>> 源达信息-电子行业专题研究:华为发布Mate 60系列新机,关注产业链核心器件和半导体行业机会-230907
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2023/9/7 |
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来源: |
源达信息 |
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看好 |
作者: |
吴起涤 |
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华为发布新机Mate 60系列,芯片成为市场关注点 2023年8月30日华为Mate 60系列手机先锋发售。根据诸多数码博主的拆机报告显示Mate60 Pro芯片型号为麒麟9000s,芯片上有“海思”Logo及显示制造地为中国的“CN”标识。对手机网络下载速度测评,发现手机界面上虽未显示4G或5G信号标志,但实测下载速度超过480Mbps,达到5G手机下载速度。麒麟9000s为华为自研,且初步确认为国内晶圆厂代工的5G芯片,对于华为自身和中国半导体产业都具有里程碑意义。 新机较上一代性能提升明显,有望提振华为手机销量 新机Mate 60 Pro支持卫星通信功能,是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。此外新机在各方面较上一代性能有显著提升。根据华为官网介绍,新机采用第二代昆仑玻璃,耐摔能力提升1倍;摄像头支持5倍光学变焦;手机配备的灵犀通信将AI算法与天线结合,实现更稳定网络连接。华为手机销量在5G芯片限采后大幅下降,新机搭载华为自研的5G芯片,市场预测Mate 60系列销量有望从Mate 50系列的600万台,提高到千万台。 积极关注华为产业链和半导体产业链机会 华为新机Mate 60系列将给华为产业链公司和国产半导体产业带来投资机会:1)新机有望带动华为手机出货量增加,建议关注产业链中增量大、附加值高的器件环节,如芯片;2)新机目前表现出的性能代表芯片国产化已取得较大突破,建议关注晶圆代工、封装测试和半导体设备等芯片国产化中的必经路径。 投资建议 华为产业链:1)射频器件:唯捷创芯、卓胜微;2)无线充电芯片:美芯晟;3)卫星通信芯片:华力创通; 半导体产业链:1)晶圆代工:中芯国际;2)半导体设备:北方华创,中微公司、芯源微、拓荆科技;3)封装测试:长电科技、通富微电。 风险提示 华为新机市场反响不及预期的风险;手机核心器件供应不及预期的风险;手机产能不及预期的风险;消费电子市场景气度下滑的风险;部分标的存在估值较高的风险。
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