报告摘要：
　　 HJT降本拐点已致，行业奇点开始显现。早期HJT由于较高的非硅成本，性价比优势并不显著，因此N型TOPCon于2022年底开始率先放量。然而随着诸多降本技术兑现，HJT的经济价值开始显现。硅成本方面，HJT具备薄片化优势目前头部厂开始导入110μm硅片，较TOPCon当前的125-135μm具备明显优势，同时HJT还可以利用边皮料切割硅片成本仅为原先的85%。非硅成分方面，主要降本在于低银与低铟。目前降银手段主要依靠0BB叠加银包铜浆料，头部企业如东方日升有望把银含量降低至10mg/w，同时钢板印刷还可进一步优化栅线的高宽比。中长期更有望使用铜电镀彻底取代银浆。低铟方面，迈为可使用非掺杂氧化锡与氢化过渡金属掺杂氧化铟进行1:1结构的叠加来制备双层薄膜，同时叠加设备改进23年底公司有把握将100%铟基靶材的理论单耗可降低到12mg/W左右，多项降本技术使得HJT成本有望在年底与TOPCon打平，HJT行业有望迎来大规模放量。
　　立足丝网印刷拓展至HJT整线设备，设备龙头强者恒强。公司立足丝网印刷设备，自主研发核心真空镀膜设备，结合参股子公司逐步形成HJT整线供应能力。2022年公司HJT设备市占率约为80%，占据绝对领先地位，随着HJT降本拐点的到来，同时HJT在中长期的效率展望如钙钛矿HJT叠层等技术路径上均具备结构优势，公司设备龙头地位稳固。
　　布局泛半导体设备业务，积极拓展第二成长曲线。在光伏领域外，公司积极拓展显示领域和半导体封装领域设备，依托真空、激光以及精密装备三大技术平台布局，在MLED整线工艺装备以及先进封装设备领域不断突破，有望打造为公司第二增长极。
　　投资评级：预计公司2023-2025年净利润分别为13.36亿，20.94亿和29.63亿，对应PE分别为42x、27x、19x，维持“增持”评级。
　　风险提示：HJT推广不及预期；铜电镀进展不及预期；盈利预测与估值模型不及预期的风险