投资要点：
　　维持增持评级，上调目标价至32.7元。结合一季报情况，我们下调其23/24年EPS为0.86/1.09元（前值为0.87/1.16元），预计25年EPS为1.35元。参考行业平均估值并考虑其在数通板的领先布局，给予其2024年PE30X，上调目标价至32.7元，维持增持评级。
　　公司一季报业绩承压，整体符合预期。公司23Q1营收为18.68亿，同比-2.57%/环比-27.39%，主要是由于北美数通板需求处于淡季，行业处于去库存末期，预计后续客户将恢复拉货。其23Q1归母净利润为2亿，同比-19.74%/环比-54.54%,其中汇兑损失影响约0.36亿元。伴随着AI服务器需求逐步释放以及传统服务器去库存成效逐步显现，公司稼动率有望逐步回升，盈利能力将进一步提升。
　　公司在AI服务器与800G交换机产品中布局遥遥领先。在高性能AI服务器领域，公司应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，Pre800G的产品已批量生产，800G的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
　　汽车产品结构加速优化，盈利能力有望提升。公司投入大量资源用于高阶、高速HDI及耐高压高可靠PCB产品的开发，并与客户合作开发智能汽车中央控制器，SIP类载板，1200V高压等前沿应用PCB产品。2022年公司已实现800V高压PCB产品的量产。
　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动