投资要点
　　2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为10.04亿元，同比增长91.83%，归母净利润为1.25亿元，同比增长15.22%；毛利率为49.43%，净利率为12.50%。
　　高强度研发投入，保持细分领域内产品技术持续领先。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面。2023H1，公司研发投入达2.10亿元，同比增长78.77%，研发投入占比达20.93%；公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量已突破1.2亿片。
　　截至2023H1各系列产品研发及产业化进展情况：（1）PECVD系列产品：①PECVD产品：在PECVD（PF-300T、PF-300T eX）产品方面，公司不断扩大通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面，并持续获得客户订单、通过客户产业化验证、扩大量产规模。NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜。②UVCure产品：UVCure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UVCure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用；（2）ALD系列产品：①PE-ALD产品：PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；NF-300HAstra设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展。②Thermal-ALD产品：PF-300TAltair、TS-300 Altair持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。（3）SACVD系列产品：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。（4）HDPCVD系列产品：已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用。（5）混合键合系列产品：公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione 300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。
　　新设全资子公司及向全资子公司增资，进一步完善业务发展布局。2023H1，公司设立全资子公司拓荆创益，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，有利于促进公司业务的聚焦发展及公司战略规划实施；设立全资子公司岩泉科技，围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力相关业务实体开展业务，为公司积蓄新增长点，提升公司综合实力；根据超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的施进度向拓荆上海增资；向芯密科技/无锡金源增资，有利于增强公司上游供应链稳定性
　　资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元，增速分别为65.3%/39.2%/35.3%；归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元，增速分别为52.3%/47.5%/31.6%；对应PE分别78.1/52.9/40.2。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖，且晶圆对晶圆键合等产品产业化进展顺利，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。
　　风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；公司产品研发进度不及预期