目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕，半导体产业链各环节公司业绩分化明显，半导体月度销售额已数月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，华为Mate60系列手机低调开售迅速引发市场关注，建议关注下半年手机和汽车等新品发布对市场的带动效应，关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。
　　行情回顾：8月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。8月，半导体（SW）行业指数-7.8%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.85%/-2.64%；年初至今，半导体（SW）行业指数-5.38%，同期电子（SW）行业指数+4.61%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+44.97%/+22.86%。
　　行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。
　　1、需求端：Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机发布影响。手机：8月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降，华为Mate60系列新机发布销售火爆，三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长，联发科8月营收同比-5.5%/环比+33%，预计公司业务H2将逐步改善，手机市场将温和增长。PC：Q2出货同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。惠普、联想等龙头预计H2恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：中汽协表示23M8乘用车/新能源车销量环比+8.2%/环比+1.3%，电动车品牌销售持续分化，建议关注车市金九银十销售情况，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。
　　2、库存端：手机和PC链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差；国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOIQ2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。
　　3、供给端：2024年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了30%，预计2024年将持续减产；SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产；2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。
　　4、价格端：存储价格拐点逐步趋近，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：8月DXI持续下滑，月底较月初下滑3.4%，下滑幅度进一步缩小。当前DRAM和NAND主流型号价格仍在下跌，但根据Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM价格有所调涨；根据Trendforce，由于三星等将加大减产力度，其他厂商或将跟进，预计23Q4 NAND价格有望回升0-5%；2）MCU：当前仍承受价格压力，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。
　　5、销售端：23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第5个月增长。SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%（23M6同比-18.32%），环比+4.12%（23M6环比+1.89%）。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。
　　产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。
　　1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。
　　1）处理器：高性能AIGPU需求持续向好，PC和手机H2或望逐步温和转暖。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2 PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3营收160亿美元，同比+317%/环比+55%。国内CPU/GPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光23H1主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响，寒武纪23H1扣非亏损6.4亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存Q1、Q2持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏、高端新品量产爬坡带动；全志受行业去库进展顺

研究报告全文：证券研究报告行业深度报告2023年09月13日半导体月度销售额持续回暖关注华为手机等新品浪潮推荐维持半导体行业月度深度跟踪TMT及中小盘电子目前国内外半导体公司23Q2业绩披露完毕半导体产业链各环节公司业绩分行业规模化明显半导体月度销售额已数月环比提升行业景气周期整体有望逐步触底占比股票家数只48092回暖华为Mate60系列手机低调开售迅速引发市场关注建议关注下半年手总市值十亿元7469490机和汽车等新品发布对市场的带动效应关注新技术应用爆发和需求库存边际流通市值十亿元5769780变化对半导体板块带来的提升同时关注自主可控核心方向受益标的行业指数行情回顾8月半导体板块全球国内指数整体均出现下降8月半导体SW1m6m12m行业指数-78同期电子SW行业指数-557费城半导体指数中国台绝对表现06-40-53湾半导体指数年初至今半导体行业指数-485-264SW-538相对表现361027同期电子SW行业指数461费城半导体指数中国台湾半导体指数电子沪深300449722861510行业景气跟踪需求呈现筑底态势产业链库存去化或逐步显露转好迹象51需求端Q2智能手机销量同比仍在下滑关注华为新机发布影响手机08月下旬国内手机周度销量同比上行环比有所下降华为Mate60系列新机发-5-10布销售火爆三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长联发科8月营收同-15比-55环比33预计公司业务H2将逐步改善手机市场将温和增长-20Sep22Jan23Apr23Aug23PCQ2出货同比降幅收窄8月笔电代工厂营收环比上升惠普联想等龙资料来源公司数据招商证券头预计恢复增长年中成品库存恢复正常可穿戴预计年全球H2IDC23出货量同比24根据产业链调研年初至今海外发展中国家的TWS等产相关报告品需求复苏较明显服务器全球服务器预计23年出货同比-285尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低但是均表示将增加在AIGC1半导体行业月度深度跟踪海或LLM上的投资汽车中汽协表示23M8乘用车新能源车销量环比82内外公司二季度表现分化部分消费类下游望触底回暖2023-08-06环比13电动车品牌销售持续分化建议关注车市金九银十销售情况同半导体行业月度深度跟踪全时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动2球月度销售额筑底回升关注H2产2库存端手机和PC链芯片厂商库存逐步好转MCU模拟功率厂商库存品创新和复苏节奏2023-07-09和DOI环比持续提升手机PC目前整体处于渠道库存去化状态全球手机3半导体行业月度深度跟踪Q2链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升但是库存环比出现下降高通表示IoT市场景气未见明显好转关注AI链和渠道库存仍然较高联发科表示手机市场库存正稳定下降未来需求不会更差下半年复苏节奏2023-06-12国内手机链厂商韦尔卓胜微汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降DOI也从326天环比下降至239天PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期鄢凡S1090511060002首次出现环比下降库存恶化趋势逐步得到好转国际MCU模拟芯片大厂库yanfancmschinacomcn存和环比持续提升功率厂商库存环比提升但是整体仍处DOIQ2Q2DOI曹辉S1090521060001于历史正常水位caohuicmschinacomcn3供给端2024年存储原产或将持续减产逻辑产线仍谨慎扩产美光王恬S1090522090002海力士2023年资本支出预计分别同比下滑40和50美光目前晶圆开工wangtian2cmschinacomcn率进一步减少了30预计2024年将持续减产SK海力士和三星表示均持续减产并将对额外减产年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去NAND2024库存情况以及HPC汽车等对需求的拉动力度逻辑端厂商扩产较为保守TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变4价格端存储价格拐点逐步趋近MCU价格进入筑底阶段1存储8月DXI持续下滑月底较月初下滑34下滑幅度进一步缩小当前DRAM和NAND主流型号价格仍在下跌但根据Digitimes由于AI需求旺盛部分DDR5HBM价格有所调涨根据Trendforce由于三星等将加大减产力度其他厂商或将跟进预计23Q4NAND价格有望回升0-52MCU当前仍承受价格压力但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平23H2预计逐步进入筑底阶段3模拟芯片国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造敬请阅读末页的重要说明行业深度报告成价格冲击PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力5销售端23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄环比连续第5个月增长SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元同比-11823M6同比-1832环比41223M6环比189国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比19和9产业链跟踪对H2部分公司展望逐步趋于乐观关注下半年复苏节奏1设计IDM需求疲软或逐步见底关注复苏和景气赛道的边际提升1处理器高性能AIGPU需求持续向好PC和手机H2或望逐步温和转暖PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2PC市场望逐步转暖手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高预计FY24Q3营收160亿美元同比317环比55国内CPUGPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响海光23H1主要产品已是海光三号龙芯中科受信创市场需求下降影响寒武纪23H1扣非亏损64亿元正在进行主流大模型适配工作国内SoC公司Q2业绩普遍环比增长恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求晶晨库存Q1Q2持续回落受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏高端新品量产爬坡带动全志受行业去库进展顺利及补库需求带动瑞芯微3月以来受客户去库影响减弱并受益于海内外部分需求回温2MCU国内厂商23Q2价格和毛利率同比明显承压23H2价格有望进入筑底阶段23Q1至今需求复苏不及预期消费工业需求未见明显好转但消费类库存去化效果较好23H1汽车MCU面临较大去库存压力低端物联网MCU等需求较好国内消费工业家电汽车类MCU厂商兆易中颖国芯等厂商23Q2毛利率和价格均同环比承压但指引23H2需求或将改善价格逐步进入筑底阶段乐鑫科技主营IoTMCU库存连续两季下滑至健康水位并且C3S3等次新品放量带来公司收入业绩持续环比增长3存储供给侧持续去化价格拐点趋近23Q2海外大厂加速去库存和减产单季亏损幅度明显缩小国内厂商以利基存储为主收入和业绩均承压明显由于库存和供给持续去化海外美光SK海力士等大厂指引23H2存储价格跌幅有望继续缩小国内普冉表示NOR价格趋稳东芯主营SLCNAND预计2024年价格有望回升同时由于当前AI服务器的旺盛需求带动部分型号的DDR5HBM价格增长整体行业价格拐点逐步趋近4模拟国际大厂Q3营收展望谨慎国内公司Q2业绩表现分化国际模拟芯片大厂表示下游需求分化TIADIMPS分别预计Q3营收环比35-522ADI表示公司和渠道库存持续修正FY23Q4所有市场都将环比下滑国内模拟公司大部分Q2业绩同比承压明显思瑞浦和纳芯微等通信汽车占比较高的公司Q2营收同比持续下降当前汽车模拟芯片竞争加剧光伏客户模拟芯片H1处于去库存阶段Q2公司下游以消费类为主的收入环比提升系手机等消费电子客户库存趋于正常逐步恢复正常拉货节奏所致美芯晟南芯等充电芯片类厂商Q2营收环比增长明显龙迅股份受到视频监控系统等部分领域需求提升带来Q2营收同比大幅增长5射频手机PA呈现回温迹象下半年景气度有望回升稳懋Q2营收环比38Q2稼动率提升至40公司预计23H2表现将优于23H1手机PA需求有望呈现U型反转Qorvo23Q2营收环比改善超预期公司预计下半年渠道库存将进一步优化同时消费市场将有所回暖预计公司Q3营收将有强劲环比增长国内龙头卓胜微客户端去库成果显著Q2营收同环比增长建议关注H2行业需求及卓胜微唯捷创芯慧智微的新品进展6CIS手机短期需求压力较大存货持续去化23Q2手机下游需求疲软但国内龙头库存在持续去化预计23年中恢复正常库存水平韦尔股份23Q2归母净利同比-103环比-123存货同比-26环比-13整体去库进度低于预期思特威安防CIS需求弱复苏受益于手机新品起量Q2手机业务环比高增长格科微23Q2营收及净利环比改善明显高端产品快速进入市敬请阅读末页的重要说明2行业深度报告场自建产线进展超预期7功率半导体新能源电力和汽车等竞争加剧国内纯IGBT公司H1表现相对较优国际大厂表示下游需求分化明显预期Q3营收环比难获显著成长英飞凌ST安森美Wolfspeed分别预计Q3营收环比持平113-25部分中高端产品或标准组件面临价格压力国内功率公司中斯达宏微和时代电气等IGBT占比高的公司H1营收同比持续增长但是电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧光伏客户去库持续车规级产品价格压力加大当前消费类需求未明显回暖部分消费类MOS为主和二三极管等传统器件为主的厂商H1业绩有显著压力东微H1IGBT销售不及预期同时超结MOS面临更大的市场竞争和价格压力导致Q2毛利率同环比下滑2代工Q3产能利用率复苏力度尚不明朗晶圆价格持续承压1产能利用率Q2部分代工厂产能利用率环比复苏但主要系产品结构调整或部分领域订单影响例如SMICQ2稼动率78环比10pcts主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降客户逐步恢复下单需求但8寸稼动率承压华虹Q2稼动率维持满载主要系降价维持产量展望H2行业稼动率复苏仍不明朗UMC指引Q3稼动率65环比-6pcts2晶圆价格UMC持续面临价格压力SMICQ2价格环比-7主要系大产量标准型产品价格降低华虹当前降价保证产量但预计大部分价格降幅将发生在H23不同下游整体复苏弱于预期手机PC通用服务器需求未回升部分消费电子智能家居等产品边际复苏汽车工业需求平稳但库存有所上升3封测行业稼动率仍处于相对低位先进封装产能将在2024年快速扩充由于行业景气度尚未明显复苏国内产线资本支出增速明显同比下滑当前国内封测厂商稼动率依然较为承压但部分国内厂商稼动率略有复苏包括海外客户占比较高的长电科技新兴封测厂甬矽伟测等展望2024年及之后由于AI服务器持续旺盛需求台积电预计将扩充CoWoS产能至2x安靠也在CoWoS工艺上均有扩产计划4设备材料零部件建议关注23H2一线晶圆厂招标进展行业或将于2024年边际复苏1设备端2023年设备行业处于下行周期但国内Fab厂投资意愿较强根据SEMI23Q2全球半导体设备销售额同比-2但中国地区设备销售额同比逆势增长15由于日本和荷兰出口管制条令生效后续关键制造设备出口可能持续受限国内在6-7月大幅增加对日本和荷兰进口设备金额同时由于LAMKLA等表示增加了对中国地区的发货但其他地区采购设备金额下滑因此美国厂商Q2收入中来自中国比例也环比提升明显2零部件行业目前景气度承压国内厂商逐步开始海外建厂由于全球设备行业持续下行国内如新莱应材等零部件厂商Q2经营情况有所承压但展望H2经营态势有望向好国内富创新莱应材茂莱光学等持续扩张产能并开始在海外美国东南亚等地建厂主要为确保供应链安全并开拓海外客户3材料23H1不同公司表现分化展望23H2有望一定程度复苏H1下游晶圆厂稼动率处于低位上游材料厂商收入和业绩普遍承压但部分厂商收入或业绩表现优于同业主要系公司自身因素影响展望H2尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗材料厂商预计仍存在一定经营压力但国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势5EDAIP半导体EDA公司受行业周期波动相对较小芯原23H1业绩整体符合预期国内半导体EDA公司受行业整体周期波动相对较小23H1营收同比和23Q2营收环比均实现增长芯原股份23H1业绩符合预期Q2单季度因为产品结构变化以及量产业务规模效应显现带来毛利率大幅改善投资建议当前半导体需求端未来或将逐步回暖半导体行业整体库存持续边际改善建议持续关注需求和库存边际变化并把握板块投资的提前布局时机从确定性景气度和估值三因素框架下重点聚焦三条主线1把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会2国际对中国发展半导体加大限制关注自主可控逻辑持续加强的设备材料零部件以及先进制程主芯片等公司3把握确定性估值组合可以关注跌幅较深有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司敬请阅读末页的重要说明3行业深度报告1算力芯片和边缘端SoCMCU关注受益于AI算力提升的标的寒武纪海光等关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微晶晨股份恒玄科技乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等2存储产业链建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新普冉股份东芯股份深科技澜起科技聚辰股份江波龙等3设备材料零部件从产业调研来看23H1国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨建议关注23H2下游一线晶圆厂招标进展设备建议关注拓荆科技华海清科北方华创中微公司芯源微中科飞测精测电子微导纳米精智达等零部件建议关注富创精密茂莱光学英杰电气等材料建议关注沪硅安集鼎龙立昂微华特金宏彤程等4射频CIS短期受下游手机景气度影响但长期具有品类扩张份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微韦尔股份唯捷创新格科微思特威慧智微等5特种IC建议关注市占率不断提升新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微复旦微电振华风光振芯科技臻镭科技芯动联科等6模拟芯片海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱后续业绩增速放缓或给估值带来压力建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦纳芯微思瑞浦杰华特南芯科技美芯晟龙迅股份裕太微艾为电子芯朋微力芯微等7功率半导体新能源领域国产化率不断提升建议关注斯达半导时代电气宏微科技士兰微新洁能扬杰科技天岳先进等8MCU关注有望受益于需求复苏的兆易创新国芯科技峰岹科技芯海科技中微半导等9EDAIP关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天概伦电子广立微芯原股份等风险提示终端需求不及预期库存去化不及预期半导体国产替代进程不及预期行业竞争加剧等表1半导体细分板块按正文中分类排列细分领域标的算力芯片寒武纪海光信息景嘉微瑞芯微晶晨股份恒玄科技全志边缘科技中科蓝讯泰凌微安凯微等SoCMCU服务器IC寒武纪海光信息景嘉微澜起科技聚辰股份等兆易创新普冉股份东芯股份恒烁股份北京君正澜起科技存储聚辰股份江波龙佰维存储深科技德明利朗科科技等北方华创中微公司拓荆科技华海清科盛美上海芯源微设备精测电子中科飞测金海通万业企业微导纳米至纯科技精智达长川科技华峰测控晶升装备等沪硅产业立昂微安集科技鼎龙股份华特气体金宏气体材料彤程新材华懋科技江丰电子华海诚科中船特气等富创精密新莱应材英杰电气正帆科技江丰电子汉钟精机零部件华亚智能茂莱光学福晶等射频卓胜微唯捷创芯慧智微等CIS韦尔股份格科微思特威等紫光国微复旦微电振华风光振芯科技臻镭科技芯动联科特种IC等圣邦股份纳芯微思瑞浦杰华特南芯科技晶丰明源美芯晟龙迅股份裕太微艾为电子芯朋微力芯微希荻微英模拟集芯天德钰明微电子雅创电子必易微灿瑞科技帝奥微富满微赛微微电晶华微等敬请阅读末页的重要说明4行业深度报告斯达半导时代电气东微半导宏微科技士兰微新洁能扬功率半导杰科技闻泰科技华润微捷捷微电派瑞股份苏州固锝华体微电子台基股份银河微电芯导科技民德电子天岳先进三安光电东尼电子等兆易纳思达国芯科技峰科技中微半导乐鑫中颖国MCU岹民技术东软载波芯海等EDAIP芯原股份华大九天概伦电子广立微等资料来源招商证券整理敬请阅读末页的重要说明5行业深度报告正文目录一半导体板块行情回顾13二行业景气跟踪主要下游需求呈现筑底态势华为手机新品销售火爆201需求端23Q2智能手机销量同比仍在下滑关注华为新机等新品发布对市场需求影响202库存端国内手机链芯片厂商库存环比改善MCU模拟功率厂商库存和DOI环比持续提升303供给端2024年存储原厂或将持续减产展望23H2逻辑产线稼动率复苏尚不明朗334价格端存储持续减产和AI需求驱动价格拐点趋近消费工业等MCU价格逐步进入筑底阶段355销售端全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄环比复苏态势略微增强38三产业链跟踪产业链部分公司逐步对H2展望乐观关注下半年下游景气复苏情况471设计IDM消费类需求疲软或有望逐步见底关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升471处理器全球AI高性能计算GPU需求持续向好需求复苏和客户补库带来国内SoC公司Q2收入环比增长472MCU国内厂商23Q2价格和毛利率明显承压23H2行业价格有望进入筑底阶段513存储行业仍处于持续去库存阶段价格拐点加速趋近524模拟国内模拟公司23Q2业绩表现分化矽力杰展望23H2营收有望逐季成长565射频国内外厂商23Q2营收环比增长下半年景气度有望持续回升606CIS手机短期需求压力较大存货持续去化627功率半导体新能源电力和汽车等领域竞争加剧国内纯IGBT公司23H1业绩表现相对较优632代工产能利用率复苏尚不明朗不同制程芯片表现明显分化673封测国内部分厂商稼动率有所回升2024年先进封装产能快速扩充704设备零部件和材料国内进口海外设备额大幅提升零部件和材料展望23H2趋势向好711设备23Q2中国大陆半导体设备销售额同比增长6-7月国内大幅增加从日荷进口设备金额71敬请阅读末页的重要说明6行业深度报告2零部件展望23H2经营趋势向好部分厂商海外建厂以保障供应链安全和开拓海外市场792材料23H1厂商收入业绩表现分化细分行业拐点趋近叠加新品放量带来23H2潜在增长动能805EDAIP半导体EDA公司受行业周期波动相对较小芯原H1业绩整体符合预期83四行业政策动态及重要公司公告851产业政策852行业动态873重点公司公告90五估值及投资建议921估值分析922资金面分析933投资建议93图表目录图1全球主要半导体指数行情13图2电子SW各板块涨跌幅14图3电子SW各板块涨跌幅年初至今14图4半导体行业景气分析框架20图5全球智能手机出货量IDC21图6国内智能手机出货量IDC21图7国内市场智能手机出货量21图8国内5G手机出货量及占比21图9全球及国内智能手机出货量预测IDC22图10全球智能手机品牌市场份额变化22图11中国智能手机品牌市场份额变化22图12华为Mate60Pro开售23图13华为部分手机系列产品的主芯片情况24图14第三方软件识别Mate60Pro芯片为麒麟9000s25图15Mate60Pro拆机后的主芯片25图16Mate60Pro下载速度与华为MateX3苹果iPhone14Pro对比25敬请阅读末页的重要说明7行业深度报告图17华为支持卫星通话和北斗卫星消息的产品汇总26图18Mate60Pro的卫星通信射频收发芯片26图19Mate60Pro主板上型号为HTD1010的芯片26图20全球PC季度出货量及增速27图2120M1-23M8笔电代工厂总营收及增速27图222020-2023年全球服务器出货量预测万台28图232020-2026年全球AI服务器出货量万台28图24全球服务器季度出货量按主机板预测28图25信骅月度营收及同比增速7月28图26全球主要互联网厂商资本支出亿美元29图27中国乘用车月销量及同比增速29图28中国新能源车销量及同比增速29图29国内主要新能源汽车厂商月度销量数据辆30图30产业链库存传导示意图30图31海外手机链厂商库存百万美元及周转天数31图32国内手机链厂商库存亿元及周转天数31图33PC链芯片厂商库存百万美元和库存周转天数32图34MCU芯片厂商库存百万美元和库存周转天数32图35模拟芯片厂商库存百万美元和库存周转天数33图36功率器件厂商库存百万美元和库存周转天数33图37DXI指数35图38DRAM现货价格美元36图39NAND现货价格美元36图40MCU和模拟芯片交期及价格趋势38图41全球半导体销售情况十亿美元至2023年7月39图42主流机构全球半导体市场预测39图43全球主要CPUGPU厂商23Q2业绩情况及23Q3展望47图44英伟达FY20Q1-24Q2各财季营收及YOY48图45英伟达FY20Q1-24Q2各财季毛利率及净利率48图46联发科月度营收及增速49图47A股部分大芯片公司23H1业绩情况亿元按市值排序49图48A股部分大芯片公司23Q2业绩情况亿元按市值排序50敬请阅读末页的重要说明8行业深度报告图49A股部分SoC公司23H1业绩汇总50图50A股部分国内SoC公司23Q2业绩汇总51图51中国台湾MCU厂商月度营收亿新台币及同比增速51图52国内MCU厂商23Q2经营情况亿元52图53主要存储厂商季度毛利率53图54主要存储厂商季度净利率53图55美光库存和存货周转天数加回存货减值亿美元53图56SKHynix库存和存货周转天数亿美元53图57海外厂商HBM产品技术路线规划54图58中国台湾存储厂商月度营收亿新台币及增速55图59国内存储芯片模组厂商23Q2经营情况亿元55图60国际模拟大厂23Q2业绩情况和下季度展望56图61亚德诺2019-FY2023Q3各季度营收及YOY57图62亚德诺2019-FY2023Q3各季度利润率情况57图63A股部分模拟公司23H1业绩情况亿元按23H1营收规模排序58图64A股部分模拟公司23Q2业绩情况亿元按营收规模排序58图65矽力杰月度营收及增速7月59图66致新月度营收及增速7月59图67敦泰月度营收及增速7月60图68天钰月度营收及增速7月60图69联咏月度营收及增速7月60图70稳懋月度营收及增速7月61图71Qorvo季度营收及增速61图72Qorvo季度净利润及增速61图73Qorvo稳懋23Q2业绩及展望61图74A股部分射频公司23H1业绩汇总62图75A股部分国内射频公司23Q2业绩汇总62图76舜宇产品出货量yoy63图77A股部分CIS公司23H1业绩汇总63图78A股部分CIS公司23Q2业绩汇总63图79全球主要功率器件厂商23Q2业绩情况及23Q3展望64图80Wolfspeed2018-2023Q4各财季营收及YOY64敬请阅读末页的重要说明9行业深度报告图81Wolfspeed2018-2023Q4各财季净利润64图82A股部分功率半导体公司23H1业绩情况亿元按市值排序65图83A股部分功率半导体公司23Q2业绩情况亿元按市值排序66图84A股部分第三代半导体公司23H1业绩情况亿元按市值排序66图85A股部分第三代半导体公司23Q2业绩情况亿元按市值排序67图86富鼎月度营收及增速7月67图87茂达月度营收及增速7月67图88台积电月度营收及增速7月68图89联电月度营收及增速7月68图90世界先进月度营收及增速7月68图91力积电月度营收及增速7月68图92稳懋月度营收及增速7月68图93宏捷科技月度营收及增速7月68图94日月光月度营收及增速7月70图95捷敏月度营收及增速7月70图96国内封测厂商购建固定无形和长期资产支付的现金亿元71图97国内封测厂商23Q2经营情况亿元71图98全球晶圆厂设备支出72图99ASML分季度收入情况72图100LAM分季度收入情况72图101日本半导体制造设备月度出货额73图102全球各地区半导体设备销售额亿美元73图103中国大陆半导体设备销售额亿美元73图104ASML各季度设备收入按地区占比亿欧元74图105中国从荷兰进口半导体设备金额74图106Advantest各季度收入按地区占比十亿日元75图107SCREEN各季度收入按地区占比十亿日元75图108TEL各季度收入按地区占比亿日元76图109中国大陆从日本进口半导体设备金额76图110中国大陆从日本进口的CVD和光刻涂胶显影设备金额亿美元76图111KLA各地区季度收入占比百万美元77图112LAM各地区季度收入占比百万美元77敬请阅读末页的重要说明10行业深度报告图113AMAT各地区季度收入占比百万美元77图114国内设备厂商23Q2经营情况亿元78图115中微公司CCP在逻辑产线即将实现工艺全覆盖78图116中微公司ICP在逻辑产线即将实现工艺全覆盖78图117中微公司CCP在Memory-1产线即将实现90以上工艺覆盖79图118中微公司ICP在Memory-1产线即将实现90以上工艺覆盖79图119中微公司CCP在Memory-2产线即将实现工艺全覆盖79图120中微公司ICP在Memory-2产线即将实现工艺全覆盖79图121国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况亿元80图122环球晶圆月度营收及增速7月81图123中美晶月度营收及增速7月81图124台胜科月度营收及增速7月81图125合晶月度营收及增速7月81图126日本硅片出口金额及增速7月81图127日本出口硅片单价亿日元吨81图128国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况亿元83图129A股部分EDAIP公司23H1业绩情况亿元按市值排序84图130A股部分EDAIP公司23Q2业绩情况亿元按市值排序84图131半导体SW-PEBands92图132半导体各细分板块估值偏离度采用SW行业93图133北向资金市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系93图134电子行业历史PEBand98图135电子行业历史PBBand98表1AH股半导体公司行情回顾14表2全球半导体公司行情回顾18表3存储原厂减产措施34表4全球主要晶圆代工厂资本支出34表5全球主要晶圆厂产能利用率及未来指引34表62020-2024年DRAM和NAND供给和需求位元增长率预估35表723Q2-23Q3各类DRAM产品价格环比涨跌幅预测36敬请阅读末页的重要说明11行业深度报告表823Q2-23Q3各类NANDFlash产品价格环比涨跌幅预测37表9全球主要半导体公司23Q2业绩情况40表10全球部分晶圆厂23Q2折合8寸晶圆ASP及23Q3指引单位美元69表11半导体相关政策梳理85表12重点公司公告90表13AH股半导体公司一览表94敬请阅读末页的重要说明12行业深度报告一半导体板块行情回顾2023年8月半导体SW行业指数-780同期电子SW行业指数-557沪深300指数-5822023年年初至今半导体SW行业指数-538同期电子SW行业指数461沪深300指数-275海外方面8月费城半导体指数中国台湾半导体指数-485-2642023年年初至今费城半导体指数中国台湾半导体指数449722862023年以来A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数图1全球主要半导体指数行情费城半导体指数台湾半导体指数半导体申万沪深3006050403020100-102021-02-042023-08-042021-03-042021-04-042021-05-042021-06-042021-07-042021-08-042021-09-042021-10-042021-11-042021-12-042022-01-042022-02-042022-03-042022-04-042022-05-042022-06-042022-07-042022-08-042022-09-042022-10-042022-11-042022-12-042023-01-042023-02-042023-03-042023-04-042023-05-042023-06-042023-07-04-202021-01-04-30-40资料来源同花顺招商证券截至2023年8月31日从细分板块看8月半导体各细分板块涨幅分别为模拟芯片设计-144集成电路封测-398数字芯片设计-1037分立器件-886半导体材料-695半导体设备-607同期电子SW指数-545模拟芯片设计集成电路封测跑赢电子SW指数敬请阅读末页的重要说明13行业深度报告图2电子SW各板块涨跌幅图3电子SW各板块涨跌幅年初至今03025-22015-4105-60-8-5-10-10-15-20-12-25LED300LED300面板面板沪深沪深光学元件其他电子被动元件分立器件光学元件其他电子被动元件分立器件半导体设备半导体材料印制电路板印制电路板半导体设备半导体材料集成电路封测模拟芯片设计电子化学品电子申万品牌消费电子数字芯片设计集成电路封测品牌消费电子电子化学品电子申万数字芯片设计模拟芯片设计半导体申万半导体申万消费电子零部件及组装消费电子零部件及组装资料来源同花顺招商证券资料来源同花顺招商证券8月国内半导体公司实现正收益的数量少于下跌的收益率前十的个股有茂莱光学31赛腾股份28伟测科技23慧智微21容大感光18菲利华18唯捷创芯-U17龙迅股份17美芯晟16晶升股份15跌幅前十的个股分别为东微半导-27华虹半导体-22思瑞浦-22兆易创新-18天岳先进-U-18江波龙-17士兰微-17扬杰科技-17纳思达-16万业企业-16表2AH股半导体公司行情回顾市值7月涨跌幅8月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设计688041SH海光信息1376-164481378设计603501SH韦尔股份10885-1019-976设计002049SZ紫光国微7880-1-30288设计300782SZ卓胜微6622539977设计603986SH兆易创新6278-18-8734设计688008SH澜起科技5831-12-18836设计002180SZ纳思达396-2-16-46352设计688728SH格科微3942-6-14-4045设计688099SH晶晨股份3654-1241127设计300661SZ圣邦股份3623-8-558610设计300223SZ北京君正356-5-125713设计688375SH国博电子33907-11606设计603290SH斯达半导3382-10-40386设计688385SH复旦微电33011-5-24439设计688153SH唯捷创芯-U309-1417101-7118设计688220SH翱捷科技-U2932-915-594设计603893SH瑞芯微2742-12-55489设计603160SH汇顶科技271151118-304设计688536SH思瑞浦2218-22-334826设计688439SH振华风光194-132-19494设计688484SH南芯科技192-212131336设计688213SH思特威188-9121-1225设计688107SH安路科技-U187-8-8-27-32112设计688052SH纳芯微183-9-11-60-2413敬请阅读末页的重要说明14行业深度报告市值7月涨跌幅8月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设计688582SH芯动联科174-149631389设计688798SH艾为电子164117-26-655设计300458SZ全志科技153-1-1019-17305设计300672SZ国科微153-7-9-17694设计688608SH恒玄科技1504-1101652设计688498SH源杰科技144-36-7422047设计688141SH杰华特144-14-4-32-985设计688110SH东芯股份136-6-917-1304设计300613SZ富瀚微114-2-11-1405设计600171SH上海贝岭113-3-10-93213设计605111SH新洁能107-3-15-54313设计688512SH慧智微105-72111-354设计688380SH中微半导103-2-12-52503设计688515SH裕太微102-15-1239-1045设计688279SH峰岹科技99-19024704设计688018SH乐鑫科技95-9031975设计688261SH东微半导92-4-27-59353设计300327SZ中颖电子893-10-26585设计688123SH聚辰股份889-4-45335设计688332SH中科蓝讯86-17339542设计688711SH宏微科技820-7-41768设计688593SH新相微80-12551245设计300053SZ欧比特79-12-662-153设计688270SH臻镭科技78-17-5-56864设计688252SH天德钰78-82142494设计688173SH希荻微76-11-10-1933904设计300671SZ富满电子74-4-13-16-224设计688766SH普冉股份741-9-36-754设计688486SH龙迅股份72-1917611025设计688368SH晶丰明源712-122-315设计300077SZ国民技术712-12-14-245设计688381SH帝奥微71-6-8-29852设计688458SH美芯晟70-2116171083设计688209SH英集芯683-4-131164设计688508SH芯朋微6715-11-9844设计688601SH力芯微63-1112-17725设计688620SH安凯微5744361334设计300184SZ力源信息561-512522设计688061SH灿瑞科技52-13-2-521212设计688230SH芯导科技50-4-3-22562设计688391SH钜泉科技50-7-7-41262设计688416SH恒烁股份49-19-755-663设计688699SH明微电子45-4-15-11-283设计688595SH芯海科技422-11-28-504设计688049SH炬芯科技-U41-13523962设计688589SH力合微401-219435设计603068SH博通集成400-7-6-152设计688325SH赛微微电333-2-31142敬请阅读末页的重要说明15行业深度报告市值7月涨跌幅8月涨跌幅年初至今涨类型代码公司PE-TTMPB-MRQ亿元跌幅设计688130SH晶华微30-124-16092设计688286SH敏芯股份28-15-27-283设计688086SH紫晶存储100-7400设备002371SZ北方华创1437-11-420427设备688012SH中微公司942-9755556设备300316SZ晶盛机电737-13-9-11196设备688082SH盛美上海491-61042568设备688072SH拓荆科技463-23116912012设备688361SH中科飞测260-121124428911设备300567SZ精测电子252-5181998设备300604SZ长川科技230-11-11-16979设备688147SH微导纳米224-1149613811设备688037SH芯源微200-13-2-7759设备688409SH富创精密191-216-15794设备688200SH华峰测控1903-11-49466设备600641SH万业企业148-1-16-11292设备688001SH华兴源创144-10321504设备688502SH茂莱光学118-113122019110设备603690SH至纯科技105-11-12-28342设备688630SH芯碁微装93-12-5-15618设备603283SH赛腾股份82-252844235设备301297SZ富乐德72-10542835设备688478SH晶升股份69-915531474设备603061SH金海通57-6-1561464设备301369SZ联动科技49-7-6-23693设备688419SH耐科装备34-10931644封测600584SH长电科技5836-141272封测601231SH环旭电子326-32-9122封测002156SZ通富微电309-4-624-6042封测002185SZ华天科技2884-68952封测000021SZ深科技279-3-867563封测002436SZ兴森科技209-13-9281133封测600667SH太极实业144-1-532-352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