目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕，半导体产业链各环节公司业绩分化明显，半导体月度销售额已数月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，华为Mate60系列手机低调开售迅速引发市场关注，建议关注下半年手机和汽车等新品发布对市场的带动效应，关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。
　　行情回顾：8月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。8月，半导体（SW）行业指数-7.8%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.85%/-2.64%；年初至今，半导体（SW）行业指数-5.38%，同期电子（SW）行业指数+4.61%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+44.97%/+22.86%。
　　行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。
　　1、需求端：Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机发布影响。手机：8月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降，华为Mate60系列新机发布销售火爆，三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长，联发科8月营收同比-5.5%/环比+33%，预计公司业务H2将逐步改善，手机市场将温和增长。PC：Q2出货同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。惠普、联想等龙头预计H2恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：中汽协表示23M8乘用车/新能源车销量环比+8.2%/环比+1.3%，电动车品牌销售持续分化，建议关注车市金九银十销售情况，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。
　　2、库存端：手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差；国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOIQ2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。
　　3、供给端：2024年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了30%，预计2024年将持续减产；SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产；2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。
　　4、价格端：存储价格拐点逐步趋近，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：8月DXI持续下滑，月底较月初下滑3.4%，下滑幅度进一步缩小。当前DRAM和NAND主流型号价格仍在下跌，但根据Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM价格有所调涨；根据Trendforce，由于三星等将加大减产力度，其他厂商或将跟进，预计23Q4 NAND价格有望回升0-5%；2）MCU：当前仍承受价格压力，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。
　　5、销售端：23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第5个月增长。SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%（23M6同比-18.32%），环比+4.12%（23M6环比+1.89%）。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。
　　产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。
　　1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。
　　1）处理器：高性能AIGPU需求持续向好，PC和手机H2或望逐步温和转暖。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3营收160亿美元，同比+317%/环比+55%。国内CPU/GPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光23H1主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响，寒武纪23H1扣非亏损6.4亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存Q1、Q2持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏、高端新品量产爬坡带动；全志受行业去库进展顺