业绩总结：2023年一季度，公司实现收入18.7亿元，同比下降2.6%，实现归母净利润2.0亿元，同比下降19.7%。
　　业绩小幅调整，费用端表现稳定。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入18.7亿元，同比下降2.6%。2）利润端，公司实现归母净利润2.0亿元，同比下降19.7%。公司2023年一季度毛利率为25.7%，同比下降0.2pp；净利率为10.7%，同比下降2.3pp。3）费用端上，公司销售费用率为3.1%，同比上升0.2PP；管理费用率为2.0%，同比下降0.1PP；研发费用率为6.0%，同比上升0.3PP。
　　高多层核心玩家，未来受益于AI服务器、交换机升级。公司深耕高多层PCB板领域，工艺环节具有深厚经验积累，工艺技术全球处于领先地位，并且公司是海外Nvdia AI加速卡核心PCB供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌ODM厂。此外受AI需求带动，数据量提升将带动交换机向800G换代，对应PCB产品将迎来量价增长。我们认为未来全球AIGC产业发展将是公司业绩增长核心动能。
　　汽车板前瞻布局，未来受益于汽车电子行业增长。随传统燃油汽车向电动化、智能化转型，汽车PCB对高温、高压、高密度等要求快速释放，汽车PCB迎量价齐升。公司汽车领域布局p2pack等技术，并且积极通过沪利微电增资扩充产能，未来将充分受益于汽车电动化、智能化释放的需求增量。
　　盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为0.92元、1.07元、1.35元，对应动态PE分别为25倍、21倍、17倍，未来三年归母净利润复合增速有望达23.5%。我们给予公司2023年30倍PE，对应目标价27.60元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险提示：下游客户流失、需求复苏不及预期等风险。