于以上假设我们预测公司2023-2025年分业务收入成本如下表表1分业务收入及毛利率单位百万元2022A2023E2024E2025E收入5212439685571526688890nm增速718-239440170毛利率446280300320收入31651247023937251838110nm增速1392-220594317毛利率502280300320收入16089121481778123411150nm增速512-245464317毛利率470300350350收入3914049101601839455nm增速78387593491509810毛利率-1210100150170收入254540525406689其他业务增速211959152731633毛利率66150100150请务必阅读正文后的重要声明部分6晶合集成6882492023年半年报点评单位百万元2022A2023E2024E2025E收入10050980989127005167219合计增速851-194568317毛利率462268284294数据来源Wind西南证券我们预计公司2023-2025年营业收入分别为810亿元-1941270亿元568和1672亿元317归母净利润分别为50亿元-837149亿元2004253亿元698EPS分别为025元074元126元对应PE分别为71倍24倍14倍综合考虑业务范围我们选取了晶圆代工行业两家上市公司作为估值参考分别是中芯国际及华润微2家公司24年平均PE为34倍公司作为DDIC代工龙头企业未来有望率先受益于显示面板终端设备高需求量所带来的市场扩容公司产能稳步释放保障业绩健康增长募投资金研发先进制程工艺平台技术有望助力国产化进程的加速基于以上分析我们给予公司2024年30倍PE对应目标价222元首次覆盖予以买入评级表2可比公司估值总市值股价EPSPE倍证券代码可比公司亿元元22A23E24E25E22A23E24E25E688981SH中芯国际191698483015307610513827634535688396SH华润微73014553119821224929027262219平均值27453427数据来源Wind西南证券整理截至20228253风险提示1客户集中度较高风险2019-2020年公司前五大客户的销售收入合计分别为136381609亿元分别占比898701606客户集中度较高公式与主要客户维持长期业务往来并于部分客户签署了长期框架协议若公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与规模同时无法有效开拓新客户资源并转化为收入将可能对其经营业绩产生不利影响2制程节点技术研发滞后风险晶圆代工行业技术更新迭代较快研发周期长公司目前已实现150nm-55nm制程节点量产但部分行业领先企业已达5nm14nm等制程节点与公司存在差距公司拟进一步研发更先进制程包括40nm28nm等技术研发难度不断增加对工艺设备原材料研发人员的要求进一步提升若无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求将可能对公司市场竞争力造成不利影响3产能扩张不及预期风险2022年公司产能为126万片若公司产能无法稳步释放以满足客户及下游市场旺盛需求将可能动摇其显示驱动领域龙头地位从而对公司经营业绩产生不利影响4产品应用领域单一风险公司主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务其应用领域主要为面板显示驱动芯片领域2019-2022年DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为148468714亿元占主营业务收入的比例分别为982863712请务必阅读正文后的重要声明部分7晶合集成6882492023年半年报点评产品应用领域较为单一晶圆代工客户对技术迭代和产品多元化的要求日益提高公司近年来持续加大研发投入主要用于55nm40nm28nm等更先进制程的研发以及CISMCUPMIC等其他产品技术平台拓展若公司在面板显示驱动领域客户订单流失或议价能力下降且未能及时完成CISMCU的扩产和PMIC等其他技术平台的研发及量产工作无法在短时间内形成多元化产品应用领域结构则可能对公司经营业绩造成不利影响请务必阅读正文后的重要声明部分8晶合集成6882492023年半年报点评附表财务预测与估值TableProfitDetail利润表百万元2022A2023E2024E2025E现金流量表百万元2022A2023E2024E2025E营业收入100509580989212700531672193净利润31562051316154169261796营业成本5411485925579093581180736折旧与摊销264384143133143133143133营业税金及附加23282981412811538财务费用6909555064521143339销售费用59746147888311735资产减值损失-30661000000000管理费用29492105286152406167219经营营运资本变动-12450284170382897299016财务费用6909555064521143339其他196255-3192-2943-3220资产减值损失-30661000000000经营活动现金流净额628003330933722467744065投资收益369300030003000资本支出-316737-200000-450000-250000公允价值变动损益363181272227其他-529828318132723227其他经营损益000000000000投资活动现金流净额-846565-196819-446728-246773营业利润31421450596153339260853短期借款-222531-2707-1500-1500其他非经营损益1426723850967长期借款305001000000000利润总额31564051319154189261820股权融资85100996046000000所得税021004020023支付股利000-20303-4401-17631净利润31562051316154169261796其他364745-127072-45211-43339少数股东损益11077180154119188筹资活动现金流净额532315845964-51112-62470归属母公司股东净利润30454349515148759252609现金流量净额359128980078224627434822资产负债表百万元2022A2023E2024E2025E财务分析指标2022A2023E2024E2025E货币资金789460176953819941652429487成长能力应收和预付款项58762110686154135196220销售收入增长率8513-194256823166存货102165126763186716245894营业利润增长率8192-8390203067012其他流动资产133463131958135505138605净利润增长率8256-8374200436981长期股权投资000000000000EBITDA增长率8232-574337093092投资性房地产000000000000获利能力固定资产和在建工程2282241216224620422511922256毛利率4616268428402939无形资产和开发支出143392320257747122973987三费率422206116261329其他非流动资产366974366971366967366964净利率314063412141566资产总计3876457498841956268636273413ROE1749181517812短期借款28707260002450023000ROA814103274417应付和预收款项136409321696459644561303ROIC247869713382184长期借款822687822687822687822687EBITDA销售收入5825307726902675其他负债108365898646113386891640414营运能力负债合计2071461215684526455203047405总资产周转率029018024028股本150460200614200614200614固定资产周转率053039065091资本公积1120907206680020668002066800应收账款周转率1379113911471143留存收益4056869780214137449115存货周转率598518580545归属母公司股东权益1312416233719324815512716529销售商品提供劳务收到现金营业收入9898少数股东权益492581494381499792508980资本结构股东权益合计1804996283157529813433225508资产负债率5344432447024858负债和股东权益合计3876457498841956268636272913带息债务总负债4110393532022775流动比率118213165159业绩和估值指标2022A2023E2024E2025E速动比率107200153146EBITDA585507249236341683447325股利支付率0004100296698PE1155710223641392每股指标PB268150142129每股收益152025074126PS350434277210每股净资产654116512371354EVEBITDA389844549322每股经营现金313165360371股息率000058013050每股股利000010002009数据来源Wind西南证券请务必阅读正文后的重要声明部分9晶合集成6882492023年半年报点评分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师报告所采用的数据均来自合法合规渠道分析逻辑基于分析师的职业理解通过合理判断得出结论独立客观地出具本报告分析师承诺不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接获取任何形式的补偿投资评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为公司评级和行业评级另有说明的除外评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现即以报告发布日后6个月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准买入未来6个月内个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在20以上持有未来6个月内个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于10与20之间公司评级中性未来6个月内个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10与10之间回避未来6个月内个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-20与-10之间卖出未来6个月内个股相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-20以下强于大市未来6个月内行业整体回报高于同期相关证券市场代表性指数5以上行业评级跟随大市未来6个月内行业整体回报介于同期相关证券市场代表性指数-5与5之间弱于大市未来6个月内行业整体回报低于同期相关证券市场代表性指数-5以下重要声明西南证券股份有限公司以下简称本公司具有中国证券监督管理委员会核准的证券投资咨询业务资格本公司与作者在自身所知情范围内与本报告中所评价或推荐的证券不存在法律法规要求披露或采取限制静默措施的利益冲突证券期货投资者适当性管理办法于2017年7月1日起正式实施本报告仅供本公司签约客户使用若您并非本公司签约客户为控制投资风险请取消接收订阅或使用本报告中的任何信息本公司也不会因接收人收到阅读或关注自媒体推送本报告中的内容而视其为客户本公司或关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行或财务顾问服务本报告中的信息均来源于公开资料本公司对这些信息的准确性完整性或可靠性不作任何保证本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可升可跌过往表现不应作为日后的表现依据在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态同时本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本报告仅供参考之用不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请在任何情况下本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险本公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任须注明出处为西南证券且不得对本报告及附录进行有悖原意的引用删节和修改未经授权刊载或者转发本报告及附录的本公司将保留向其追究法律责任的权利请务必阅读正文后的重要声明部分晶合集成6882492023年半年报点评西南证券研究发展中心上海地址上海市浦东新区陆家嘴21世纪大厦10楼邮编200120北京地址北京市西城区金融大街35号国际企业大厦A座8楼邮编100033深圳地址深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦22楼邮编518038重庆地址重庆市江北区金沙门路32号西南证券总部大楼21楼邮编400025西南证券机构销售团队TableSalesPerson区域姓名职务座机手机邮箱蒋诗烽总经理助理销售总监021-6841530918621310081jsfswsccomcn崔露文销售经理1564296031515642960315clwswsccomcn谭世泽销售经理1312290088613122900886tszswsccomcn薛世宇销售经理1850214642918502146429xsyswsccomcn刘中一销售经理1982115891119821158911lzhongyswsccomcn岑宇婷销售经理1861624326818616243268cyryfswsccomcn汪艺销售经理1312792053613127920536wyyfswsccomcn上海张玉梅销售经理1895715733018957157330zymyfswsccomcn陈阳阳销售经理1786311185817863111858cyyyfswsccomcn李煜销售经理1880173251118801732511yfliyuswsccomcn卞黎旸销售经理1326298330913262983309blyswsccomcn龙思宇销售经理1806260825618062608256lsyuswsccomcn田婧雯销售经理1881733740818817337408tjwswsccomcn阚钰销售经理1727520260117275202601kyuswsccomcn李杨销售总监1860113936218601139362yflyswsccomcn张岚销售副总监1860124180318601241803zhanglanswsccomcn杨薇高级销售经理1565228570215652285702yangweiswsccomcn北京王一菲销售经理1804006035918040060359wyfswsccomcn姚航销售经理1565202667715652026677yhangswsccomcn胡青璇销售经理1880012395518800123955hqxswsccomcn王宇飞销售经理1850098186618500981866wangyufswsccom请务必阅读正文后的重要声明部分晶合集成6882492023年半年报点评路漫天销售经理1861074155318610741553lmtyfswsccomcn马冰竹销售经理1312659032513126590325mbzswsccomcn郑龑广深销售负责人1882518974418825189744zhengyanswsccomcn杨新意销售经理1762860991917628609919yxyswsccomcn龚之涵销售经理1580800192615808001926gongzhswsccomcn广深丁凡销售经理1555998968115559989681dingfyfswsccomcn张文锋销售经理1364263978913642639789zwfswsccomcn陈紫琳销售经理1326672363413266723634chzlyfswsccomcn陈韵然销售经理1820880135518208801355cyryfswsccomcn请务必阅读正文后的重要声明部分
 
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