沪电股份：深耕数通PCB，受益于AI算力爆发
　　沪电股份自1992年成立以来便专注于PCB的研发设计和生产制造，主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域。2023年一季度，受掣于下游需求疲软，公司实现营业收入18.68亿元，同比下降2.57%，实现归母净利润2亿元，同比下降19.74%。而随着高速网路设备、AI和智能化汽车等新兴市场领域的结构性需求向好，积极布局高景气度赛道的沪电股份将充分受益。
　　PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长
　　PCB是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。近年来，全球PCB产值整体呈现稳步向上趋势，2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。从下游领域来看，随着AI算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域PCB产品将不断升级，带动市场持续扩容。
　　数通：高景气细分赛道助力PCB量价齐升
　　2023年以来，ChatGPT出现引发了新一轮的科技浪潮，由此也带来了巨大的算力需求，全球AI基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了AI服务器的市场空间。其中，趋于高端的服务器通常对PCB的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等，其要求层数少至8层，多达46层。此外，而5G通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，有望带动高速多层PCB（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升。沪电股份多年深耕于数通领域PCB，占据行业领先地位。在具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货。在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付。通过聚焦于高阶数通产品的布局，公司将充分受益于AI浪潮带来的量价齐升。
　　汽车：电气化与智能化打开PCB成长空间
　　汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，PCB是汽车电子控制系统的核心部件。当前汽车行业正趋于电气化+智能化+网联化，这一趋势将推动高端汽车板的需求增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。
　　沪电股份积极布局汽车板业务，与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作。在汽车电子趋势变化的驱动下，汽车板有望呈现稳中向好的发展态势，相关产品的结构性需求也有望呈现出显著的增长潜力，公司有望进一步打开成长空间。
　　风险提示
　　1、AI服务器出货不及预期；
　　2、下游需求增长不及预期。